去年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)排名方面，中國大陸以23%的市占率擠下日本，躍升為全球第二；第一仍然為臺灣，市占率為31.3%。 據(jù)了解，由于全球PCB制造重心在臺灣和中國大陸，日本PCB制造的產(chǎn)值持續(xù)遭到壓縮，日廠思考結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，抱持訂單寧缺勿濫的心態(tài)，將擴張重點放在材料和設(shè)備。 5月28日，根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年3月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月下滑13.1%至108.3萬平方米，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額萎縮9.6%至374.27億日元，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。 就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑6.9%至81.5萬平方米，連續(xù)第4個月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑3.2%至265.23億日元，結(jié)束連17個月增長態(tài)勢。 軟板(Flexible [...]

隨著外國品牌的不斷深入，產(chǎn)品質(zhì)量問題一直是國內(nèi)頭疼的事情，而中國要想趕超，可能需要找到一些捷徑。 PCB抄板技術(shù)將科技創(chuàng)新演繹出了別番韻味。之所以這么說，是因為很多人還在質(zhì)疑抄板技術(shù)的能力，如果只是模仿，復(fù)制，又怎么能得到進步實現(xiàn)飛躍？的確， 在電子行業(yè)內(nèi)，事物發(fā)展都是日新月異，光有快速的模仿能力是萬萬不夠的，只有自身擁有創(chuàng)新能力，才能賦予新產(chǎn)品更高的價值。 PCB抄板很多人并不了解，但是反向工程大家應(yīng)該有所耳聞，就是從其他產(chǎn)品入手，進行分解剖析和研究，反向探索其技術(shù)原理、結(jié)構(gòu)機制、設(shè)計思想等特征，從而全面系統(tǒng)的掌握產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)，而PCB抄板正是一種典型的反向工程。雖然抄板技術(shù)尚未得到所有消費者的親睞，但也確實已經(jīng)為國內(nèi)多個行業(yè)貢獻了不小的力量。 深圳市文德豐科技有限公司，可以在有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單 （BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。由于電子產(chǎn)品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作，因此，利用PCB抄板這樣一個過程，可完成任何電子產(chǎn)品全套技術(shù)資料的提取以及產(chǎn)品的仿制與克隆。 深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)從事PCB抄板、PCB設(shè)計、樣機制作、SMT加工的技術(shù)服務(wù)型企業(yè)。帕特農(nóng)在多年專項技術(shù)研究中已經(jīng)逐步培育了一支技術(shù)精湛、整體實力處于業(yè)界高水平的高速PCB設(shè)計團隊，通過正反向研究，涉足機器人核心零部件和技術(shù)的二次開發(fā)，打破國外技術(shù)壁壘，為國產(chǎn)高科技企業(yè)提供全套的技術(shù)資料和解決方案。

