汽車電子的普及將促使汽車PCB(印刷電路板)量?jī)r(jià)齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢(shì)明顯，而PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無處不在。 ▌新能源車及智能駕駛組件將大幅提升汽車PCB價(jià)值 近年汽車電氣化、電子化的趨勢(shì)越發(fā)明顯。作為電子產(chǎn)品的骨架，PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。相對(duì)于傳統(tǒng)燃油車，新能源車增加的充電、儲(chǔ)能、配電和電壓轉(zhuǎn)換設(shè)備，將給PCB帶來大量新的應(yīng)用場(chǎng)景。 同時(shí)，盡管L4以上的自動(dòng)駕駛在短時(shí)間內(nèi)無法量產(chǎn)，多種智能駕駛組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上的應(yīng)用帶來快速的發(fā)展機(jī)會(huì)。 PCB應(yīng)用大戶:新能源車 根據(jù)我們的測(cè)算，僅在動(dòng)力總成及傳動(dòng)領(lǐng)域，電動(dòng)車上PCB的單車價(jià)值量就高達(dá)800元左右，是傳統(tǒng)車該領(lǐng)域PCB價(jià)值的20倍。 電動(dòng)車新增的需求主要來自于動(dòng)力總成相關(guān)設(shè)備—車載充電機(jī)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-DC、逆變器等)以及其他高壓、低壓器件。 新能源汽車所包含的大量高壓、大功率器件，如IGBT、MOSFET等對(duì)散熱都有較高要求，使得PCB的布置不能太密，進(jìn)一步加大了新能源車PCB的用量。 每輛新能源車上，僅上述幾種設(shè)備所需的PCB板合計(jì)就達(dá)到0.8平方米左右。 而一輛電子化程度中等的燃油車全車所需要的PCB合計(jì)僅為0.43平方米左右。在傳統(tǒng)燃油車的內(nèi)燃機(jī)以及傳統(tǒng)系統(tǒng)中，PCB的用量很少，合計(jì)僅為0.04平方米左右。 [...]

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預(yù)測(cè)，全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年將破100億美元。 IC封裝基板市場(chǎng)近幾年處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的階段，而近些時(shí)間有臺(tái)灣封測(cè)廠出現(xiàn)IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業(yè)開始有擴(kuò)產(chǎn)的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設(shè)產(chǎn)線，更新設(shè)備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。 由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場(chǎng)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺(tái)灣、韓國等地區(qū)的PCB企業(yè)所占據(jù)，前十大企業(yè)的市場(chǎng)占有率超過80%，行業(yè)集中度相對(duì)而言較高。 而中國大陸本土PCB企業(yè)過去十年仍然在起步和早期成長(zhǎng)階段，絕大部分從事中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)，不具備進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)的條件。目前只有少數(shù)大陸領(lǐng)先的PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板。 中國市場(chǎng)容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，IC封裝基板國產(chǎn)化潛力巨大 目前中國大陸本土企業(yè)的IC封裝基板的產(chǎn)能及市場(chǎng)占有率較低，全球的產(chǎn)能主要掌握在臺(tái)灣、日本、韓國等地的大廠手中。 中國大陸市場(chǎng)主要由三家臺(tái)灣企業(yè)、一家奧地利公司、三家大陸企業(yè)主導(dǎo)：臺(tái)灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設(shè)有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設(shè)有IC封裝基板項(xiàng)目。大陸本土企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設(shè)廠或投資新項(xiàng)目。 公開數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國市場(chǎng)IC封裝基板總產(chǎn)能達(dá)到114萬平方米，總營業(yè)額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點(diǎn)企業(yè)合計(jì)10多億元，占30-40%。預(yù)計(jì)到2025年將增加到194萬平方米，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為5.9%。目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB [...]

