蘋(píng)果 PCB 供應(yīng)鏈健鼎20 日正式簽約，以 20 億元新臺(tái)幣（下同）進(jìn)行大陸湖北仙桃第 3 廠興建；健鼎這個(gè)新廠，廠區(qū)土木工程預(yù)計(jì)今年底完工，將視產(chǎn)能需求及調(diào)配狀況另購(gòu)置設(shè)備進(jìn)駐，推估 2019 年都不會(huì)有新產(chǎn)能開(kāi)出，盡管如此，PCB [...]

蘋(píng)果第二季財(cái)報(bào)出爐，其中iPhone營(yíng)收310.5億美元，年減17.3％，略低于市場(chǎng)預(yù)期，且下滑幅度進(jìn)一步擴(kuò)大，顯現(xiàn)出iPhone短期銷(xiāo)售面臨困境。業(yè)界指出，蘋(píng)果雖然多次祭出降價(jià)策略挽救買(mǎi)氣，但是舊機(jī)種毛利低，會(huì)拖累供應(yīng)商獲利表現(xiàn)，在蘋(píng)果新機(jī)種訂單疲弱，陸系新機(jī)又陸續(xù)推出下，部分業(yè)者為維持稼動(dòng)率，積極開(kāi)拓非蘋(píng)訂單趨勢(shì)明顯。 以PCB上游材料廠臺(tái)虹（8039）首季營(yíng)運(yùn)來(lái)看，往年比重美系6成、陸系3成，但今年第一季美系客戶(hù)新機(jī)如同市場(chǎng)所見(jiàn)，銷(xiāo)售不如預(yù)期，比重美a系降到35％、陸系則提高到55％，其他10％則是車(chē)載。臺(tái)虹在法說(shuō)會(huì)上也表示，美系客戶(hù)的拉貨動(dòng)能確實(shí)不如往年同期，不過(guò)陸系新機(jī)動(dòng)能逐漸顯現(xiàn)，公司自己開(kāi)發(fā)的MPI（異質(zhì)PI）也通過(guò)不少客戶(hù)端驗(yàn)證，預(yù)期6月會(huì)陸續(xù)出貨，帶動(dòng)二、三季營(yíng)運(yùn)逐漸好轉(zhuǎn)。 全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）客戶(hù)群里，蘋(píng)果占有不小的比重，對(duì)于業(yè)界不看好蘋(píng)果前景，臻鼎表示，不針對(duì)單一客戶(hù)或產(chǎn)品做評(píng)論，但強(qiáng)調(diào)公司客戶(hù)群陣容堅(jiān)強(qiáng)，且積極布局任何科技趨勢(shì)，對(duì)于市場(chǎng)前景仍看好。法人觀察表示，除了既有的美系客戶(hù)，臻鼎在非蘋(píng)客戶(hù)也有不少著墨，目前華為、OPPO、vivo皆是該公司合作對(duì)象，而以板材種類(lèi)來(lái)看，臻鼎在類(lèi)載板已取得不錯(cuò)的成績(jī)，軟硬結(jié)合板、COF、汽車(chē)板、多層板、HDI等領(lǐng)域也有望在今年看到效益，此外臻鼎預(yù)計(jì)在印度設(shè)立后段組裝廠，明年有機(jī)會(huì)量產(chǎn)，該公司后續(xù)營(yíng)運(yùn)看漲可期。 同為蘋(píng)果供應(yīng)鏈的臺(tái)郡（6269）焦點(diǎn)則是擺在5G天線上，包括MPI已切入多家客戶(hù)，LCP（液晶高分子）高頻天線材料及天線模組一元化解決方案也受到多家客戶(hù)認(rèn)證，公司表示，第二季整體備貨量將成長(zhǎng)1成，且6月會(huì)有新產(chǎn)品小量出貨，平板也會(huì)有新品舖貨，看好臺(tái)郡將在5G領(lǐng)域陸續(xù)收割，對(duì)于后續(xù)5G天線市場(chǎng)感到興奮及樂(lè)觀。華通（2313）則認(rèn)為，目前手機(jī)市場(chǎng)還是處于偏飽和的狀態(tài)，預(yù)估成長(zhǎng)有限，期望下半年5G通訊技術(shù)的加入，能夠刺激換機(jī)需求增加以帶動(dòng)市場(chǎng)回溫。

印刷電路板族群在3月工作天數(shù)正常下?tīng)I(yíng)收逐步回溫，據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）統(tǒng)計(jì)資料顯示，臺(tái)灣PCB原物料上市柜廠商3月?tīng)I(yíng)收月成長(zhǎng)27.22％，不過(guò)受到淡季影響，市場(chǎng)景氣偏保守下，相較于去年同期則下滑13.84％。業(yè)者表示，看好下半年5G商機(jī)的挹注，期望能刺激高階電路板需求回溫，以帶動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)穩(wěn)健成長(zhǎng)。 鉅橡企業(yè)為臺(tái)灣最大PCB鉆孔墊板廠，產(chǎn)品包含PCB鉆孔墊板、電木板、木漿板、熱壓牛皮紙、散熱覆膜鋁片、鉆石鍍膜銑刀等，3月?tīng)I(yíng)收較2月大幅成長(zhǎng)80.1％，不過(guò)與去年同期相比則下滑13.6％。展望2019年巨橡表示，隨著5G元年啟動(dòng)，智能型手機(jī)朝向5G及折疊式升級(jí)，雖消費(fèi)性電子需求趨緩，但5G對(duì)耐熱與散熱特性要求高，類(lèi)載板、軟板及復(fù)合式材料需求增溫，將帶動(dòng)PCB耗材成長(zhǎng)，2019年毛利率可望逐步回溫，以期獲利重返成長(zhǎng)軌道。 亞洲電材為臺(tái)灣第二大FCCL廠，主要生產(chǎn)軟性銅箔基層板、覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)板、MPI連接片等，3月?tīng)I(yíng)收月增高達(dá)93.57％，年增1.29％。亞電表示，第一季仍受到美系手機(jī)大廠影響，整體下單趨于保守，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收未有明顯成長(zhǎng)趨勢(shì)，不過(guò)中國(guó)手機(jī)大廠則積極布局5G市場(chǎng)，將有助于推升覆蓋膜的需求量。 