大氣是人類賴以生存的重要資源之一，破壞大氣環(huán)境的惡果還得人類自己來吃。根據(jù)美國健康效應(yīng)研究所發(fā)布的《2019全球空氣狀況》報告(基于2017年數(shù)據(jù))我們可得知，2017年全球因長期暴露在空氣污染而死于肺癌、中風(fēng)、心臟病、糖尿病和慢性肺病的人數(shù)達到近500萬，而僅中國一國就有120萬人次間接死于空氣污染。 或許僅看數(shù)字我們還無法對空氣污染的危害性有直觀感受，舉例對比，車禍天天發(fā)生，有死亡的案例似乎很多，然而在美國的這份報告中我們發(fā)現(xiàn)，在全球所有健康風(fēng)險因素中，空氣污染位列第五，而在中國，空氣污染被排在排在飲食風(fēng)險、高血壓、吸煙之后，位列第四，死亡率遠高于車禍。 基于空氣污染巨大的危害性，我國也早就開展了大氣治理工作。以《中華人民共和國大氣污染防治法》為基礎(chǔ)，國務(wù)院2013年印發(fā)的《大氣污染防治行動計劃》拉開了全面整治空氣污染的大幕。幾年下來，我國空氣質(zhì)量總體改善，重污染天氣較大幅度減少，京津冀、長三角、珠三角等區(qū)域空氣質(zhì)量明顯好轉(zhuǎn)。 重重污染下，借助科學(xué)儀器保衛(wèi)我們的生活環(huán)境成為必然。衛(wèi)星遙感是環(huán)保事業(yè)的一雙“千里眼”，其實時監(jiān)測的大氣質(zhì)量數(shù)據(jù)能為統(tǒng)籌環(huán)保工作提供重要的支撐；在城市空氣污染治理中，許多城市實行空氣污染網(wǎng)格化監(jiān)測，建立了大氣質(zhì)量實時監(jiān)測系統(tǒng)；面對難以監(jiān)控的汽車尾氣，現(xiàn)也有機動車尾氣監(jiān)控車、機動車尾氣遙感監(jiān)測儀器、汽車尾氣分析儀等設(shè)備可用。此外，市場上還有各種煙氣分析儀、甲醛分析儀、粉塵測定儀、二氧化碳分析儀、大氣重金屬在線分析儀、灰霾監(jiān)測系統(tǒng)、空氣質(zhì)量自動監(jiān)測系統(tǒng)、PM2.5采樣器等儀器可供我們選擇。若是對住房空氣質(zhì)量持懷疑態(tài)度，購買一臺空氣凈化器是不錯的選擇。 縱觀儀器市場我們可以發(fā)現(xiàn)，空氣質(zhì)量檢測儀器分類還在朝著更加細分化方向發(fā)展，這表明我國對大氣中有害成分的劃分和檢測越加明確，對于大氣污染的監(jiān)管愈加嚴格。同時，國家還在不斷完善大氣污染監(jiān)測標準，如日前生態(tài)環(huán)境部發(fā)布的《環(huán)境空氣和廢氣 顆粒物中左旋葡聚糖、甘露聚糖和半乳聚糖的測定 離子色譜法(試行)》、《環(huán)境空氣和廢氣 顆粒物中左旋葡聚糖、甘露聚糖和半乳聚糖的測定 衍生化/氣相色譜—質(zhì)譜法(試行)》等四項監(jiān)測標準就是對空氣顆粒物污染治理標準體系的補充，而這也為儀器在空氣污染治理中發(fā)揮功用打下了堅實的基礎(chǔ)。 空氣污染治理不能只爭朝夕，還要堅持打持久戰(zhàn)。眼下，監(jiān)管體系、檢測標準、監(jiān)測儀器都更趨完善，全國空氣質(zhì)量正在慢慢改善，我們相信積小流終成江海，藍天保衛(wèi)戰(zhàn)終會迎來勝利。 [...]

隨著全球汽車市場銷售量下滑，再加上電路板廠商紛紛跳入汽車板的生產(chǎn)行列，過去毛利率一向高于傳統(tǒng)3C的汽車板也面臨殺價競爭的狀況，已逐漸脫離利基市場的行列，ADAS成為最具成長潛力的汽車板應(yīng)用領(lǐng)域。 影響分析 按照往年慣例，汽車電路板的淡旺季和其他電路板產(chǎn)品有所不同，每年第一季反而是汽車板的銷售旺季，2019第一季臺商兩岸生產(chǎn)的電路板產(chǎn)品在汽車應(yīng)用市場中年成長率衰退4.3%，反應(yīng)下列幾項事實：1.全球汽車市場在2018年呈現(xiàn)出貨量衰退后，汽車市場仍面臨衰退危機。2.雖然單部汽車電子化比重升高，使用電路板面積增加，但進入汽車板的廠商更多，部分非安全性電路板產(chǎn)品面臨客戶降規(guī)低價采購，影響平均單價及產(chǎn)值成長率。3.由各家汽車板廠營收表現(xiàn)各異觀察，未來著重在車速控制、車道控制、剎車控制、…等ADAS系統(tǒng)的廠商更具成長潛力。 車速控制、車道控制、剎車控制、自動停車…等皆屬于汽車之先進駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems ; ADAS)是近年來在汽車電子應(yīng)用中最具成長動能的技術(shù)之一。2015年全球汽車市場中僅約10%的車輛配備ADAS的功能，2020年則預(yù)估ADAS在汽車中的滲透率已可達三成，尤其在歐洲汽車市場中，汽車配備ADAS的比重更將接近九成。 ADAS系統(tǒng)中的各項應(yīng)用必需實時處理龐大的資料，未來甚至需仰賴汽車上配置的服務(wù)器處理邊緣運算，因此皆需要高頻/高速板之電路板支援。若由目前涉足汽車電路板市場的廠商觀察，若仍以過去傳統(tǒng)車載資通訊、車身、娛樂…等應(yīng)用為主，則受到汽車銷售停滯的影響，此類汽車板廠商的成長動能較低，反觀若著重在ADAS相關(guān)應(yīng)用所需之電路板廠商，明顯呈現(xiàn)出較強勁之成長動能。（新聞來源：TPCA）