5G基站建設(shè)催生PTFE用量需求 5G時(shí)代，基站架構(gòu)由4G方案(天饋系統(tǒng)+RRU+BBU)向5G天饋一體化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天線系統(tǒng)集成度要求變高，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，催生大量高頻PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。 國產(chǎn)替代：海外巨頭長(zhǎng)期占據(jù)，本土企業(yè)有望突破 高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端的硬件架構(gòu)升級(jí)，向中游的高頻覆銅板、上游原材料銅箔、玻璃纖維布、包括PTFE在內(nèi)的特殊樹脂及其他化工材料傳導(dǎo)增量需求。海外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游PTFE材料和中游高頻覆銅板市場(chǎng)。 目前，中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山，PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù),國內(nèi)PCB上游廠商進(jìn)軍高頻覆銅板及PTFE領(lǐng)域，與海外企業(yè)的差距逐步縮小，有望在5G建設(shè)中逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。 5G引領(lǐng)高頻覆銅板崛起，PTFE用量同步攀升 5G時(shí)代,PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端建設(shè)催生大量高頻覆銅板需求，將同步推動(dòng)PTFE材料量?jī)r(jià)齊升。從“量”角度看，我們預(yù)測(cè)5G基站是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍，5G時(shí)代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡(luò)，新增高頻覆銅板的用量疊加天線振子需求。從“價(jià)”角度看，我們預(yù)測(cè)國內(nèi)5G建設(shè)高峰期對(duì)于高頻覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年，以國產(chǎn)價(jià)格及10mil規(guī)格測(cè)算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場(chǎng)空間超過23億元，高峰期超過5億元/年。

近年來，PCB線路板行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主要支柱。但受到2008年國際金融危機(jī)爆發(fā)與2012年歐債危機(jī)等市場(chǎng)影響，全球PCB多層線路板產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了一段艱難的時(shí)期，隨著shouji、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，全球PCB多層線路板產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī)，但因成本和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)的逐步縮小，國內(nèi)PCB多層線路板企業(yè)將面臨更慘烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，我們?cè)撊绾卧趧×业纳娓?jìng)爭(zhēng)中抓住機(jī)遇做大做強(qiáng)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? [...]

? ? 全球手機(jī)市場(chǎng)華為成為一抹亮色,5G欣然而至,結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新繼續(xù),射頻產(chǎn)業(yè)受益。根據(jù)IDC的最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),19Q1全球智能手機(jī)的出貨量為3.1億部,同比下滑6.6%,環(huán)比下滑17.2%,華為一季度智能手機(jī)出貨量為5910萬部,同比飆升50%,是繼去年第二季度后再次超越蘋果,在全球智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)份額達(dá)到19%,創(chuàng)歷史新高。19年4月國內(nèi)智能手機(jī)出貨量為3479.1萬部,同比增長(zhǎng)6.5%,在連續(xù)五個(gè)月下降之后實(shí)現(xiàn)回升。盡管全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)率仍然下滑,但中國智能手機(jī)的零組件廠商在現(xiàn)有產(chǎn)品線中不斷獲得更高的市場(chǎng)份額,繼續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)和創(chuàng)新,也使得零組件價(jià)值量增加,并且各大廠商也不斷擴(kuò)大下游應(yīng)用領(lǐng)域,進(jìn)軍汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等其他領(lǐng)域,尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)能。因此,我們?nèi)匀豢春谬堫^消費(fèi)電子企業(yè)在19年下半年的發(fā)展機(jī)會(huì)。 ? ? 大尺寸LCD面板價(jià)格回暖,OLED持續(xù)滲透,面板行業(yè)拐點(diǎn)臨近。LCD方面,從成本端看,價(jià)格繼續(xù)下行空間不大,已出現(xiàn)觸底反彈的勢(shì)頭,同時(shí)部分廠商產(chǎn)能退出計(jì)劃、下半年傳統(tǒng)旺季,以及華為等國產(chǎn)終端品牌進(jìn)入大屏市場(chǎng),對(duì)上游供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性正向改善趨勢(shì);2019年OLED從旗艦機(jī)型向中端機(jī)型滲透,同時(shí),多方合力推進(jìn)可折疊產(chǎn)品,面板廠尋找快速增長(zhǎng)的市場(chǎng),終端廠需要顯性創(chuàng)新,大陸OLED產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。 ? ? 受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、5G、以及汽車電子的建設(shè)和滲透率提高,印制電路板行業(yè)將被帶動(dòng)更上一層樓。PCB方面受益于5G建設(shè),從價(jià)與量?jī)煞矫嬉积R提高,同時(shí)隨著產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì),以及PCB擴(kuò)產(chǎn)的積極態(tài)度,在建工程也再創(chuàng)新高,所以從產(chǎn)能擴(kuò)張以及5G受益方面我們堅(jiān)定看好未來PCB行業(yè)發(fā)展;對(duì)于FPC而言,看好消費(fèi)電子終端以及汽車電子對(duì)于FPC的使用放量;IC載板方面國內(nèi)突破無人之境,實(shí)現(xiàn)真正的國產(chǎn)替代,同時(shí)受益全球第四次硅含量提升周期,以及大陸FAB廠建廠擴(kuò)產(chǎn)后的大量IC載板配套需求,我們同樣重點(diǎn)看好國內(nèi)載板市場(chǎng)及行業(yè)。

2018年，騰訊開啟了組織架構(gòu)調(diào)整，美團(tuán)提出要為餐飲供應(yīng)鏈賦能，京東也將京東金融改名為京東數(shù)科，整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)都在由消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，各地政府也出臺(tái)了不少進(jìn)一步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的政策，幫助越來越多的企業(yè)數(shù)字化與智能化改造。 從2019年來看，這樣的趨勢(shì)似乎也絲毫沒有停止的跡象。無論是阿里零售通、京東的新通路，還是接連獲得融資的中商惠民等企業(yè)，或向上與品牌合作，或向下從門店終端入手，最近一段時(shí)間都小動(dòng)作不斷，試圖在浪潮真正洶涌澎湃之前抓緊時(shí)間搶一個(gè)好位置。隨著巨頭，以及資本的關(guān)注，快消品B2B行業(yè)能成為未來產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)浪潮的先鋒嗎? 快消品B2B市場(chǎng)的確很大。觀峰咨詢的數(shù)據(jù)顯示，中國大約有小賣部約700萬家，每年總計(jì)營業(yè)額超過10萬億，占中國快消品零售額的約40%。從理論上看，如果能夠?qū)嵤┙y(tǒng)倉通配的集成化商業(yè)模式，把快消品散亂的“進(jìn)銷存”做到整合并精細(xì)化運(yùn)營，至少可以節(jié)約倉儲(chǔ)和物流費(fèi)用約5%左右。 快消品這樣一個(gè)很普通的小生意，僅僅依靠統(tǒng)倉通配的商業(yè)模式，整個(gè)市場(chǎng)就有5000億的市場(chǎng)容量，足以養(yǎng)活足夠多的公司，甚至產(chǎn)生一兩個(gè)獨(dú)角獸。除了廣闊市場(chǎng)之外，快消品B2B的確在解決企業(yè)痛點(diǎn)方面產(chǎn)生一定的價(jià)值。 縮短分銷鏈條，避免中間商層層盤剝 快消品B2B在邏輯上的確能夠幫助眾多零售終端免去中間商層層盤剝，增加利潤。目前，大多數(shù)快消品企業(yè)大多按照行政區(qū)域發(fā)展代理商和分銷商，商品通過一系列的上下級(jí)鏈條層層流轉(zhuǎn)，最后才能到達(dá)消費(fèi)者手中。 比如一瓶可口可樂如果想要到達(dá)村鎮(zhèn)的夫妻店中，最先要有總分銷商到廠家提貨，再發(fā)往區(qū)域據(jù)經(jīng)銷商，然后再接著往下分發(fā)給下一級(jí)經(jīng)銷商，最后途徑縣級(jí)的分銷商進(jìn)入到零售終端的老板手中。這一路走下來，雁過拔毛，每一個(gè)環(huán)節(jié)都要薅一層毛，一路下來，快消品行業(yè)本就不多的利潤更是所剩無幾。 而自營型的快消品B2B平臺(tái)的確解決了這種問題。比如京東新通路、進(jìn)貨寶等企業(yè)。具體就是自己從品牌方處購買貨物，自建倉儲(chǔ)和物流，然后進(jìn)行貨物的統(tǒng)一配送。這種自營型的B2B平臺(tái)直接接入供應(yīng)鏈，成為參與者，與廣大的批發(fā)商、經(jīng)銷商進(jìn)行直面競(jìng)爭(zhēng)。從某個(gè)程度上看，的確擺脫了中間商的盤剝，保證了品牌方與小店的利潤。 數(shù)據(jù)整合，提升資源利用效率 商業(yè)的本質(zhì)是效率，傳統(tǒng)粗放的商業(yè)運(yùn)營在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的確存在著各種各樣效率低下的問題。就拿快消品來說，目前仍然處于大批發(fā)流通市場(chǎng)的時(shí)代，這種散戶經(jīng)營、流通的模式在倉儲(chǔ)、物流體系等方面也處在散亂的狀態(tài)，而這種散亂的形態(tài)也導(dǎo)致了物流、運(yùn)營效率低的問題。 [...]

