5g時代即將到來，PCB產業(yè)將是最小的贏家5g時代，隨著5g頻段的增加，無線信號將向更低頻段延伸，基站密度和移動數(shù)據計算量將明顯增加，天線和基站的附加值將向PCB轉移而未來對高頻、高速設備的需求有望大幅增加；5g時代，數(shù)據傳輸量將大幅增加，云數(shù)據中心網絡架構轉型對基站的數(shù)據處理能力有更低的要求因此，作為5g技術的關鍵組成部分，對高頻、高速印刷電路板的需求將成倍增長 6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣播電視臺頒發(fā)了5g牌照，這意味著中國已成為世界之上為數(shù)不多的5g商用國家之一工業(yè)和信息化部稱，5g正進入商用部署的關鍵時期據中國聯(lián)通預測，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中國4G基站總數(shù)有望達到400萬個據安信證券介紹，5G基站射頻后端的投資機會將是第一位。PCB作為5g無線通信設備的間接下游，具有最顯著的落地機會和最小的落地可能性 文峰科技是“國家高新技術企業(yè)”和“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”其產品包括金屬基板、剛性余層PCB、柔性剛性撓性PCB、低密度互連PCB、高速信號傳輸板等，也是一個具有PCB設計、PCB制造、SMT安裝完備的工業(yè)鏈硬件外包設計能力的綜合解決方案提供商。 未來，文峰科技將利用5g業(yè)務帶來的行業(yè)趨勢，利用公司綜合研發(fā)技術能力，繼續(xù)推進技術創(chuàng)新和流程改進，大力發(fā)展一站式服務業(yè)務確保公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。

自從印制電路板（PCB）誕生以來，由于銅導體與絕緣（介質）層之間結合力不高、熱膨脹系數(shù)差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來最傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導體表面粗糙度技術來實現(xiàn)。這種解決方法，從本質上來說，就是增加銅與絕緣介質層之間接觸面積來提高結合強度，很顯然這是一種增加接觸面積的物理方法。 隨著科技進步和信息技術的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻（或高速）化，特別是信號傳輸高頻（高速）化的發(fā)展與進步，在PCB中銅導體的的趨膚效應和高密度化發(fā)展帶來的銅導線尺寸細小化（導線的粗糙度占比率越來越大），因此高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進行，其結果是使信號傳輸在粗糙度層內發(fā)生“駐波”、“反射”等造成傳輸信號損失或“失真”（信號衰減），嚴重時會造成傳輸信號失敗。因此，在PCB內銅導線表面采用粗糙化來提高結合強度已不合時宜，遇到嚴重挑戰(zhàn)！ 在PCB中，結合強度（力）要求是增加銅導體表面粗糙度，而從高頻信號傳輸要求是減少銅導體表面粗糙度，這對矛盾的主要方面就是銅表面粗糙度。在PCB中必須滿足高密度化和信號高頻（高速）化速度發(fā)展要求，因此解決無粗糙度的銅表面與絕緣介質層之間粘結并實現(xiàn)符合（規(guī)定）要求的結合強度（力）的最佳方案是用化學方法取代傳統(tǒng)的增加表面粗糙度的物理方法，如：在銅與絕緣（介質）層之間加入某種極薄的“共用”粘結層，它的一面能與銅表面進行反應，而另一面能與絕緣（介質）層“聚合”或“熔合”（或相容性），這樣的 “共用”粘結層可以牢固地把銅導體與絕緣（介質）層結合在一起，提高或達到其兩者之間結合強度的要求，同時也提供無粗糙度銅表面利于高頻（高速）信號的傳輸發(fā)展。 總體來說，傳統(tǒng)的銅表面粗化（輪廓）工藝技術受到挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)的結果必然會催生新的工藝技術的誕生、成長和發(fā)展，這是事物的發(fā)展規(guī)律。因此，在PCB中微、無粗糙度銅導線與絕緣介質層之間的結合，采用化學方法取代傳統(tǒng)物理結合方法將會走上新階段，也是今后PCB發(fā)展和努力的方向！

