1、2018年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計分析 2019年5月，中電材協(xié)覆銅板材料分會(CCLA)秘書處完成了對我國覆銅板企業(yè)2018年的經(jīng)營情況調(diào)查。這項調(diào)查統(tǒng)計結(jié)果反映了我國覆銅板全行業(yè)在2018年的經(jīng)營情況。 在產(chǎn)能方面，中國大陸的剛性覆銅板總產(chǎn)能為7.52億立方米，較2017年增長5%。整體看，2018年覆銅板總產(chǎn)量為6.54億立方米，較2017年增長10.8%。產(chǎn)量增長率超過產(chǎn)能增長率，說明產(chǎn)能利用率得到了進(jìn)一步的提升。(2018年剛性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能利用率為73.97%，較上期增長3.47%。國內(nèi)各CCL企業(yè)產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大，一些大公司產(chǎn)能利用率高于全國總體水平)另從2018年我國主要大類覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可知，2018年玻纖布基CCL產(chǎn)量為41946萬立方米，占比為64.1%;排位第二是撓性CCL，產(chǎn)量為6190萬立方米且占比為9.5%;排位第三是紙基CCL，產(chǎn)量為6029萬立方米且占比為9.2%。 2、2018年中國覆銅板行業(yè)銷量統(tǒng)計分析 2010-2018年，我國各類剛性覆銅板銷量呈現(xiàn)出波動上升的趨勢，2018年實現(xiàn)銷量64864萬立方米，同時實現(xiàn)銷售收入559.69億元，分別較上期增長11.32%以及9.60%。從企業(yè)角度看，2018年度，我國覆銅板行業(yè)中覆銅板及PCB基板材料(含剛性覆銅板、撓性覆銅板、半固化片)銷售收入排名前十強企業(yè)，合計的銷售收入達(dá)到459.44億元，同比年增長7.78%。它占2018年總銷售收入(559.69億元)的82.1%。由此可知，覆銅板行業(yè)集中度較高。 3、中國覆銅板行業(yè)未來發(fā)展趨勢判斷 未來覆銅板行業(yè)的調(diào)整，主要基于5G時代到來的新需求以及環(huán)保時代新需求。 ——進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，適應(yīng)5G時代到來的新需求 2018年我國常規(guī)類覆銅板的產(chǎn)能過剩問題依然存在，經(jīng)濟效益同比2017年有所下降，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出現(xiàn)調(diào)整的跡象。高端技術(shù)類覆銅板產(chǎn)能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進(jìn)口。雖然行業(yè)主要企業(yè)加大了高頻、高速等高端、高可靠性新產(chǎn)品的研發(fā)和投入，目前取得了一定成果，但只有小批量投放市場，不能滿足5G設(shè)備及其移動通信、云計算大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造等高端市場的需求。還需進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，力爭早日滿足終端市場的新需求。 —— [...]

如今PCB已經(jīng)發(fā)展到全新階段，諸如高密度互連（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技術(shù)引入，使得整個生產(chǎn)過程從手動變成了全自動化。隨著制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，工藝變得越來越復(fù)雜，缺陷檢查越來越重要也越來越難，這些致命缺陷可能會導(dǎo)致整個PCB板的報廢。對于PCB制造業(yè)來說，利用人工智能（AI）并優(yōu)化生產(chǎn)工藝以及最終優(yōu)化整個PCB制造流程的機會正在涌現(xiàn)。 PCB制造通常依賴多年積累知識的專家，這些專家非常了解和理解制造過程的每個步驟，他們了解如何利用他們的知識來優(yōu)化生產(chǎn)和提高產(chǎn)量。人為的限制（包括誤操作和疲勞）阻礙了效率增長，操作員的錯誤或?qū)CB缺陷的錯誤識別（“錯誤警報”）可能會由于過度處理而影響良率，甚至?xí)p害PCB本身。通過將AI集成到制造過程中，機器可以通過接管某些“學(xué)習(xí)的”任務(wù)來增加價值，而人類專家則繼續(xù)承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)，這些任務(wù)需要在優(yōu)化和“培訓(xùn)”的同時進(jìn)行思考和互動人工智能系統(tǒng)。