【中國占全球PCB市場(chǎng)過半份額大陸地區(qū)正在崛起】 印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國大陸。發(fā)展至今，中國已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國，PCB產(chǎn)值全球占比超過50%。 2018年，全球印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)636億美元，根據(jù)工研院產(chǎn)科所數(shù)據(jù)顯示，2018年雖然中國臺(tái)灣仍以31.3%的全球市場(chǎng)占有率奪冠，但中國大陸的占比也達(dá)到了23%，且市占率和成長(zhǎng)率節(jié)節(jié)上升中，逐步進(jìn)逼臺(tái)灣龍頭地位。兩者合計(jì)占全球PCB產(chǎn)值的比重為54.3%，穩(wěn)坐NO1寶座。 【工信部副部長(zhǎng)會(huì)見英特爾CEO：中國集成電路市場(chǎng)巨大】 近日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)王志軍會(huì)見美國英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及英特爾公司在華合作等議題交換意見。 王志軍表示，中國集成電路市場(chǎng)巨大，5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)新業(yè)務(wù)的蓬勃興起，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更加廣闊的市場(chǎng)空間。中國在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的過程中始終秉承“開放發(fā)展”的原則，今后將進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，完善營商環(huán)境，希望英特爾公司繼續(xù)深化對(duì)華合作，共建集成電路良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 【COF供不應(yīng)求，軟性銅箔基板（FCCL）材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在】 中國大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢(shì)繳出2019年第1季亮眼的銷售數(shù)字，隨著時(shí)序推往第2季中旬，華為對(duì)于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC相當(dāng)熱門，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。 熟悉半導(dǎo)體材料業(yè)者直言，除了COF基板業(yè)者歷經(jīng)多年戮力經(jīng)營，深知COF產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集、獲利具有挑戰(zhàn)的行業(yè)，除了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫必須三思而后行外，作為上游COF基材的軟性銅箔基板（FCCL）材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在，若材料供應(yīng)有疑慮，COF基板業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)也是巧婦難為無米之炊。

全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展歷史悠久，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個(gè)周期。2017年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為588.4億美元，同比增長(zhǎng)8.5%，2018年全球產(chǎn)值約為635.5億美元，同比增長(zhǎng)8.0%。此外，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半。預(yù)計(jì)到2022年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，到2024年，將超過750億美元，其中，中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。 多層板、柔性板、HDI板合計(jì)占比超70%，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場(chǎng)的主力軍，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%，高端PCB產(chǎn)品成長(zhǎng)空間較大。 