為因應(yīng)5G龐大商機(jī)，亞電亦加強(qiáng)開(kāi)發(fā)高頻基板含LCP及PI高頻基板、FRCC、高頻純膠、bondply、高頻覆蓋膜等高頻材料并提升產(chǎn)能，同時(shí)也將著手無(wú)線充電基材及車(chē)載之應(yīng)用。公司已于江蘇東臺(tái)投資設(shè)立新廠，新廠最多可高達(dá)10條產(chǎn)線以生產(chǎn)5G高頻及軟性銅箔基板等相關(guān)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年第三季可進(jìn)入第一階段產(chǎn)能試車(chē)，待新產(chǎn)能開(kāi)出后，有望為亞電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)挹注正面能量。 尖點(diǎn)為PCB鉆針廠，主要業(yè)務(wù)為PCB鉆針、鉆孔成型服務(wù)以及切削刀具三個(gè)事業(yè)，3月?tīng)I(yíng)收月增93.6％，年增1.29％。尖點(diǎn)表示，雖然5G是今年的重大議題，但從終端市場(chǎng)來(lái)看，不論是需求或訂單能見(jiàn)度都還不明朗，因此以強(qiáng)化內(nèi)部控管、效率提升、調(diào)整獲利結(jié)構(gòu)等為優(yōu)先，同時(shí)投入技術(shù)在未來(lái)車(chē)載和5G相關(guān)之應(yīng)用，切削刀鋸方面也會(huì)積極開(kāi)發(fā)與認(rèn)證新領(lǐng)域，并力拚全年獲利優(yōu)于去年表現(xiàn)。

壹【2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億多層板占主導(dǎo)地位】中國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，且中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過(guò)多年積累，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，中國(guó)大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。 ? 近年來(lái)，中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)201.7億美元，截止至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)至297.3億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，占全球比重為50.53%。進(jìn)入2018年底，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長(zhǎng)速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長(zhǎng)16.0%。 ? 隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū)，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國(guó)PCB產(chǎn)品中，多層板占比達(dá)到41.5%。 貳【新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展未來(lái)中國(guó)PCB產(chǎn)值將突破400億美元】中國(guó)是全球具有影響力的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場(chǎng)，隨著《中國(guó)制造2025》的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)等新興市場(chǎng)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機(jī)遇。 ? 此外，2019年以來(lái)，河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺(tái)了支持5G產(chǎn)業(yè)落地的行動(dòng)計(jì)劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時(shí)代的來(lái)臨，基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進(jìn)，而5G通信設(shè)備對(duì)通信材料的要求更高、需求量也將更大，各大運(yùn)營(yíng)商未來(lái)在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB未來(lái)將有巨大的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)PCB產(chǎn)值將突破400億美元，到2024年，產(chǎn)值達(dá)到438億美元，市場(chǎng)規(guī)模提升空間非常大。 叁【產(chǎn)業(yè)投資再升級(jí)　臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)拼 5G智慧化】臺(tái)商在兩岸pcb海內(nèi)外總產(chǎn)值從2013年的5,222億臺(tái)幣成長(zhǎng)到2018年的6,514億臺(tái)幣，成長(zhǎng)率達(dá)24.7%，TPCA（臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)）表示，面對(duì)未來(lái)美中貿(mào)易、中國(guó)大陸行業(yè)規(guī)范、回臺(tái)投資優(yōu)惠等諸多變素，近期兩岸皆端出投資優(yōu)惠，但pcb廠的轉(zhuǎn)移，端看終端客戶(hù)要求、上下游供應(yīng)鏈?zhǔn)欠裢暾纫蛩亍?[...]