人與人工智能的結(jié)合提高了整體效率和運營，是AI系統(tǒng)的最大機會。 人工智能與工業(yè)4.0 PCB發(fā)展的最終趨勢是擁有完全集成Industry 4.0系統(tǒng)的工廠，該系統(tǒng)在全球和制造系統(tǒng)級別采用AI技術(shù)?！叭帧奔墑e包括工廠中的所有系統(tǒng)，而不僅僅是單個制造系統(tǒng)。工業(yè)4.0提供了自動化和數(shù)據(jù)交換基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)實時生產(chǎn)分析，雙向通信和數(shù)據(jù)共享，可追溯性以及按需數(shù)據(jù)分析。在任何特定的工廠內(nèi)，AI都可以使用從各種制造系統(tǒng)和機器獲取的數(shù)據(jù)來改進(jìn)流程，這些數(shù)據(jù)是通過工業(yè)4.0機制（例如可追溯性，雙向通信）收集的。工廠之所以受益，是因為AI分析了大量的系統(tǒng)范圍數(shù)據(jù)以優(yōu)化工廠設(shè)置參數(shù)并實現(xiàn)最高水平的生產(chǎn)率和良率。人工智能分析和自我學(xué)習(xí)正在進(jìn)行中，并通過人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行。幾年之內(nèi)，它將消除人工操作人員的干預(yù)，并導(dǎo)致建立全自動工廠。 這種新的PCB制造模型要求將所有工廠系統(tǒng)完全連接以及AI作為監(jiān)視和決策機制。當(dāng)前，存在專有和技術(shù)挑戰(zhàn)，這些問題限制了PCB工廠的完全自動化，但AI已盡可能地添加到單個系統(tǒng)中，例如自動光學(xué)檢查（AOI）解決方案。將生產(chǎn)設(shè)施移向全球AI模型的優(yōu)勢包括，可以更可靠地通知PCB缺陷——“真實缺陷”，并具有反饋機制，該反饋環(huán)可以識別問題的根源，然后自動修改工廠流程以消除相關(guān)問題缺陷。 AI的子集，包括機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)，將使PCB工廠朝著完全自動化的目標(biāo)邁進(jìn)。機器學(xué)習(xí)使用的算法使計算機能夠使用數(shù)據(jù)及其已經(jīng)經(jīng)歷并從中學(xué)習(xí)的示例來改進(jìn)任務(wù)的性能，而無需對其進(jìn)行明確的編程。就PCB制造而言，機器學(xué)習(xí)可提高產(chǎn)量，改善制造操作和工藝流程并減少人工操作，同時有助于推動對工廠資產(chǎn)，庫存和供應(yīng)鏈的更有效處理。 深度學(xué)習(xí)將AI提升到一個更加復(fù)雜的水平，這在全球工廠系統(tǒng)水平上是有益的。深度學(xué)習(xí)的靈感來自人腦神經(jīng)元，多層人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行學(xué)習(xí)，理解和推斷的能力。在PCB工廠中，軟件系統(tǒng)可以有效地收集的數(shù)據(jù)，并利用模式和上下文的復(fù)雜表示中學(xué)習(xí)，然后，學(xué)習(xí)將形成PCB制造中自動過程改進(jìn)的基礎(chǔ)。 機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的實施為PCB制造商提供了超越人類理解的能力；人工智能系統(tǒng)通過在人們不愿探索的地方進(jìn)行更深入的挖掘來發(fā)現(xiàn)新的優(yōu)化機會。AI專家系統(tǒng)非常高效，通過使用更多更復(fù)雜的參數(shù)在全球范圍內(nèi)監(jiān)控工廠系統(tǒng)，減少了所需的人工專家數(shù)量，并提高了效率和最佳實踐。 利用工業(yè)4.0傳感器（可以從設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)的傳感器）和系統(tǒng)，在整個PCB制造過程中，從簡單的讀寫功能到對工藝參數(shù)的高級跟蹤，直至最小的PCB單元，都可以在全球范圍內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)。工藝參數(shù)可以包括蝕刻，抗蝕劑顯影甚至到制造過程中化學(xué)材料的濃縮。使用深度學(xué)習(xí)對這些類型的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以告知優(yōu)化制造方法和參數(shù)，識別模式并就流程中所需的更改做出明智的決定。所有這些都可以全天候，每周7天，每天24小時不間斷地進(jìn)行。 [...]