【江蘇三園區(qū)擬入選軍民融合產(chǎn)業(yè)示范基地】 從江蘇省工信廳軍民結(jié)合推進(jìn)處獲悉，新一批省級(jí)軍民融合產(chǎn)業(yè)示范基地名單公示，擬認(rèn)定蘇州工業(yè)園區(qū)為“江蘇省軍民融合產(chǎn)業(yè)示范基地（新一代信息技術(shù)）”，海安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江陰臨港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)為“江蘇省軍民融合產(chǎn)業(yè)示范基地（新材料）”，公示截至2月28日。省級(jí)軍民融合產(chǎn)業(yè)示范基地，享受省新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地同等待遇，可獲“一站式”服務(wù)和管理，包括在發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)布局等方面，對(duì)產(chǎn)業(yè)示范基地進(jìn)行重點(diǎn)指導(dǎo)；在科技創(chuàng)新、財(cái)政支持等方面，提供政策咨詢服務(wù)，并協(xié)助落實(shí)相關(guān)政策等。 【美專家：中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶植不出頂尖企業(yè)，出口管制無法解決半導(dǎo)體貿(mào)易爭(zhēng)端】 集微網(wǎng)消息，日前，美國智庫“國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS）”就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況舉辦報(bào)告發(fā)布會(huì)。該中心公共政策與技術(shù)項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人James A. Lewis在報(bào)告中指出，中國使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品只有16%是在國內(nèi)制造，而真正由中國公司生產(chǎn)的只有8%。因此，盡管中國近年來在集成電路產(chǎn)業(yè)投入巨大，但現(xiàn)階段仍依賴西方，關(guān)鍵芯片在未來許多年仍依靠大量進(jìn)口。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依賴政府扶持，無法扶植出頂尖企業(yè)。 去年美國制裁中興以來，中美雙方不斷發(fā)生貿(mào)易摩擦以及關(guān)稅爭(zhēng)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也不可避免地涉及其中。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）全球政策副總裁Jimmy Goodrich表示，出口管制是美國政府過去幾十年來維護(hù)國家安全的重要手段，但它不該淪為解決貿(mào)易爭(zhēng)端的武器。他認(rèn)為，最重要的是做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，中美雙方在相關(guān)政策領(lǐng)域都有提升空間，可以通過中美貿(mào)易協(xié)議創(chuàng)造一個(gè)更公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，特別是政府補(bǔ)貼和知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的披露方面。

蘋果要推5G?iPhone，為何第一波要先敲定PCB供應(yīng)鏈？主因5G是全新規(guī)格設(shè)計(jì)，牽涉的電路、散熱問題比過往機(jī)種更繁雜，在5G新機(jī)設(shè)計(jì)過程中，PCB與新材料扮演通訊傳輸模塊化的關(guān)鍵，若無法先拍板PCB供應(yīng)鏈，后續(xù)在材料成本控制、訊號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定等問題都無法有效解決。 PCB有「電子業(yè)之母」的稱謂，各大廠投入5G研發(fā)過程中，首要之務(wù)就是解決PCB技術(shù)與供貨。由于技術(shù)層次更高，5G手機(jī)的PCB結(jié)合高階材料以模塊出貨后，平均銷售價(jià)有機(jī)會(huì)較4G產(chǎn)品跳增2.5倍，出貨總量也將因?yàn)槎褩８埽^4G倍增，讓PCB與新材料價(jià)值水漲船高，為臺(tái)光電、臺(tái)郡、臻鼎等臺(tái)廠帶來龐大的商機(jī)。其次，業(yè)界也觀察，5G應(yīng)用進(jìn)展從第一代降頻28至39GHz的頻段，到手機(jī)端初步需要進(jìn)一步降至約10GHz，也促使材料也出現(xiàn)新選擇，對(duì)品牌大廠而言，是成本管控的更多可能選項(xiàng)。 