三星與華為陸續(xù)發(fā)表折疊手機(jī)，2月20日，三星搶先發(fā)布了折疊屏手機(jī)Galaxy Fold。2月24日，華為推出了業(yè)內(nèi)期盼已久的5G折疊屏手機(jī)Mate X。 折疊屏手機(jī)背后最核心的技術(shù)難度集中在OLED面板上，華為和三星的折疊屏手機(jī)之爭(zhēng)，很大程度上也是中韓電子產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈的一次對(duì)決。 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)飽和，廠商將折疊式手機(jī)視為一個(gè)有潛力的設(shè)計(jì)型態(tài)，以期刺激更多需求。TrendForce光電研究(WitsView)認(rèn)為，這一兩年折疊式手機(jī)應(yīng)該還處在了解市場(chǎng)反應(yīng)與調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)的階段，預(yù)計(jì)2019年折疊式手機(jī)占智能手機(jī)市場(chǎng)滲透率僅0.1%。須等到更多面板供應(yīng)商加入，以及面板成本明顯改善后，2021年折疊手機(jī)滲透率才有機(jī)會(huì)突破1%，2022年加速攀升至3.4%。 據(jù)奧維睿沃預(yù)計(jì)，2019年智能手機(jī)OLED需求約4.5億片，將同比增長(zhǎng)37%。其中柔性O(shè)LED約2億片，以三星、華為為首的手機(jī)廠商將消耗可折疊OLED約110萬(wàn)片。 從面板供給端來(lái)看，WitsView指出，現(xiàn)階段能穩(wěn)定供應(yīng)折疊式面板的廠商不多。此前OLED面板產(chǎn)能主要被韓國(guó)三星和LG壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)難免被“卡住脖子”，不得不看韓國(guó)人的臉色。不過(guò)近年來(lái)，以京東方、天馬、和輝光電為代表的國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始發(fā)力，國(guó)產(chǎn)柔性O(shè)LED面板也成功進(jìn)入多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從手機(jī)廠商方面看，三星仰賴(lài)自家面板資源，供貨上不用擔(dān)心匱乏，華為則須仰賴(lài)中國(guó)面板廠，但規(guī)?？赡苋允苤朴诩夹g(shù)與良率。至于其他手機(jī)品牌則受限于缺乏穩(wěn)定面板供貨，可能成為折疊式手機(jī)發(fā)展初期較大的瓶頸點(diǎn)。 WitsView觀察，目前對(duì)中國(guó)面板廠而言，柔性AMOLED面板還是處于起步階段，實(shí)質(zhì)供給能力有限，目前產(chǎn)能規(guī)模約占全球27%，短期內(nèi)韓系廠商具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。但未來(lái)2至3年內(nèi)中國(guó)面板廠新增的柔性AMOLED面板產(chǎn)能將陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)，2020年后，中國(guó)的柔性AMOLED產(chǎn)能將逐漸追上韓系面板廠的產(chǎn)能水平。

談到中國(guó)幾家芯片巨頭，首先要談的非華為海思莫屬。據(jù)業(yè)界消息，華為下半年將推出采用EUV微影技術(shù)的臺(tái)積電7+納米的升級(jí)版麒麟985，除了應(yīng)用在新一代P30系列手機(jī)中，也決定加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)的速度。BernsteinResearch資深半導(dǎo)體分析師MarkLi說(shuō)，預(yù)料今年海思將成為亞洲最大芯片設(shè)計(jì)商。海思營(yíng)收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，估計(jì)今年動(dòng)能有望持續(xù)。 蘋(píng)果目前遭到iPhone與iPad銷(xiāo)售不如預(yù)期，進(jìn)而大砍供應(yīng)鏈訂單，反觀華為旗下的海思趁勢(shì)對(duì)臺(tái)積電投片超前、產(chǎn)能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭。據(jù)《digitimes》報(bào)道，華為投入研發(fā)芯片的決心與毅力超乎外界想像，華為現(xiàn)階段在全球5G通訊技術(shù)規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)賦予海思在臺(tái)積電投片的強(qiáng)大動(dòng)能，這一點(diǎn)從臺(tái)積電在從5/7/10納米先進(jìn)制程技術(shù)開(kāi)發(fā)就能看出。 