國際銅價現(xiàn)貨價5月最新報價跌至每公噸 5822 美元，創(chuàng)今年次低，就 PCB 業(yè)者而言，顯示對今年下半年需求的觀望態(tài)度，對于庫存?zhèn)淞洗嬗斜Ｊ乜捶ā?去年第 4 季到今年第 1 季，PCB [...]

美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，對PCB產(chǎn)業(yè)增添許多變數(shù)，但5G已是各國既定發(fā)展方向，對于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁，相關(guān)廠商可望力抗逆風(fēng)。 在五月之前，市場原本高度寄望的美中貿(mào)易戰(zhàn)可望和平落幕，但萬萬沒想到美國總統(tǒng)特朗普無預(yù)警地在推特發(fā)布，自五月十日起對價值二千億美元中國輸往美國貨品將課以二五％高關(guān)稅，突如其來的舉動，不僅震撼產(chǎn)業(yè)界，更直接沖擊金融市場，全球股市均出現(xiàn)重挫走勢。 接下來，特朗普又對華為下重手，宣布國家進入緊急狀態(tài)，要求美國企業(yè)禁用華為設(shè)備、并對華為斷貨；隨后美國貿(mào)易部宣布將華為及旗下七○多家關(guān)系企業(yè)列入黑名單，眾多美國企業(yè)包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟進抵制華為。這一連串的動作，無非是針對5G技術(shù)而來。 兩岸PCB產(chǎn)值增加 隨著5G時代即將來臨，對于PCB產(chǎn)業(yè)而言，可說是帶來相當大的商機。從基地臺到智能型手機所使用PCB的數(shù)量與規(guī)格，與過去有相當不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動PCB面積放大、迭構(gòu)層數(shù)增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。 至于在5G基地臺部分，則必須大量采用高頻板；且天線的發(fā)展趨勢將轉(zhuǎn)向多收多發(fā)以及小型化，天線端口數(shù)從傳統(tǒng)的四埠、八埠增加到六四埠、一二八端口，天線應(yīng)用的高頻板需求量劇增。此外，5G手機耗電量更高，促使類載板（SLP）滲透率增加。因此，隨著5G即將商轉(zhuǎn)，并帶動新應(yīng)用面崛起，促使二○一九年兩岸PCB產(chǎn)值將較去年成長一．五％左右，產(chǎn)值預(yù)估達六六一一億臺幣。 目前國內(nèi)PCB廠商布局5G領(lǐng)域的業(yè)者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板（CCL）臺耀、聯(lián)茂、臺光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復(fù)興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成，是支撐PCB高頻高速傳輸?shù)闹匾牧稀?聯(lián)茂搶攻高頻板材 若從第一季財報來看，PCB上游銅箔基板（CCL）三雄—臺耀、臺光電與聯(lián)茂均繳出不錯的獲利成績單，激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其，每股獲利居冠的聯(lián)茂股價更是一度登上一一二元，改寫掛牌新高，不過，近期也因華為事件出現(xiàn)回調(diào)修正，失守百元大關(guān)。華為事件恐拖延5G發(fā)展時程，增添許多不確定性因素，恐影響全年獲利目標，因此，近日股價遭到法人賣壓調(diào)節(jié)。