根據海關統(tǒng)計數(shù)據，2019年上半年，集成電路出口數(shù)量為988億個，出口金額為457億美元；集成電路進口數(shù)量為1927億個，進口金額為1369億美元。下圖為2019年1－6月集成電路進出口情況： 2019年上半年累計集成電路出口數(shù)量與2018年上半年同比降－8．53％，出口金額同比增加17．3％；2019年上半年累計集成電路進口數(shù)量與2018年上半年同比降－5．29％，進口金額同比降－6．94％。下圖是2017年－2019年上半年累計集成電路進出口情況： 下圖是2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況： 2018－2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況，2019年上半年累計處理器及控制器出口數(shù)量同比降－10．2％，出口金額增加10．24％；2019年上半年累計存儲器出口數(shù)量同比降－8．77％，出口金額同比增加24．19％；2019年上半年累計放大器出口數(shù)量同比增加36．99％，出口金額同比增加26．54％； 2019年上半年累計其他出口數(shù)量同比降－9．58％， 出口金額同比增加5．99％。 2019年上半年累計處理器及控制器進口數(shù)量同比降－11．18％，進口金額增加4．28％；2019年上半年累計存儲器進口數(shù)量同比降－8．00％，進口金額同比降－20．30％；2019年上半年累計放大器進口數(shù)量同比降－0．22％，進口金額同比降－10．51％； [...]

首先，5G高頻高速演進，高頻電路板先行。中國通信和電子工業(yè)相對較好的工業(yè)基礎決定了高頻電路板的巨大潛力。政策推動推動了光通信等新興產業(yè)的繁榮，對通信基礎設施、設備和電路板提出了諸多需求。為進一步實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，2017年1月，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《重大信息基礎設施項目建設三年行動計劃：2016年至2018年》，據測算，信息基礎設施建設總投資1.2萬億元，其中骨干網、城域網、固定寬帶接入網、移動寬帶接入網等重點建設項目92個，設計總投資9022億元。 2.高頻電路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領域之一全球pcb產業(yè)將在新一輪的增長周期之中繼續(xù)發(fā)展。越來越多創(chuàng)新應用終端電子產品的出現(xiàn)，將為全球PCB產業(yè)提供更多的市場增長點根據預測，2017年多氯聯(lián)苯規(guī)模將達到646億美元，其中中國占291億美元。 三準半導體產業(yè)特點：國內電路板產量大，但高端份額與產業(yè)規(guī)模不匹配。數(shù)據顯示，2017年我國pcb產業(yè)總產值預計為291億美元，2020年為359億元。 未來幾年，中國PCB產業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機遇：一是產業(yè)的不斷轉移和世界知名PCB企業(yè)在中國的生產基地的建立，將進一步凸顯中國PCB產業(yè)的集群優(yōu)勢。并將推動更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學習效應提升技術實力和業(yè)務水平邁上新臺階。 其次，“十二五”前夕七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展，將為中國多氯聯(lián)苯企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機遇和政策支持；最終，消費有望在拉動經濟增長之中占據更重要的地位。國內消費市場的快速發(fā)展將進一步推動應用市場規(guī)模的擴大，間接帶動下游PCB產業(yè)的發(fā)展。 據該機構預測，2020年中國印刷電路板工業(yè)總產值將達到359億美元，2020年全球高頻微波板占印刷電路板的比重將達到15%，相當于中國的53.9億美元。 2.新工藝演進：添加工藝引領之下一代PCB和FPC制造工藝。一傳統(tǒng)FPC的制備工藝是刻蝕減影法自從1936年paul eisner博士發(fā)明pcb生產技術以后，pcb已經滲透到我們生活和生產過程的方方面面。PCB作為最重要的電子元器件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 近年來，隨著智能手機、平板電腦、可穿戴智能設備等消費電子市場的迅速崛起，fpc市場極大地推動了fpc的發(fā)展。FPC是一種高可靠性、優(yōu)良的基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的柔性印刷電路板，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲好等特點。 統(tǒng)計結果顯示，2014年全球多氯聯(lián)苯產值574.37億美元，其中柔性線路板產值114.76億美元。隨著智能手機、平板電腦、存儲服務、汽車電子等應用的不斷發(fā)展，預計到2019年，平板電腦總產值將達到138.32億美元，復合增長率約為3.8%。從全球分布來看，中國大陸、韓國、臺灣和日本是目前最重要的生產國/地區(qū)。 [...]