業(yè)界分析，臺(tái)灣PCB與相關(guān)材料業(yè)者在爭(zhēng)取5G訂單具有利基，背后關(guān)鍵在于與客戶密切團(tuán)隊(duì)合作。如臺(tái)郡、臻鼎分別因應(yīng)客戶所需，設(shè)立專門的部門來跟進(jìn)設(shè)計(jì)與測(cè)試，這背后是至少三年以上的耕耘期，投入的成本不小。 另一方面，未來在二代以及三代天線應(yīng)用上，需要更先進(jìn)的天線設(shè)計(jì)，也需要更多新的復(fù)合材料支援，這部分臺(tái)資兩大軟板廠皆已密切配合客戶需求。 臺(tái)光電、臻鼎、臺(tái)郡均不評(píng)論個(gè)別客戶與訂單，但從臺(tái)面上各廠的布局，已透露為大客戶5G訂單作準(zhǔn)備當(dāng)中。外資圈先前盛傳，臺(tái)光電今年重返蘋果主板材料主要供應(yīng)商行列，挾全球手機(jī)無鹵素基板龍頭地位，具有材料端技術(shù)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)先獲得蘋果青睞。 世代材料開發(fā)上，臺(tái)郡計(jì)劃，攜手材料商研發(fā)陶瓷甚至高頻材料，尤其是配合客戶在液晶材料（LCP）新材料的開發(fā)量產(chǎn)，更是重點(diǎn)之一，目標(biāo)在多元?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)支持下，開拓更多終端市場(chǎng)新應(yīng)用。 全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展歷史悠久，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個(gè)周期。2017年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為588.4億美元，同比增長(zhǎng)8.5%，2018年全球產(chǎn)值約為635.5億美元，同比增長(zhǎng)8.0%。此外，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半。預(yù)計(jì)到2022年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，到2024年，將超過750億美元，其中，中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。 印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電子元器件電氣連接的載體。 [...]

5G帶動(dòng)PCB用料龐大，老牌廠楠梓電透過旗下滬士電子率先取得華為、愛立信基地臺(tái)大單，先豐也在相關(guān)領(lǐng)域拔得頭籌之際，因應(yīng)5G多元應(yīng)用需求，聯(lián)茂、臻鼎、臺(tái)郡等業(yè)者也都積極卡位，再度掀起PCB產(chǎn)業(yè)「總動(dòng)員」盛況。 全球PCB龍頭臻鼎配合終端品牌客戶，成立研發(fā)部門對(duì)5G新技術(shù)先期開發(fā)，橫跨手機(jī)以及汽車電子等多元終端領(lǐng)域。 臺(tái)郡則配合客戶在5G應(yīng)用需求設(shè)立相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在臺(tái)灣設(shè)立臺(tái)郡集團(tuán)5G智能通訊事業(yè)營運(yùn)中心。 PCB業(yè)界傳出，NOK旗下旗勝等日系軟板廠菁英表態(tài)有意加入臺(tái)郡團(tuán)隊(duì)，主要看中臺(tái)郡未來高頻無線傳輸、5G布局的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 PCB廠積極開拓5G應(yīng)用，也促使臺(tái)光電、聯(lián)茂等上游材料廠跟進(jìn)。 聯(lián)茂在擴(kuò)產(chǎn)維持先前方向，并將配合服務(wù)器跟5G的需求逐步提升產(chǎn)能。 配合終端新應(yīng)用需求，F(xiàn)CCL廠商臺(tái)虹也將擴(kuò)張產(chǎn)品線。 至于PCB鉆針廠商尖點(diǎn)則預(yù)告，會(huì)加速投入技術(shù)于未來車載及5G相關(guān)應(yīng)用。 全球第五代行動(dòng)通訊（5G）商轉(zhuǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí)，電信設(shè)備三巨頭-華為、諾基亞、愛立信已拿下全球超過70張商用網(wǎng)絡(luò)合約，近期積極下單臺(tái)廠備料出貨，鴻海與集團(tuán)旗下臺(tái)揚(yáng)是最大贏家；PCB廠楠梓電、先豐也取得華為等指針廠5G訂單，組件廠升達(dá)科等業(yè)者同步趕上此波商機(jī)。 5G是現(xiàn)階段最受矚目的科技業(yè)新應(yīng)用，業(yè)界普遍看好將引爆龐大商機(jī)。隨供應(yīng)鏈陸續(xù)出貨，宣告喊了多年的5G商機(jī)正式成真。 [...]