5G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎新一輪發(fā)展契機(jī)。小編從第七屆互聯(lián)網(wǎng)安全大會(huì)（ISC 2019）獲悉，相關(guān)部門將加快制定網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，完善財(cái)稅、金融等領(lǐng)域配套政策，支持企業(yè)在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等安全領(lǐng)域布局網(wǎng)絡(luò)安全前瞻技術(shù)。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，PCB廠家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)正加快搶灘5G相關(guān)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)鏈，多家科創(chuàng)板申請(qǐng)企業(yè)積極在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域拓展新市場(chǎng)。 在二級(jí)市場(chǎng)上，電路板行業(yè)表現(xiàn)搶眼，投資者熱情火熱。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的情況究竟怎么樣？我們來(lái)看小編的行業(yè)調(diào)查。業(yè)內(nèi)人士表示，歷次基站的升級(jí)都會(huì)帶來(lái)一輪原有基站的改造和新基站建設(shè)的浪潮。電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，龐大的基站量將會(huì)產(chǎn)生巨大的電路板增量。 值得關(guān)注的是，5G作為萬(wàn)物互聯(lián)的新型關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全提出更高挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大也將帶來(lái)新的安全隱患。 “以5G為依托，被視為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展下一方向的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也同樣面臨著極大的安全威脅，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模糊了物理世界和虛擬世界的界限，由此引發(fā)的網(wǎng)絡(luò)攻擊往往會(huì)造成比過(guò)去更嚴(yán)重的影響?！敝袊?guó)工程院院士鄔賀銓表示，我們?cè)跒?G帶來(lái)想象空間歡欣鼓舞的同時(shí)，所有深圳PCB生產(chǎn)廠家也必須正視5G帶來(lái)的安全挑戰(zhàn)，

現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來(lái)越朝向智慧化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合，在這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機(jī)會(huì)出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用，相關(guān)廠商都有望跟隨下半年傳統(tǒng)旺季，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的拉貨，營(yíng)運(yùn)持續(xù)走揚(yáng)。 而受惠于蘋果新機(jī)即將發(fā)表，新品陸續(xù)量產(chǎn)出貨下，相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)收亦出現(xiàn)顯著的成長(zhǎng)，不僅第二季有不錯(cuò)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，7月營(yíng)收也有進(jìn)入旺季的氛圍。如臻鼎、臺(tái)郡累計(jì)前7月營(yíng)收已創(chuàng)同期次高，燿華、華通則創(chuàng)下同期新高。 臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）分析，為符合線路愈細(xì)的趨勢(shì)，HDI線路制程必需由去除法（Subtractive）改變?yōu)樾薷氖降陌爰映煞ǎ╩SAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進(jìn)階式半加成法（amSAP）以達(dá)成更細(xì)線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機(jī)中僅有蘋果及三星采用類載板，但仍有許多電路板廠商預(yù)測(cè)手機(jī)主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢(shì)，而且智慧手表等其他行動(dòng)裝置也有應(yīng)用的潛力，因此愿意承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)投資新設(shè)備建置mSAP產(chǎn)線。 HDI的技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)應(yīng)用也同時(shí)被向前驅(qū)動(dòng)。例如在技術(shù)發(fā)展需求中線路愈細(xì)，mSAP制程愈重要，μVia孔徑必然也愈來(lái)愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鉆孔機(jī)以減少熱效應(yīng)區(qū)域，孔徑比也需達(dá)到0.8～1左右，而配合芯片采扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever [...]

PCB的生產(chǎn)與設(shè)備缺乏統(tǒng)一的通訊格式，一直是產(chǎn)業(yè)智慧化所面臨的瓶頸，TPCA于2015年確立參考在半導(dǎo)體行業(yè)行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經(jīng)過(guò)六次的專家會(huì)議簡(jiǎn)化為符合產(chǎn)業(yè)所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做為板廠與設(shè)備間雙向通訊的格式，以提高雙方生產(chǎn)效率并降低客制化通訊格式的成本。 2016年時(shí)在國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)下成立自動(dòng)化委員會(huì)，做PCBECI國(guó)際化的努力，經(jīng)過(guò)3次的標(biāo)準(zhǔn)提案與技術(shù)答辯，終于在2018年通過(guò)全球的技術(shù)投票，并在今年(2019)9月成為SEMI的正式標(biāo)準(zhǔn)文件。 希望透過(guò)此標(biāo)準(zhǔn)化的通訊框架，降低板廠與設(shè)備商間的溝通成本，并以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為師，加速產(chǎn)業(yè)的智慧制造進(jìn)展，TPCA也將舉辦一系列的課程、國(guó)際推廣，使標(biāo)準(zhǔn)普做產(chǎn)業(yè)扎根，發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的綜效。