除了華為，另一家中國(guó)芯片巨頭紫光努力向前發(fā)展。2月26日，紫光展銳在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上重磅發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先進(jìn)制造論壇上，上海微電子華力微電子研發(fā)副總裁邵華發(fā)表演講時(shí)表示，華力微電子今年年底將量產(chǎn)28nmHKC+工藝，明年年底則將量產(chǎn)14nmFinFET工藝。根據(jù)大陸和臺(tái)灣相關(guān)媒體的報(bào)道，中芯國(guó)際14納米工藝的良率已達(dá)到95％，足以開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。因此，中芯國(guó)際正準(zhǔn)備在2019年上半年批量生產(chǎn)14納米智能手機(jī)SoC。同時(shí)，12nm的工藝開(kāi)發(fā)也取得突破。 龍人反向研究事業(yè)部自成立以來(lái)潛心鉆研電子信息產(chǎn)業(yè)軟硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與反向技術(shù)研究，為推動(dòng)我國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程增添了新的血液。公司竭誠(chéng)為廣大需要芯片解密、IC解密、單片機(jī)解密、CPLD解密服務(wù)的客戶(hù)提供各種芯片破解、程序解密和各種軟件解密服務(wù)。

近日，故宮博物院院長(zhǎng)提出，在紫禁建成600周年之際，故宮博物院將陸續(xù)推出許多精品文物，其中，就包括著名的古畫(huà)——清明上河圖等。文物重現(xiàn)人間可以讓人們更好的感受到傳統(tǒng)文化的博大精深，但是，在著作展出之際，文物的保護(hù)工作也要格外注意。 一般來(lái)說(shuō)，文物在展出時(shí)，都有很大的條件限制，對(duì)四周的環(huán)境溫度、適度、二氧化碳、微生物等都有所要求。在之前，一般都需要人工進(jìn)行檢測(cè)，但是隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的需求，傳感器已經(jīng)成為文物保護(hù)中常用的一種監(jiān)測(cè)儀器。 通過(guò)在展柜里部署的傳感器，可以感知區(qū)域?qū)ο蟮墓庹諒?qiáng)度、紫外線強(qiáng)度、二氧化碳濃度、周?chē)鷾囟葷穸饶酥翐]發(fā)性有機(jī)化合物濃度等，一旦產(chǎn)生突發(fā)情況，工作人員也就可以快速找出發(fā)生異常的具體位置，在短時(shí)間采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。 除了館藏的文物之外，現(xiàn)在越來(lái)越多的戶(hù)外文物也已經(jīng)使用到了傳感器來(lái)確保文物的安全。比如說(shuō)，浙江杭州六和塔上安裝了位移傳感器、應(yīng)變傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、風(fēng)速傳感器等150多個(gè)傳感器，可以完全掌握各結(jié)構(gòu)病害的發(fā)展過(guò)程；廣州南越國(guó)木構(gòu)水閘遺址安裝了64個(gè)傳感器，監(jiān)測(cè)內(nèi)容包括水文、環(huán)境、溫濕度等，可以通過(guò)分析查出水閘遺址的病害根源；在西湖通過(guò)空氣溫度傳感器、空氣濕度傳感器、土壤溫度傳感器、土壤含水率傳感器、風(fēng)向傳感器、風(fēng)速傳感器等傳感器的使用，建立了一套自動(dòng)監(jiān)測(cè)體系。 傳感器的使用還可以更好地保護(hù)文物安全。在一些文博歷史珍藏珍品的庫(kù)房?jī)?nèi)，雕塑、青銅器類(lèi)的文物一般安裝了壓力傳感器；掛畫(huà)類(lèi)則安裝了拉力和位移傳感器。此外，對(duì)于庫(kù)房的墻，可以使用振動(dòng)傳感器，以防止盜賊通過(guò)挖掘進(jìn)行偷竊。 這些傳感器的使用保護(hù)了文物的安全，同時(shí)，文物保護(hù)工作也在推動(dòng)著傳感器技術(shù)不斷向前發(fā)展。從利用結(jié)構(gòu)參量變化來(lái)感受和轉(zhuǎn)化信號(hào)的結(jié)構(gòu)性傳感器，再到由半導(dǎo)體、電介質(zhì)、磁性材料等固體元件構(gòu)成的固體型傳感器，再到現(xiàn)在微型計(jì)算機(jī)技術(shù)與檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合的智能傳感器，傳感器技術(shù)也在不斷的向前發(fā)展。