自從6月6日，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。我國將正式進(jìn)入5G商用元年。 從5G產(chǎn)業(yè)鏈上來進(jìn)行劃分，中信建投證券認(rèn)為，大概經(jīng)歷規(guī)劃期、建設(shè)期、運(yùn)維期、應(yīng)用期。而僅僅建設(shè)期就包含無線設(shè)備、傳輸設(shè)備、基站設(shè)備核心網(wǎng)設(shè)備、工程建設(shè)、站址鐵塔幾部分。 通信設(shè)備PCB 5G網(wǎng)絡(luò)的軟硬件都需要升級。按照中信建投證券的梳理，建設(shè)期中的傳輸設(shè)備主要包括通信設(shè)備PCB、光模塊光器件、光纖光纜、傳輸配套設(shè)備。 首先來看PCB，即印刷電路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照預(yù)先設(shè)計(jì)好的形成點(diǎn)之間連接和印刷元件的基板。PCB的功能是讓電子元器件按照預(yù)定電路連接(就是關(guān)鍵互連件)。 根據(jù)安信證券的分析，在5G時代，天線的附加值向PCB板和覆銅板轉(zhuǎn)移。預(yù)計(jì)5G時代，PCB在高頻材料和加工過程的附加值都會增大，射頻前端PCB價格至少將超過3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建設(shè)高峰期每年280萬個基站的規(guī)模測算，射頻前端高頻PCB市場規(guī)模的峰值有望達(dá)到每年288億元?！?銀河證券給出了類似估算，認(rèn)為5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，測算國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計(jì)在2021-2022年之間達(dá)到頂峰。

8月26日，2019年中國電子電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究會暨第十八屆中國電子電路行業(yè)排行榜頒獎典禮在青島海爾世界家電博物館國際會議廳舉行。本次活動由中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦、青島海爾空調(diào)電子有限公司承辦。中國電子電路行業(yè)協(xié)會名譽(yù)秘書長、廣信材料獨(dú)立董事王龍基先生，中國電子電路行業(yè)協(xié)會副秘書長、廣信材料董事朱民先生出席了會議。 大會上，中國電子電路行業(yè)協(xié)會張瑾秘書長為在座代表們介紹了百強(qiáng)排行榜的形成及構(gòu)架，并現(xiàn)場宣讀第十八屆電子電路行業(yè)排行榜入榜企業(yè)名單。廣信材料在入榜第十八屆中國電子電路行業(yè)排行榜百強(qiáng)排行榜，在專用材料排行榜中2018年?duì)I收排行第九。 廣信材料是國內(nèi)領(lǐng)先的專用油墨、專用涂料制造企業(yè)，經(jīng)過多年的發(fā)展已逐步形成了PCB感光油墨、紫外光固化涂料兩大系列多種規(guī)格的電子化學(xué)產(chǎn)品。作為中國感光學(xué)會輻射固化專業(yè)委員會副理事長單位、全國印制電路專委會副主任委員單位、全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會副主任單位、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會副理事長單位，先后負(fù)責(zé)修訂或牽頭起草了國家工信部阻焊油墨行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、中國印制電路行業(yè)協(xié)會行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、軍用印制板設(shè)計(jì)制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等多個專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為我國專用油墨行業(yè)的規(guī)范發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。 大會首先由中國電子電路行業(yè)協(xié)會由鐳理事長致開幕詞，隨后由工業(yè)和信息化部電子司王香先生對《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》進(jìn)行宣貫。本次大會聯(lián)合主辦方中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會徐金聲副秘書長指出，PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán)，經(jīng)過多年發(fā)展，中國已成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，是世界電子電路行業(yè)最重要的制造中心，并且在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品檔次、技術(shù)水平及企業(yè)管理等方面也逐漸呈現(xiàn)出新的面貌與特點(diǎn)。 會議中，Prismark公司合伙人姜旭高博士作《全球電子市場和PCB市場的現(xiàn)狀，未來5G市場狀況》報告。姜旭高博士指出，HDI和5G在近年來占據(jù)了PCB企業(yè)的諸多視線和關(guān)注，行業(yè)對未來不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)多加把握。 廣信材料是國內(nèi)專用油墨制造領(lǐng)軍企業(yè)，伴隨著下游PCB產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大潮，國內(nèi)PCB油墨需求持續(xù)提升，目前PCB油墨被國外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大。5G由于高頻高速的特性對于PCB板要求提升，同時也帶來對PCB油墨的技術(shù)升級，將為國內(nèi)企業(yè)帶來發(fā)展的良機(jī)。未來基于5G的萬物互聯(lián)將極大的擴(kuò)大PCB的應(yīng)用場景，對應(yīng)PCB的增量將給PCB油墨帶來巨大的市場空間。