2018年汽車用柔性線路板（FPC）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)53億元,同比增長(zhǎng)8.4%，市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源于汽車電子化程度的提升和新能源汽車滲透率的提升。 預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)57億元，同比增長(zhǎng)7.0%。2016-2022年，汽車用FPC的年增長(zhǎng)速度長(zhǎng)期維持在6%-9%之間，至2022年汽車用FPC市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至70億元。 2018年全球電動(dòng)汽車銷量突破200萬(wàn)輛大關(guān)，達(dá)到201.8萬(wàn)輛，相比2017年增長(zhǎng)65％，占全球汽車總銷量的份額上升至2.1％。預(yù)計(jì)2019年全球電動(dòng)車產(chǎn)量將超過(guò)300萬(wàn)臺(tái)。 據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2018年，國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量分別完成127萬(wàn)輛和125.6萬(wàn)輛，分別增長(zhǎng)59.9％和61.7％。其中，純電動(dòng)汽車產(chǎn)銷分別完成98.6萬(wàn)輛和98.4萬(wàn)輛，比上年同期分別增長(zhǎng)47.9％和50.8％。 插電式混合動(dòng)力汽車產(chǎn)銷分別完成28.3萬(wàn)輛和27.1萬(wàn)輛，比上年同期分別增長(zhǎng)122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車銷量達(dá)57萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)65%。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名稱印制電路板或印刷電路板。幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要使用PCB，PCB從而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB 產(chǎn)業(yè)上下游非常清晰，主要可分為三個(gè)環(huán)節(jié)：上游原材料、中游覆銅板和下游PCB制造。 PCB 應(yīng)用范圍廣泛，目前正迎來(lái)行業(yè)景氣期，在 HPC、通信、消費(fèi)電子和汽車電子四大板塊存在確定的量?jī)r(jià)齊升動(dòng)能。需求這塊涉及很多其他行業(yè)篇幅問題在這里就不做過(guò)多闡述，光手機(jī)主板這塊就是一個(gè)巨大需求點(diǎn)，在這里我們主要說(shuō)一說(shuō)供應(yīng)端的問題。 全球范圍來(lái)看，供給端因多方面原因而導(dǎo)致產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致供需不平衡。供給端全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，多重壓力導(dǎo)致供應(yīng)緊張，產(chǎn)能緊張已成事實(shí)，利好國(guó)內(nèi)企業(yè)。全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國(guó)是最大產(chǎn)業(yè)基地，2009 年至 2016 年，中國(guó)大陸 PCB [...]

自從6月6日，工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照。我國(guó)將正式進(jìn)入5G商用元年。 從5G產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)進(jìn)行劃分，中信建投證券認(rèn)為，大概經(jīng)歷規(guī)劃期、建設(shè)期、運(yùn)維期、應(yīng)用期。而僅僅建設(shè)期就包含無(wú)線設(shè)備、傳輸設(shè)備、基站設(shè)備核心網(wǎng)設(shè)備、工程建設(shè)、站址鐵塔幾部分。 通信設(shè)備PCB 5G網(wǎng)絡(luò)的軟硬件都需要升級(jí)。按照中信建投證券的梳理，建設(shè)期中的傳輸設(shè)備主要包括通信設(shè)備PCB、光模塊光器件、光纖光纜、傳輸配套設(shè)備。 首先來(lái)看PCB，即印刷電路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照預(yù)先設(shè)計(jì)好的形成點(diǎn)之間連接和印刷元件的基板。PCB的功能是讓電子元器件按照預(yù)定電路連接(就是關(guān)鍵互連件)。 根據(jù)安信證券的分析，在5G時(shí)代，天線的附加值向PCB板和覆銅板轉(zhuǎn)移。預(yù)計(jì)5G時(shí)代，PCB在高頻材料和加工過(guò)程的附加值都會(huì)增大，射頻前端PCB價(jià)格至少將超過(guò)3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建設(shè)高峰期每年280萬(wàn)個(gè)基站的規(guī)模測(cè)算，射頻前端高頻PCB市場(chǎng)規(guī)模的峰值有望達(dá)到每年288億元?！?銀河證券給出了類似估算，認(rèn)為5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場(chǎng)空間加速打開，帶動(dòng)上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，測(cè)算國(guó)內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來(lái)的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計(jì)在2021-2022年之間達(dá)到頂峰。