印制電路板制造技術是一項非常復雜的綜合性加工技術，可分為干法（如設計布線、照相制版、貼膜、曝光、鉆孔、成型等）和濕法（如化學鍍、電鍍、蝕刻、顯影、除膜等）。內氧化、鉆孔等。大多數(shù)濕法工藝需要使用大量的水作為最基本的原料。在印制電路板生產過程之中，清洗過程之中排出的廢液和廢水帶走了大量有害物質。這些廢水會使環(huán)境惡化，損害人們的身心健康。通過一定的水處理工藝，去除有害物質，使廢水達到國家排放標準。廢水處理技術。 此外，廢水之中的一些有用物質（如蝕刻液之中的銅、鍍金液之中的金等）在處理過程之中必須回收利用。pcb生產之中的“三廢”控制除廢水處理之外，還涉及廢水、廢氣、固體廢棄物的回收處理技術。 要解決印制電路板生產之中的三廢問題，必須查明其污染源。無論是干法還是濕法，都會產生污染環(huán)境的有害物質。例如，在用減法生產pcb的過程之中，產生污染源的主要過程如下。廢顯影液和廢定影液之中存在銀和有機物。 ②孔隙率和鍍銅工藝。它含有大量的銅和少量的錫、甲醛、有機絡合劑、少量的鈀和化學需氧量（COD）等。它含有大量的銅和少量的鉛、錫、氟硼酸、化學耗氧量等在廢水和漂洗水中；③之內氧化過程。銅、次氯酸鈉、堿液、化學耗氧量等；鉆井工藝。含銅、高錳酸鉀、有機還原劑等；（6）鍍金工藝。它含有金、鎳和微量氰化物。其中有些還含有微量鉛和錫；鉆、砂、銑、鋸、倒棱、開槽等加工過程之中，都含有對工人健康有害的噪聲和粉塵，輪廓加工之后產生的邊角料之中含有鍍金層和金粉；在PCB生產之中，大量的污染源是銅，少量的污染源有鉛、錫、鎳、銀、金和錳、氟、次氯酸鈉、有機化合物和有機絡合劑、痕量鈀和氯化物。不難看出，在每一個生產過程之中，都會產生大量的有害或可回收的物質，酸霧、氯化物和氨會從濕法車間排放到空氣之中。 因此，pcb生產企業(yè)需要通過一定的水處理技術去除有害物質，使廢水達到國家排放標準之后才能排放，不允許對環(huán)境造成污染。 超過是小編對印刷電路板生產過程之中產生的有害物質的簡要介紹。僅供個人意見，如有任何錯誤或需要更正，請在留言板頂部與我們聯(lián)系。

中國的科技投入增加了，研究和實驗也有了更小的發(fā)展。中國科技創(chuàng)新是在過去基礎薄弱、基礎薄弱、起點高的條件之下發(fā)展起來的。特別是改革開放以后，黨和政府高度重視科技事業(yè)。從“向科學進軍”到“迎來科學的春天”，從“科學技術是第一生產力”到“創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力”，中國科技不斷抓住機遇，不斷探索創(chuàng)新。70年用以，中國經濟社會發(fā)生了極大的歷史變化，取得了前所未有的歷史成就。中國科技產業(yè)也從跟蹤型向跟隨、平行、引領的全新時代邁進，實現(xiàn)了整體創(chuàng)新能力的歷史性跨越。 國家統(tǒng)計局、科技部、財政部公布了《2018年全國科技投入統(tǒng)計公報》（下列簡稱《公報》）。公報顯示，2018年，全國研發(fā)投入1967.79億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研發(fā)投入強度（與國內生產總值比）2.19%，比上年提高0.04個百分點。 “在當前經濟下行壓力加大、國家財政收入趨緊的形勢之下，我國科技投入保持不錯增長態(tài)勢，研發(fā)支出保持兩位數(shù)增長”，目前，我國研發(fā)經費增速保持世界領先水平，不僅高于美、日、德等發(fā)達國家，而且領先于新興經濟體。國家統(tǒng)計局社會科學文化司統(tǒng)計公報顯示，由于2013年研發(fā)資金總量超過日本，我國研發(fā)投入居世界第二位。2018年，中國研發(fā)投入強度超過歐盟15個國家2017年平均水平（2.13%），相當于經合組織35個成員國2017年的第12位，接近經合組織平均水平（2.37%）。 研發(fā)經費和國家財政科技經費保持較慢增長，成為公報的亮點。2018年，全國財政科技支出9518.2億元，比上年增加1134.6億元，增長13.5%；當年財政科技支出占全國財政支出的比重為4.31%。比上年提高0.18個百分點。其中，中央財政科技支出3738.5億元，增長9.3%，占比39.3%；地方財政科技支出5779.7億元，增長16.5%，占比60.7%。 “全國財政科技支出比上年增長13.5%，創(chuàng)2013年以后新低。特別是中央財政科技支出增長速度引人注目，比上年增長9.3%，創(chuàng)六年用以新低。”國家財政科技支出的大幅增加，將對形成全臺社會高度重視和投入研發(fā)的全新局面，形成多元化的研發(fā)投入格局起到關鍵的引導和引領作用。2018年，我國基礎研究經費達到1090.4億元，首次突破1000億元大關，占研發(fā)經費的5.5%，與上年持平。三小主體都實現(xiàn)了快速增長。高等學校、國有科研機構和企業(yè)的基礎研究經費分別為589.9億元、423.1億元和33.5億元，比上年增長11.1%、10.1%和15.7%。其中，高校對全臺社會基礎研究經費增長的貢獻率為51.1%，是基礎研究投入的主體。 同時，企業(yè)仍然是全臺社會研發(fā)資金增長的主要動力。公報顯示，2018年，我國三小研發(fā)投資主體企業(yè)、國有研究機構和高等學校的研發(fā)經費比上年分別增長11.5%、10.5%和15.2%，對研發(fā)經費增長的貢獻率分別為75.9%、12.4%和9.3%。值得注意的是，2018年，我國西部、北部和東部地區(qū)的研發(fā)經費分別為13650億元、3537.3億元和2490.6億元，比上年增長10.8%、14.3%和13.4%。西部地區(qū)研發(fā)支出占全國的69.4%，繼續(xù)保持領先地位。西部地區(qū)加快了趕超步伐。北部地區(qū)在中國的比重從2013年的17.4%上升到2018年的18%，東部地區(qū)的比重從2013年的12%上升到2018年的12.7%。 “從區(qū)域研發(fā)投入來看，多數(shù)省市保持了不錯的增長態(tài)勢。其中，北京、廣東等15個地區(qū)研發(fā)資金增速超過15%。從研發(fā)投入強度看，研發(fā)投入強度大于2%的地區(qū)由去年的9個增加到11個。湖北、重慶的研發(fā)投入強度已進入2%的時代，北京的研發(fā)投入強度達到了全新的歷史高度?！敝扉F基說，要看到，內蒙古、吉林、黑龍江等地區(qū)的研發(fā)資金和研發(fā)投入強度有所下降。 中國研發(fā)投入強度為2.19%，時隔5年超過2%，再創(chuàng)歷史全新低。與美國（2.79%）、日本（3.21%）等世界科技強國相比，李克強的研發(fā)投入強度仍遠遠領先?；A研究和政府資金比例偏高的問題仍然突出。能夠真正形成關鍵性核心技術、解決“卡脖子”問題的關鍵科技成果仍然不足，投資效益有待進一步提高。 因此，我國應進一步加大財政支持力度，完善鼓勵研發(fā)投入的政策體系，引導各界基礎研究的投入和布局。同時，要加強統(tǒng)籌協(xié)調，推進管理評價機制改革，提高資金使用效率，提高科技投入的實效性和針對性。與時俱進，繼續(xù)為我國低質量發(fā)展提供強勁動力，提高科技轉化為現(xiàn)實生產力的能力，穩(wěn)步提高技術進步對經濟增長的貢獻率。

2019年，5G在人們生活之中出現(xiàn)的頻率越來越高，了解5G、關注5G商務/手機的人也越來越多。5G具有“高速、低時延、大容量”的特點，正成為科技產業(yè)的最新出路。 隨著5G商用化的臨近，新的市場需求將釋放并惠及產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。從5G商用設備和產品的研究和發(fā)展趨勢用以看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益者之一。 在電子行業(yè)，fpc可以說是電子產品的輸血管道。柔性電路板（FPC）具有密度高、重量輕、可彎曲和三維裝配等優(yōu)點。適合市場發(fā)展趨勢，需求不斷增長。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，柔性電路板的加工技術也在不斷創(chuàng)新。 作為一種非接觸式加工工具，激光可以將高強度的光能應用于非常小的焦點&40；100-500μm&41；。這種高能可用于激光切割、鉆孔、打標、焊接、打標等材料加工。華華激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機，實現(xiàn)柔性電路板的自動精切。與傳統(tǒng)的機械沖裁相比，激光加工不需要任何耗材，而且邊緣處理更加完善，速度可以達到3cm/s，相當于眨眼時間，設備完成了成人小指的長度。激光切割柔性電路板的優(yōu)越性。切割柔性電路板采用高性能的紫外激光光源，光束質量好，切割效果好。