5G通信技術(shù)的商用落地，不僅帶來了數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，更促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動式多媒體等應(yīng)用的放量普及，形成“萬物互聯(lián)”的新時代。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游市場的深刻變革直接影響整個上游電路板行業(yè)的發(fā)展軌跡，現(xiàn)在5G通信的到來，有望成為帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。 為了全面展示5G驅(qū)動下PCB產(chǎn)業(yè)全新生態(tài)，全球稀有專業(yè)以PCB電路板為展出內(nèi)容的貿(mào)易平臺型展覽會——“第六屆深圳國際電路板采購展覽會”（CS SHOW 2019）將于8月28日至30日在深圳會展中心盛大舉辦?；?G背景下的PCB產(chǎn)業(yè)新技術(shù)工藝、新材料方案和行業(yè)新突破，將在展會全面體現(xiàn)。屆時六展同期，預(yù)計(jì)逾60000名電子制造專業(yè)觀眾將借助專業(yè)平臺力量，深度領(lǐng)略PCB行業(yè)在過去一年積累的創(chuàng)新實(shí)力，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)間供需方的深度互動交流。 平臺： 本土PCB展商抱團(tuán)參展 供需通路便捷順暢 深圳將建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)，這將開啟粵港澳大灣區(qū)新時代的壯闊征程，在全球制造和科技創(chuàng)新上領(lǐng)跑全國。依托以華為、騰訊、中興、大疆等科技巨頭為代表的上萬家高科技企業(yè)在深圳集聚優(yōu)勢，率先建設(shè)城市大數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營管理中心，利用先進(jìn)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等前沿技術(shù) ，全面推動深圳智慧城市建設(shè)。 2019年伴隨著智慧深圳計(jì)劃的落地和發(fā)展，電子制造業(yè)也隨著先行示范區(qū)的加碼而迸發(fā)新的市場機(jī)遇。即將舉辦的CS [...]

從2018年下游行業(yè)記錄來看，原材料產(chǎn)值為1兆1,420億韓元（年降幅達(dá)5.8%），而前一年市場反彈的PCB設(shè)備產(chǎn)值則為3,380億韓元（年降幅達(dá)11.3%）。這是由于PCB行業(yè)停滯不前和缺乏新制程所致。包括上游行業(yè)在內(nèi)，PCB產(chǎn)業(yè)整體下降幅度達(dá)3.5%，預(yù)計(jì)2019年下降幅度達(dá)1.8%。 2019年，由于PCB制造預(yù)估略減，預(yù)計(jì)生產(chǎn)的原材料產(chǎn)值為1.126兆韓元（年降幅達(dá)1.4%），軟板的的原料產(chǎn)值預(yù)計(jì)為4,980億韓元（年降幅達(dá)1.6%）。2019年，硬板的材料產(chǎn)值預(yù)計(jì)有1.3%的降幅，產(chǎn)值達(dá)6,280億韓元。 銅箔供需一直不平衡。韓國供應(yīng)商由于需求停滯和銅箔價格下跌，降低了銅箔生產(chǎn)的占比，但同時也增加了電子設(shè)備銅箔生產(chǎn)的占比，因?yàn)槠涓郊又蹈咔倚枨笤黾?。預(yù)計(jì)2019年將繼續(xù)延續(xù)2018年這種供需失衡狀況。 2018年，韓國PCB專用設(shè)備產(chǎn)值年降幅為11.3%，達(dá)3,380億韓元。電鍍/表面處理制程設(shè)備減少了23.6%，產(chǎn)值達(dá)550億韓元。 就國內(nèi)設(shè)備行業(yè)而言，受惠于軟板PCB制造商的新設(shè)備投資，以及在2017年采用MSAP的類載板（SLPS）的生產(chǎn)投資，該行業(yè)迎來了巨額的成長，但受電路板制造商在2018年暫停新投資的影響，使得設(shè)備行業(yè)面臨困難。 2019年，預(yù)計(jì)生產(chǎn)5G和折疊式手機(jī)生產(chǎn)PCB所需設(shè)備的投資會持續(xù)，預(yù)估PCB設(shè)備市場產(chǎn)值可達(dá)3,190億韓元（年降幅為5.6%）

隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷更新迭代，柔性屏手機(jī)也開始嶄露頭角，或許將成為未來繼全面屏成為手機(jī)的下一個設(shè)計(jì)趨勢。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計(jì)中，柔性電路板勢必將會得到更廣泛的應(yīng)用，但將FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這都成為當(dāng)前廠商們需要攻克的重點(diǎn)。 智能手機(jī)的同質(zhì)化驅(qū)動著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機(jī)便因此應(yīng)運(yùn)而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。但折疊屏需要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術(shù)難點(diǎn)需要攻克，F(xiàn)PC的應(yīng)用便是其中之一。 FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發(fā)過程，針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性，我們會時刻關(guān)注這個領(lǐng)域并愿意從這方面去深度開發(fā)。 FPC主要應(yīng)用于移動終端類、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機(jī)成為未來的一種趨勢。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會更高，相應(yīng)使用面積也會進(jìn)一步加大。 但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對這一問題.FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢，這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級來解決。

PCB作為電子產(chǎn)品中中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長。隨著中國PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 2019年一季度中國PCB總出口規(guī)模巨大，出口形勢良好。據(jù)戰(zhàn)新PCB統(tǒng)計(jì)，2019年一季度中國PCB出口情況，從出口金額看，總出口規(guī)模達(dá)59.50億美元，月平均出口近20億美元。 中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。 受春節(jié)放假的影響，2019年2月PCB口金額和規(guī)模小于1月和3月。從出口面積看，總出口面積達(dá)4500萬平方米 ，其中1-3月PCB出口面積分別為1755萬平方米、1179萬平方米，1566萬平方米，平均每月出口面積為1500萬平方米。 其中1~3月PCB出口金額分別為21.62億美元、15.80億美元、22.08億美元，平均每月出口金額為19.83億美元。 從出口面積看，總出口面積達(dá)4500萬平方米，其中1~3月PCB出口面積分別為1755萬平方米、1179萬平方米，1566萬平方米，平均每月出口面積為1500萬平方米。 PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定 [...]

放眼本土PCB制造商，正式進(jìn)入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家，分別是深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)。與此同時，越來越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱，積極加入5G競賽…… ? 1G打電話，2G聊QQ，3G刷微博，4G看視頻，5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國民對移動通信技術(shù)迭代的理解。殊不知，第五代移動通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù)，不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，還是一個真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M(jìn)，比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動式多媒體等應(yīng)用會放量普及，進(jìn)而形成“萬物互聯(lián)”的時代。 ? PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游消費(fèi)市場的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應(yīng)用市場，成為帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。 ? 中國PCB挺進(jìn)5G時代 ? 從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價也令整個產(chǎn)業(yè)鏈動蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 ? [...]