臺灣具備高階HDI廠商之產(chǎn)能皆處于產(chǎn)能利用率高檔的狀態(tài)，并且將持續(xù)擴充產(chǎn)能規(guī)模，視市場需求狀況分次添購設(shè)備滿足客戶需求。臺灣電路板協(xié)會（TPCA）表示，2019年臺灣電路板廠商仍有機會保持成長的主要原因，即在高階產(chǎn)品出貨比重提升，甚至仍是2020年維持成長的重要因素之一。 雖然各項終端產(chǎn)品包括PC、智能型手機、汽車等2019年出貨量仍處于衰退狀況，但每一個終端產(chǎn)品的內(nèi)含PCB價值卻可能因設(shè)計改變而提高，以陸系高階智能型手機主板轉(zhuǎn)為使用Any-layer HDI即為相當(dāng)明顯的例子。 根據(jù)TPCA資料指出，2018年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為691億美元（包含軟板后段元件組裝），其中HDI產(chǎn)值約占14.7％左右，換言之2018年全球HDI產(chǎn)值規(guī)模約為101億美元。雖然HDI并非目前全球最大及成長率最高的電路板產(chǎn)品，但2013年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長率預(yù)估約為3.1％，相較于同期間全球電路板產(chǎn)值年復(fù)合成長率約為2.5％左右而言，HDI產(chǎn)品的成長表現(xiàn)仍優(yōu)于整體電路板產(chǎn)業(yè)。 據(jù)統(tǒng)計，以出貨量面積計算，目前全球第一大HDI廠為欣興，約占全球HDI出貨面積的11％，其他市占率領(lǐng)先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿華市占率約為5％。此外2015年至今有11家陸資PCB廠完成上市，不少廠商因此藉由公開募得資金投入不同項目的建設(shè)，其中部份與HDI有關(guān)聯(lián)。 過去陸系智能型手機大多使用非Any-layer的HDI當(dāng)作主板，但當(dāng)陸系高階智能型手機陸續(xù)換上海思或是高通等高效能行動芯片，不論是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后續(xù)Kirin 990均是采用7奈米制程生產(chǎn)，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。

PCB 作為電子行業(yè)最基本的支撐，其市場在也一直在穩(wěn)定增長。據(jù) Prismark統(tǒng)計，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長率為6.2%。 2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達(dá)到峰值451.63 億人民幣。 2018 年服務(wù)器市場爆發(fā)性增長，帶動高層板需求。未來5G 建設(shè)將進(jìn)一步擴大服務(wù)器需求，促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級，服務(wù)器PCB市場有望持續(xù)擴大。通訊板業(yè)務(wù)廠商未來2-5年營收可觀。 2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達(dá)101.71億美元，CAAGR 為6%。 [...]

如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車電子設(shè)計、制造中的問題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢。會議期間，IPC 全球總裁兼 CEO [...]