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)現(xiàn)有各類(lèi)博物館在4千家以上，館藏文物超過(guò)3千萬(wàn)件，隨著人們文物預(yù)防性保護(hù)意識(shí)的不斷重視，這些文物的保護(hù)工作將需要使用到大量的傳感器，對(duì)于傳感器行業(yè)，也將迎來(lái)新一輪重要的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。 不過(guò)需要注意的是，目前，我國(guó)的傳感器行業(yè)發(fā)展還存在很多的問(wèn)題，比如說(shuō)，創(chuàng)新能力弱、關(guān)鍵技術(shù)尚未突破、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、企業(yè)能力弱等問(wèn)題。對(duì)于相關(guān)企業(yè)來(lái)說(shuō)，還要抓住發(fā)展機(jī)遇，突破技術(shù)的禁錮，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展。 [...]

5G世代帶動(dòng)高生產(chǎn)規(guī)格，加上智能制造導(dǎo)入改變產(chǎn)線運(yùn)作形態(tài)，PCB大廠對(duì)人才的需求有明顯的成長(zhǎng)。 受到5G產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)格提升及導(dǎo)入智能制造等雙重因素影響，PCB廠對(duì)優(yōu)秀新血和高階技術(shù)人才的需求出現(xiàn)前所未有的高。 5G規(guī)格即將帶來(lái)的龐大商機(jī)，是所有領(lǐng)先PCB廠都不可能放過(guò)的新機(jī)會(huì)，但5G對(duì)產(chǎn)品規(guī)格帶來(lái)的升級(jí)幅度前所未有，產(chǎn)品的精密程度與良率要求都遠(yuǎn)高于過(guò)去4G時(shí)代，因而強(qiáng)化研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi)?zhàn)力并減少產(chǎn)線人力需求，是PCB廠現(xiàn)階段積極推動(dòng)的重點(diǎn)策略。 相關(guān)業(yè)者表示，其實(shí)現(xiàn)在掀起的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)，在更早之前就已經(jīng)有所征兆，主要是中國(guó)大陸同業(yè)積極尋求營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，并試圖提早布局5G技術(shù)，紛紛開(kāi)出優(yōu)越條件挖角有經(jīng)驗(yàn)的高階人才。 這些動(dòng)作對(duì)不少臺(tái)廠而言確實(shí)倍感壓力，加上下游客戶(hù)對(duì)于產(chǎn)品技術(shù)的要求越來(lái)越高，促使臺(tái)廠開(kāi)始增加產(chǎn)學(xué)合作的密度，強(qiáng)化新人培養(yǎng)體系，并持續(xù)搜索有經(jīng)驗(yàn)的高階人才來(lái)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成長(zhǎng)。 以PCB龍頭臻鼎來(lái)說(shuō)，先前選擇將旗下子公司鵬鼎在深圳上市，其中一部分就是希望以員工入股的方式，留住自己培養(yǎng)的高階人才。臻鼎董事長(zhǎng)沈慶芳指出，現(xiàn)在公司大多數(shù)的廠長(zhǎng)，都是公司從頭培養(yǎng)起來(lái)的菁英人才，自然不希望這些人才流失。 除此之外，臻鼎先前找來(lái)曾在欣興任職的李定轉(zhuǎn)擔(dān)任總經(jīng)理一職，也是希望能倚重李定轉(zhuǎn)在IC載板產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，替臻鼎新的IC載板事業(yè)打下良好基礎(chǔ)。 而試圖往毫米波天線技術(shù)發(fā)展的軟板廠臺(tái)郡，已經(jīng)在高雄投入大量資本建立5G毫米波基地，當(dāng)然除了硬件設(shè)施的建設(shè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)與合作對(duì)象的建立也相當(dāng)重要。 臺(tái)郡已經(jīng)確定將與無(wú)線通信技術(shù)專(zhuān)家中山大學(xué)教授翁金輅合作，希望能夠以此為契機(jī)，吸引更多臺(tái)灣本地的無(wú)線通信人才加入團(tuán)隊(duì)，此外，之前市場(chǎng)也曾傳出有日本技術(shù)團(tuán)隊(duì)要加入臺(tái)郡的消息，不過(guò)目前還未得到官方證實(shí)。 對(duì)人才的需求并不只在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，隨著智能制造概念逐漸導(dǎo)入PCB產(chǎn)業(yè)，智能制造反而成為PCB業(yè)者最難尋求人才的一個(gè)領(lǐng)域。 [...]