8月26日，2019年中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究會(huì)暨第十八屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜頒獎(jiǎng)典禮在青島海爾世界家電博物館國(guó)際會(huì)議廳舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、青島海爾空調(diào)電子有限公司承辦。中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)秘書長(zhǎng)、廣信材料獨(dú)立董事王龍基先生，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、廣信材料董事朱民先生出席了會(huì)議。 大會(huì)上，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)張瑾秘書長(zhǎng)為在座代表們介紹了百?gòu)?qiáng)排行榜的形成及構(gòu)架，并現(xiàn)場(chǎng)宣讀第十八屆電子電路行業(yè)排行榜入榜企業(yè)名單。廣信材料在入榜第十八屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜百?gòu)?qiáng)排行榜，在專用材料排行榜中2018年?duì)I收排行第九。 廣信材料是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專用油墨、專用涂料制造企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展已逐步形成了PCB感光油墨、紫外光固化涂料兩大系列多種規(guī)格的電子化學(xué)產(chǎn)品。作為中國(guó)感光學(xué)會(huì)輻射固化專業(yè)委員會(huì)副理事長(zhǎng)單位、全國(guó)印制電路專委會(huì)副主任委員單位、全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)副主任單位、中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)副理事長(zhǎng)單位，先后負(fù)責(zé)修訂或牽頭起草了國(guó)家工信部阻焊油墨行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、軍用印制板設(shè)計(jì)制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等多個(gè)專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為我國(guó)專用油墨行業(yè)的規(guī)范發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。 大會(huì)首先由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)由鐳理事長(zhǎng)致開幕詞，隨后由工業(yè)和信息化部電子司王香先生對(duì)《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》進(jìn)行宣貫。本次大會(huì)聯(lián)合主辦方中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)徐金聲副秘書長(zhǎng)指出，PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán)，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，是世界電子電路行業(yè)最重要的制造中心，并且在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品檔次、技術(shù)水平及企業(yè)管理等方面也逐漸呈現(xiàn)出新的面貌與特點(diǎn)。 會(huì)議中，Prismark公司合伙人姜旭高博士作《全球電子市場(chǎng)和PCB市場(chǎng)的現(xiàn)狀，未來(lái)5G市場(chǎng)狀況》報(bào)告。姜旭高博士指出，HDI和5G在近年來(lái)占據(jù)了PCB企業(yè)的諸多視線和關(guān)注，行業(yè)對(duì)未來(lái)不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)多加把握。 廣信材料是國(guó)內(nèi)專用油墨制造領(lǐng)軍企業(yè)，伴隨著下游PCB產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的大潮，國(guó)內(nèi)PCB油墨需求持續(xù)提升，目前PCB油墨被國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。5G由于高頻高速的特性對(duì)于PCB板要求提升，同時(shí)也帶來(lái)對(duì)PCB油墨的技術(shù)升級(jí)，將為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展的良機(jī)。未來(lái)基于5G的萬(wàn)物互聯(lián)將極大的擴(kuò)大PCB的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)應(yīng)PCB的增量將給PCB油墨帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。

5G通信技術(shù)的商用落地，不僅帶來(lái)了數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，更促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動(dòng)式多媒體等應(yīng)用的放量普及，形成“萬(wàn)物互聯(lián)”的新時(shí)代。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游市場(chǎng)的深刻變革直接影響整個(gè)上游電路板行業(yè)的發(fā)展軌跡，現(xiàn)在5G通信的到來(lái)，有望成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的第一引擎。 為了全面展示5G驅(qū)動(dòng)下PCB產(chǎn)業(yè)全新生態(tài)，全球稀有專業(yè)以PCB電路板為展出內(nèi)容的貿(mào)易平臺(tái)型展覽會(huì)——“第六屆深圳國(guó)際電路板采購(gòu)展覽會(huì)”（CS SHOW 2019）將于8月28日至30日在深圳會(huì)展中心盛大舉辦?；?G背景下的PCB產(chǎn)業(yè)新技術(shù)工藝、新材料方案和行業(yè)新突破，將在展會(huì)全面體現(xiàn)。屆時(shí)六展同期，預(yù)計(jì)逾60000名電子制造專業(yè)觀眾將借助專業(yè)平臺(tái)力量，深度領(lǐng)略PCB行業(yè)在過(guò)去一年積累的創(chuàng)新實(shí)力，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)間供需方的深度互動(dòng)交流。 平臺(tái)： 本土PCB展商抱團(tuán)參展 供需通路便捷順暢 深圳將建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)，這將開啟粵港澳大灣區(qū)新時(shí)代的壯闊征程，在全球制造和科技創(chuàng)新上領(lǐng)跑全國(guó)。依托以華為、騰訊、中興、大疆等科技巨頭為代表的上萬(wàn)家高科技企業(yè)在深圳集聚優(yōu)勢(shì)，率先建設(shè)城市大數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)管理中心，利用先進(jìn)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等前沿技術(shù) ，全面推動(dòng)深圳智慧城市建設(shè)。 2019年伴隨著智慧深圳計(jì)劃的落地和發(fā)展，電子制造業(yè)也隨著先行示范區(qū)的加碼而迸發(fā)新的市場(chǎng)機(jī)遇。即將舉辦的CS [...]