一、全球印制電路板市場概況 ——行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。 根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。 2、市場分布 PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達(dá)國家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮;而中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。 中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國、中國臺灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、發(fā)展趨勢分析 在當(dāng)前全球經(jīng)濟復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。

2019年10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.7%（以下增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率），比9月份回落1.1個百分點。從環(huán)比看，10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長0.17%。1~10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長5.6%。 分三大門類看，10月份，采礦業(yè)增加值同比增長3.9%，增速較9月份回落4.2個百分點；制造業(yè)增長4.6%，回落1.0個百分點；電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長6.6%，加快0.7個百分點。 分經(jīng)濟類型看，10月份，國有控股企業(yè)增加值同比增長4.8%；股份制企業(yè)增長5.4%，外商及港澳臺商投資企業(yè)增長2.1%；私營企業(yè)增長5.4%。 分行業(yè)看，10月份，41個大類行業(yè)中有31個行業(yè)增加值保持同比增長。農(nóng)副食品加工業(yè)下降2.7%，紡織業(yè)下降1.3%，化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)增長3.0%，非金屬礦物制品業(yè)增長4.1%，黑色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長6.3%，有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長9.1%，通用設(shè)備制造業(yè)增長3.1%，專用設(shè)備制造業(yè)增長5.0%，汽車制造業(yè)增長4.9%，鐵路、船舶、航空航天和其他運輸設(shè)備制造業(yè)增長3.0%，電氣機械和器材制造業(yè)增長10.7%，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長8.2%，電力、熱力生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長6.7%。 分地區(qū)看，10月份，東部地區(qū)增加值同比增長3.6%，中部地區(qū)增長6.5%，西部地區(qū)增長5.8%，東北地區(qū)增長3.2%。 分產(chǎn)品看，10月份，605種產(chǎn)品中有315種產(chǎn)品同比增長。鋼材10264萬噸，同比增長3.5%；水泥21849萬噸，下降2.1%；十種有色金屬497萬噸，增長4.6%；乙烯174萬噸，增長4.2%；汽車227.9萬輛，下降2.1%，其中，轎車89.9萬輛，下降8.7%；新能源汽車8.5萬輛，下降39.7%；發(fā)電量5714億千瓦時，增長4.0%；原油加工量5784萬噸，增長9.2%。 10月份，工業(yè)企業(yè)產(chǎn)品銷售率為97.7%，比上年同期下降0.5個百分點。工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)出口交貨值10899億元，同比名義下降3.8%。

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長，不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半；隨著5G技術(shù)的強勢推動，相信PCB將迎來更新一輪發(fā)展，中國PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。 本文將從行業(yè)規(guī)模、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用領(lǐng)域等方面，為您解析全球及中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機遇。 全球印制電路板市場概況 01行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。02發(fā)展趨勢 在當(dāng)前全球經(jīng)濟復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。 據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。 03全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2018年全球PCB細(xì)分產(chǎn)品的市場結(jié)構(gòu)如下： 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達(dá)19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)向中國大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的過程。PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移軌跡最終趨于集中，中國大陸已逐漸成為全球最大的PCB制造基地。數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長10.0%。預(yù)計到2020年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到356億美元，同比增長5.6%，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特別是2019年，在新增產(chǎn)能的基礎(chǔ)之上，中國大陸多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值將占據(jù)全球市場份額，并加速擴大。但近年來，在我國PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過程之中，由于PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本的不斷提高和環(huán)境保護(hù)的壓力，以及地方政府對承接PCB產(chǎn)業(yè)的招商引資政策的出臺，加快了珠江三角洲和長江三角洲向Midwest、黃石、江西、廣光、安徽、德國、睢寧、四川等地相對較好的基礎(chǔ)條件之下的生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移。 早在2016年，由于鋰行業(yè)需求的爆炸式增長，許多銅箔的產(chǎn)能被吞噬，導(dǎo)致電子銅箔供應(yīng)不足，價格快速上漲。同時，銅箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料價格上漲的壓力之下，PCB價格上漲勢在必行。 據(jù)資料顯示，2016年銅箔價格上漲50%-60%，覆銅板價格上漲40%-50%，PCB價格上漲5%-15%。 從銅箔到PCB，雖然PCB廠商承受的漲價壓力已經(jīng)稀釋了一部分。然而，對于長三角和珠三角的許多中小型PCB制造商來說，其承壓能力有限。此外，此時，江西、湖北、湖南等地的政府投資福利非常吸引人，中國的PCB工業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 據(jù)知情人透露，2016年，廣東PCB工廠主要遷往贛州、九江、吉水、湖北黃石和湖南益陽。 到2017年，大規(guī)模的限排已經(jīng)從江蘇昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，環(huán)保稅正式開始實施，其排放稅和廢氣稅增加了3-5倍，PCB制造商的運營成本大幅上升。 在此背景之下，為減少多氯聯(lián)苯整頓對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，形成了一條從華東到華南的逐步整頓路徑。 當(dāng)時，PCB廠商整體價格漲幅高達(dá)20%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迫在眉睫。 時至今日，時隔三年，內(nèi)地的多氯聯(lián)苯工廠正如火如荼地發(fā)展。據(jù)上述業(yè)內(nèi)人士介紹，作為珠江三角洲和長江三角洲承接PCB產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的前沿陣地，江西省有近100家PCB工廠，從HDI到通孔，從2016到2019不等。其中，江西省隴南區(qū)重點發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的高端高價值環(huán)節(jié)，從電子新材料、電子元器件到銅包鋼板、多層高密度電路板、SMT，形成完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，精密元件、OLED和智能終端產(chǎn)品。 [...]