5G為PCB提供巨大市場(chǎng) 5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到終端，再到衍生應(yīng)用場(chǎng)景，均對(duì)PCB提出大量需求。深南電路股份有限公司董事長(zhǎng)楊之誠(chéng)告訴記者，在5G無(wú)線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會(huì)大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理瞿定實(shí)也表示，隨著通信技術(shù)的更新?lián)Q代，由4G升級(jí)到5G，通信基站中所需的PCB量?jī)r(jià)齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時(shí)各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時(shí)代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對(duì)高頻高速板提出非常高的需求，單價(jià)要高于4G基站的PCB。 5G要求PCB技術(shù)全面提升 楊之誠(chéng)董事長(zhǎng)向記者表示，全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網(wǎng)絡(luò)將是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)核心。相應(yīng)地，對(duì)PCB也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對(duì)應(yīng)PCB面積增大；4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能)，對(duì)應(yīng)PCB集成度更高。其次，為實(shí)現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，用于熱點(diǎn)覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會(huì)被大量應(yīng)用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會(huì)增加。最后，在5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿(mǎn)足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會(huì)使用更高級(jí)別的高速覆銅板材料。 此外，PCB產(chǎn)品的熱管理在未來(lái)可能會(huì)顯得尤為重要。“不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來(lái)的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會(huì)出現(xiàn)?！鄙钲谑心撂┤R電路技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)陳興農(nóng)說(shuō)，“大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等需要的服務(wù)器采用的是高層數(shù)、高可靠性的多層板；物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)領(lǐng)域，會(huì)出現(xiàn)一些特殊結(jié)構(gòu)、特殊技術(shù)要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結(jié)構(gòu)，或者對(duì)制作精度要求遠(yuǎn)超一般水平的PCB。”

蘋(píng)果與高通和解，分析師預(yù)期，2020年下半年蘋(píng)果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻芯片供應(yīng)商，供應(yīng)商能見(jiàn)度第4季到明年第1季開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。 天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤今天出具報(bào)告預(yù)期，蘋(píng)果（Apple）與高通（Qualcomm）專(zhuān)利和解與進(jìn)入6年授權(quán)協(xié)議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預(yù)期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻芯片供應(yīng)商。 報(bào)告指出，市場(chǎng)過(guò)去擔(dān)憂(yōu)英特爾（Intel）的5G基頻芯片發(fā)展不順，可能會(huì)是2020年下半年新款iPhone采用5G的最嚴(yán)重不確定性。 不過(guò)在蘋(píng)果與高通專(zhuān)利和解與進(jìn)入6年授權(quán)協(xié)議、且英特爾宣布退出5G基頻芯片業(yè)務(wù)后，郭明錤認(rèn)為上述不確定性已移除。 為求降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)、降低成本與提高議價(jià)力，郭明錤預(yù)期蘋(píng)果可能會(huì)同時(shí)采用高通（針對(duì)毫米波mmWave市場(chǎng)）與三星（針對(duì)Sub-6 GHz市場(chǎng)）的5G基頻芯片方案。 從供應(yīng)鏈來(lái)看，報(bào)告預(yù)期5G版iPhone可帶動(dòng)包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機(jī)板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預(yù)估大部分的受惠供應(yīng)商能見(jiàn)度將從今年第4季到明年第1季開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。 展望iPhone出貨量，報(bào)告預(yù)期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報(bào)告推測(cè)受惠于電信營(yíng)運(yùn)商增加5G機(jī)型補(bǔ)貼，因此2020年高階5G [...]