從2018年下游行業(yè)記錄來(lái)看，原材料產(chǎn)值為1兆1,420億韓元（年降幅達(dá)5.8%），而前一年市場(chǎng)反彈的PCB設(shè)備產(chǎn)值則為3,380億韓元（年降幅達(dá)11.3%）。這是由于PCB行業(yè)停滯不前和缺乏新制程所致。包括上游行業(yè)在內(nèi)，PCB產(chǎn)業(yè)整體下降幅度達(dá)3.5%，預(yù)計(jì)2019年下降幅度達(dá)1.8%。 2019年，由于PCB制造預(yù)估略減，預(yù)計(jì)生產(chǎn)的原材料產(chǎn)值為1.126兆韓元（年降幅達(dá)1.4%），軟板的的原料產(chǎn)值預(yù)計(jì)為4,980億韓元（年降幅達(dá)1.6%）。2019年，硬板的材料產(chǎn)值預(yù)計(jì)有1.3%的降幅，產(chǎn)值達(dá)6,280億韓元。 銅箔供需一直不平衡。韓國(guó)供應(yīng)商由于需求停滯和銅箔價(jià)格下跌，降低了銅箔生產(chǎn)的占比，但同時(shí)也增加了電子設(shè)備銅箔生產(chǎn)的占比，因?yàn)槠涓郊又蹈咔倚枨笤黾印ｎA(yù)計(jì)2019年將繼續(xù)延續(xù)2018年這種供需失衡狀況。 2018年，韓國(guó)PCB專用設(shè)備產(chǎn)值年降幅為11.3%，達(dá)3,380億韓元。電鍍/表面處理制程設(shè)備減少了23.6%，產(chǎn)值達(dá)550億韓元。 就國(guó)內(nèi)設(shè)備行業(yè)而言，受惠于軟板PCB制造商的新設(shè)備投資，以及在2017年采用MSAP的類載板（SLPS）的生產(chǎn)投資，該行業(yè)迎來(lái)了巨額的成長(zhǎng)，但受電路板制造商在2018年暫停新投資的影響，使得設(shè)備行業(yè)面臨困難。 2019年，預(yù)計(jì)生產(chǎn)5G和折疊式手機(jī)生產(chǎn)PCB所需設(shè)備的投資會(huì)持續(xù)，預(yù)估PCB設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值可達(dá)3,190億韓元（年降幅為5.6%）

隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷更新迭代，柔性屏手機(jī)也開始嶄露頭角，或許將成為未來(lái)繼全面屏成為手機(jī)的下一個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計(jì)中，柔性電路板勢(shì)必將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，但將FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這都成為當(dāng)前廠商們需要攻克的重點(diǎn)。 智能手機(jī)的同質(zhì)化驅(qū)動(dòng)著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機(jī)便因此應(yīng)運(yùn)而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。但折疊屏需要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術(shù)難點(diǎn)需要攻克，F(xiàn)PC的應(yīng)用便是其中之一。 FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來(lái)成為PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個(gè)漫長(zhǎng)的研發(fā)過(guò)程，針對(duì)電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性，我們會(huì)時(shí)刻關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域并愿意從這方面去深度開發(fā)。 FPC主要應(yīng)用于移動(dòng)終端類、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動(dòng)終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來(lái)也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)將促使柔性手機(jī)成為未來(lái)的一種趨勢(shì)。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對(duì)于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會(huì)更高，相應(yīng)使用面積也會(huì)進(jìn)一步加大。 但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對(duì)這一問題.FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢(shì)，這也讓FPC市場(chǎng)呈現(xiàn)利好態(tài)勢(shì)。不過(guò)FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來(lái)成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級(jí)來(lái)解決。