電子設(shè)備在工作時，既不希望受到外界電磁波的干擾，也不希望輻射電磁波干擾外部設(shè)備，對人體造成輻射傷害，因此必須阻斷電磁波的傳播路徑，即電磁屏蔽。電磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻擋電磁干擾的電磁波產(chǎn)品。有三種結(jié)構(gòu)形式：導(dǎo)電膠、金屬合金和微針導(dǎo)電膠膜是一種無鉛連接材料。它提供元件和電路板間的機械連接和電氣連接。它具有剝離強度高、導(dǎo)電性好、焊接電阻好、結(jié)構(gòu)設(shè)計定制化等特點。它是無線通信終端的核心封裝材料之一，電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接上游產(chǎn)業(yè)主要是FPC和40；柔性電路板，一種印刷電路板PCB，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的優(yōu)點，高柔性，其他類型的電路板無法匹配和41；工業(yè)之上，上游應(yīng)用主要包括消費電子、汽車電子和通信設(shè)備等。電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜生產(chǎn)能力的直接上游產(chǎn)業(yè)有向西轉(zhuǎn)移的趨勢。從產(chǎn)業(yè)空間來看，F(xiàn)PC市場的增長直接決定了相關(guān)下游材料的增長，一方面，在5g高頻高速通信時代，產(chǎn)生了對高頻FPC的需求和國產(chǎn)機內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化帶來的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來新的FPC增量，從而有助于全球FPC產(chǎn)值在創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動之下，進(jìn)一步擴大FPC消費量最大的龍頭企業(yè)蘋果的產(chǎn)品，自2010年iPhone 4問世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消費。近年來，F(xiàn)PC在PCB總產(chǎn)值之中的比重也較2010年大幅度提高，展望未來，5g和消費電子創(chuàng)新趨勢將繼續(xù)，F(xiàn)PC的市場空間將進(jìn)一步拓寬，相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司將受益。從產(chǎn)業(yè)格局看，得益于成本優(yōu)勢和本地市場需求，國內(nèi)廠商比重將穩(wěn)步提高。未來幾年，中國大陸PCB/FPC的產(chǎn)值增長率將超過全球PCB/FPC，據(jù)prismark統(tǒng)計，2017年中國大陸PCB產(chǎn)值占比達(dá)到51%，明顯高于2010年的38%，prismark還預(yù)測，中國大陸PCB/FPC的綜合增長率未來2017-2022年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)到3.7%，超過全球3.2%的復(fù)合增長率，5g新技術(shù)的應(yīng)用將增強電磁屏蔽需求。在5g時代，大規(guī)模MIMO和波束形成技術(shù)的應(yīng)用將有效地提高頻譜利用率和通信質(zhì)量。然而，天線數(shù)量的顯著增加和天線尺寸的顯著減小對高頻段的抗干擾性能提出了更高的要求，同時，5g頻段未來有望達(dá)到6GHz超過。為了支持6GHz超過的高頻帶，需要一種新的無線接入技術(shù)5GNR，它將與支持小于6GHz的LTE技術(shù)共存。當(dāng)兩個收發(fā)鏈系統(tǒng)同時工作時，在多個頻段組合之下會產(chǎn)生相互干擾，這對電磁屏蔽材料提出了新的要求。在電子產(chǎn)品之中，F(xiàn)PC作為電子器件的連接線，當(dāng)信號傳輸線分布在FPC的最外層時，主要起傳導(dǎo)電流和傳輸信號的作用，為了避免信號傳輸過程之中電磁干擾引起的信號失真，F(xiàn)PC將再壓一層導(dǎo)電層&40；電磁屏蔽膜&41；壓完覆蓋膜，起到屏蔽外界電磁干擾的作用，預(yù)計5g時代，電磁屏蔽膜覆蓋面積和使用量將繼續(xù)增加，從而更好地減少電磁干擾。