我國早就是制造大國，在PCB領(lǐng)域，隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，我國也早已成為全球最大PCB生產(chǎn)各國。如果更往下細分的話，在18年之前，按照年產(chǎn)值的話，前三大地區(qū)依次是中國臺灣、日本然后是中國大陸。但是現(xiàn)在18年的統(tǒng)計出來了，據(jù)統(tǒng)計，中國大陸已經(jīng)超越日本成為全球第二大PCB生產(chǎn)地區(qū)。 據(jù)digitimes報道，根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣在2018年的PCB總產(chǎn)值為624億美元，占全球31.3％的最大市場份額，而中國大陸占比23％，超過日本的20％市占份額，成為全球第二大PCB生產(chǎn)地區(qū)。 此外，截止到2018年底，全球前30大PCB制造商中，有13家來自臺灣地區(qū)，并且在前十的排名中，有5家來自中國臺灣。分別是臻鼎科技、欣興電子、華通電腦、健鼎科技和瀚宇博德。這些制造商從事的PCB應(yīng)用領(lǐng)域略有不同，他們的客戶大多是不同領(lǐng)域的一線品牌供應(yīng)商。 而雖然前30名中只有三家來自中國大陸，但他們都在今年實現(xiàn)了可觀的收入增長，這三家分別是東山精密、深南電路和景旺電子。 其中，作為全球最大PCB制造商的臻鼎科技，已經(jīng)與第二名的日本旗勝差距擴大至超過10億美元。臻鼎科技目前在柔性電路板和類似基板的PCB（SLP）技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，并且還完成了剛?cè)峤Y(jié)合板、IC基板和COF基板的部署。 欣興電子和華通電腦都在手機和消費電子產(chǎn)品的PCB中進行了深度部署，他們的2018年收入因終端消費市場銷售不佳而遭受較大跌幅。 而大陸廠商這邊，東山精密通過收購美國FPCB制造商Mflex和香港PCB組裝商Multek在兩年內(nèi)創(chuàng)造了超過10億美元的收入。此外，由于華為和中興等主要客戶對5G基站的PCB出貨量需求強勁，深南電路2018年的收入同比增長高達36％。 相比之下，日本最大的PCB制造商旗勝在2018年的收入同比下降了14.4％，主要是FPCB產(chǎn)品的下降。并且，事實上，在日本主要的FPCB制造商中，只有藤倉在2018年實現(xiàn)了正增長。 日本最大的5家PCB制造商——日本旗勝、藤倉、Ibiden、Meiko和Sumitomo Denko里面，除了Meiko作為唯一的純PCB制造商外，其余廠商都只是將PCB制造作為其業(yè)務(wù)的一部分。它們通常在技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)能擴張方面落后于純PCB制造商，因此在PCB領(lǐng)域正逐漸失去市場，因為PCB制造是一個越來越資本和技術(shù)密集型的行業(yè)。但是，日本制造商在為其國家的汽車制造商提供PCB方面表現(xiàn)強勁。

pcb產(chǎn)業(yè)升級-估19年全球，5G基地臺PCB市場約10億美元 2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時間的5G商機競逐。 影響分析 5G行動通訊衍生的PCB商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。 而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。 以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?，5G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。

1.PCB 行業(yè)景氣度回暖，國內(nèi)增速明顯高于全球 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017 年開始行業(yè)景氣度回暖。 根據(jù) PrismarkQ4統(tǒng)計，2018 年全球 [...]

2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時間的5G商機競逐。 5G行動通訊衍生的pcb商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。 以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力。總而言之，5G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。