PCB行業(yè)是全球電子元器件劃分行業(yè)產值占比最大的行業(yè)。隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，pcb產品正逐步向低密度、大孔徑、小容量、輕重量方向發(fā)展。2015年和2016年，全球多氯聯(lián)苯產量略有增長，但由于日元和歐元較美元大幅貶值等因素，多氯聯(lián)苯美元產值略有下降。 據普里斯馬克統(tǒng)計，2018年，全球PCB產業(yè)總產值達到624億美元，同比增長6.0%。據普利斯馬克預測，未來兩年全球多氯聯(lián)苯市場將保持適當增長，2020年多氯聯(lián)苯產值將達到661億美元。物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)4.0、云服務器、存儲設備等將成為拉動PCB需求增長的全新方向。pcb工業(yè)在世界范圍之內分布普遍。 歐美發(fā)達國家起步遲。他們充分利用和發(fā)展了雪鐵龍的技術和設備，使pcb工業(yè)取得了突破性的進步。將近20年用以，憑借亞洲特別是中國在勞動力、資源、政策、產業(yè)集聚等方面的優(yōu)勢，全球電子制造能力已經轉移到中國大陸、臺灣、韓國等亞洲地區(qū)。隨著全球工業(yè)中心向亞洲轉移，pcb產業(yè)呈現(xiàn)出亞洲特別是中國大陸制造業(yè)中心的全新格局。 2006年以后，中國已超過日本成為世界最小的印制電路板生產國，印制電路板產量和產值均居世界第一。近年來，全球經濟正處于深度調整時期。歐美日等主要經濟體在世界經濟增長之中的主導作用顯著減弱，多氯聯(lián)苯市場增長龐大甚至萎縮。然而，中國與全球經濟一體化程度不斷提高，逐漸占據全球pcb市場的半壁江山。 作為世界之上最小的印刷電路板生產國，中國在全球印刷電路板工業(yè)總產值之中所占的份額從2000年的8.1%上升到2018年的52.4%。在美國、歐洲和日本，產值所占的份額已明顯下降。中國大陸和亞洲其他地區(qū)的pcb生產產業(yè)發(fā)展急速，主要集中在韓國、中國臺灣灣和東南亞地區(qū)。

深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)的pcba工廠，柔性電路板FPC（Flexible Printed Circuit），又稱柔性板、撓性板或軟板，分為單面FPC、雙面FPC、多面FPC及剛撓結合板。柔性電路板具有輕浮、可曲折的特色，能滿足電子產品向小型化、輕浮化、可穿戴化方向的開展趨勢，特別是其可曲折、卷繞和折疊的特色，可在三維空間任意移動和伸縮，便利電子產品立體安裝。由于FPC的輕、薄、可曲折的巨大優(yōu)勢，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地進步。從通訊、消費電子、轎車電子、至工控、醫(yī)療，再到軍工、航空航天，F(xiàn)PC的身影簡直無處不在。其間轎車電子未來有望替代手機，成為FPC商場的重要推動力，推動FPC商場快速增加。 轎車FPC首要應用領域?轎車電子是車體轎車電子控制裝置和車載轎車電子控制裝置的總稱，首要包含發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)。新能源轎車作為轎車行業(yè)未來開展的主線路，車用FPC替代線束成為趨勢，在車體諸多方面都會用到FPC。?隨著傳感器技術應用的添加和互聯(lián)網對轎車的逐漸浸透，轎車的電子化趨勢越來越顯著，轎車電子占整車本錢的比重也不斷攀升。2010年轎車電子占整車本錢比達29.6%，估計2020年達34.3%，到2030年整車本錢占比挨近50%。?目前新能源轎車用轎車電子占整車本錢已在50%以上，F(xiàn)PC在整車的用量占比中也會得到顯著的提高，估計單車FPC用量將超越100片以上。更為重要的是新能源轎車中PCB使用量將是傳統(tǒng)轎車的5-8倍，轎車用PCB商場將新能源轎車浸透率的提高而得到快速增加。 全球轎車用FPC商場規(guī)模?據戰(zhàn)新PCB產業(yè)研究所統(tǒng)計，2018年轎車用柔性線路板（FPC）商場規(guī)模達53億元,同比增加8.4%，商場的首要增加動力來源于轎車電子化程度的提高和新能源轎車浸透率的提高。估計2019年全球商場規(guī)模將達57億元，同比增加7.0%。2016-2022年，轎車用FPC的年增加速度長期維持在6%-9%之間，至2022年轎車用FPC商場規(guī)模將增加至70億元。 016-2022年全球轎車用FPC商場規(guī)模及預測018年全球電動轎車銷量打破200萬輛大關，到達201.8萬輛，比較2017年增加65％，占全球轎車總銷量的份額上升至2.1％。估計2019年全球電動車產值將超越300萬臺。據中國轎車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據，2018年，國內新能源轎車產銷量別離完結127萬輛和125.6萬輛，別離增加59.9％和61.7％。其間，純電動轎車產銷別離完結98.6萬輛和98.4萬輛，比上年同期別離增加47.9％和50.8％。插電式混合動力轎車產銷別離完結28.3萬輛和27.1萬輛，比上年同期別離增加122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車銷量達57萬臺，同比增加65%。

隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，工藝的精進，PCB產業(yè)發(fā)展的也是越來越好，工藝性能也是越來越精湛先進。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板，都在告訴我們，創(chuàng)新無可限量！ 目前來說，關于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡億PCB可以接受客戶定制，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動化的生產，無需過多的人力，也避免了很多流程上的失誤。 這樣一個重視科研技術和用戶體驗的朝陽企業(yè)，不僅為員工提供了相應的保障，也給客戶帶來了更全面，更成熟的用戶體驗，對于可能出現(xiàn)的濺銅脫落和氣泡等問題，凡億的工藝也是相當?shù)某墒欤话憔€路板行業(yè)要求是結合力能達到18-30兆帕，而脫落是因為結合強度不夠，我們產品的結合強度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會脫落。更是采用LAM激光活化技術，覆銅的厚度可根據客戶的需求來做0.001-1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導電不會燒壞。此種產品主要存在于需要散熱要求高的產品上，一般航天航空、汽車電子、照明、大功率電子元件上，讓產品性能最大化。 我們的激光快速活化金屬化技術（LAM）在全球陶瓷PCB行業(yè)處于領先水平，可快速定制生產，滿足客戶需求。陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結構，同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板，大電流開關、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等。 陶瓷PCB行業(yè)預估在智慧照明市場有60億美元的市值，并以每年增長7%的速度擊敗大多數(shù)“朝陽行業(yè)”，成為業(yè)內的新興高科技企業(yè)，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應用。 在市場前景廣闊的今天，凡億PCB專注于生產國際一流品質陶瓷基板，提升品牌影響力，著力于科研開發(fā)和高新科技應用，為您提供及時，貼心，性價比最高的服務。