近日，中國科學(xué)院國家納米科學(xué)中心研究員蔣興宇小組結(jié)合微流控和液態(tài)金屬開發(fā)了一種可大規(guī)模制造柔性電子器件的方法，通過絲網(wǎng)印刷、噴墨打印、微流道等方法能在各種基底材料上得到高導(dǎo)電、高彈性、高生物相容性的電路。該項(xiàng)研究將有望廣泛用于可穿戴設(shè)備、可植入器件以及柔性機(jī)器人等新領(lǐng)域的開發(fā)。相關(guān)研究成果以Printable Metal-Polymer Conductors for Highly Stretchable Bio-Devices 為題被iScience雜志于6月14日在線發(fā)表。 液態(tài)金屬如鎵的合金在常溫下不僅自身具有流動性，電流也能在其中流動，是作為可拉伸器件和電路的理想材料。但是液態(tài)金屬具有巨大的表面能（難以鋪展），且其表面會自發(fā)形成絕緣氧化膜，這就使得液態(tài)金屬在各種基底上的印刷一直是一個難題。為了克服液態(tài)金屬的表面能，并高效地破碎液態(tài)金屬顆粒表面的氧化膜，蔣興宇課題組使用液態(tài)金屬顆粒印刷-高分子澆注-高分子剝離的方法，得到了高導(dǎo)電、高彈性的液態(tài)金屬-高分子復(fù)合物。在該復(fù)合物表面，液態(tài)金屬的“島”分布在高分子的“海洋”中，液態(tài)金屬的“島”實(shí)現(xiàn)了與外部器件的連接；而在復(fù)合物內(nèi)部，則是四通八達(dá)的液態(tài)金屬“河流”, 該河流保證了復(fù)合物的高導(dǎo)電性和高彈性。整個制備工藝可在室溫下進(jìn)行，可避免高溫對高分子基底的破壞。蔣興宇課題組將該復(fù)合物印刷在彈性的硅膠基底上制成高彈性的電路，該電路在極端的應(yīng)變條件下（>500%）也不會失效。他們也將復(fù)合物印刷在乳膠手套上制成鍵盤手套，該手套不僅能監(jiān)控手部動作，而且能實(shí)現(xiàn)字符的輸入。蔣興宇課題組進(jìn)一步將該復(fù)合物制成電轉(zhuǎn)染的生物電極，實(shí)現(xiàn)了活細(xì)胞基因的高效轉(zhuǎn)染。該項(xiàng)研究將有望大大增加電路的彈性，降低柔性可拉伸電路的制造成本，還將促進(jìn)可穿戴設(shè)備、可植入器件以及柔性機(jī)器人等新領(lǐng)域的開發(fā)和應(yīng)用。

首先，近年環(huán)保意識越來越受到人們的重視，人們在立足經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步發(fā)展的同時，也對環(huán)保建設(shè)有了更多的要求。建設(shè)“環(huán)境友好型”社會已經(jīng)越來越成為人們迫切的需要。國家也適應(yīng)時代的需要加大了對環(huán)保的整治力度。2017年我國全面加強(qiáng)了對制造業(yè)的環(huán)保限排，在這次排查中，近百家企業(yè)被迫停牌整頓。2018年實(shí)施的《環(huán)保稅》也導(dǎo)致了PCB廠商的環(huán)保費(fèi)用的增加。 經(jīng)過整頓后的PCB廠商，一部分達(dá)不到環(huán)保要求的廠商紛紛被迫退出了市場，那些有幸存活的廠商在環(huán)保問題上對原材料的環(huán)保監(jiān)控也有了更高的要求。環(huán)保費(fèi)用成本的增加也勢必導(dǎo)致上游產(chǎn)業(yè)鏈成本的增加。在PCB廠商中一些中小型PCB企業(yè)由于環(huán)保不合格被迫退出PCB市場，PCB市場原有的供求平衡關(guān)系被打破，PCB市場供不應(yīng)求必然將引起價格的直接上漲。 2018年實(shí)施的《環(huán)保稅》，國家已經(jīng)用法律的形式把環(huán)保問題法律化，對PCB廠商進(jìn)行環(huán)保監(jiān)控也將成為一種常態(tài)化，這也將促使PCB廠商材料價格不斷的增長。 其次，2019年6月6日工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，5G商用牌照的發(fā)放標(biāo)志著中國邁入5G商用元年。5G時代的到來這給消費(fèi)電子帶來了巨大的市場藍(lán)海，與此同時巨大的覆銅板需求也被引爆。覆銅板它是做PCB的基本材料。5G概念的興起將帶動覆銅板身價的上漲，進(jìn)而帶動PCB價格的上漲。 再次，LED顯示屏微間距化，已經(jīng)成為未來顯示行業(yè)發(fā)展的一個重要趨勢。近年來小間距、COB、Mini LED、Micro LED技術(shù)不斷的成熟，更小間距顯示屏將會越來越多。更小間距LED顯示屏的發(fā)展，將會增加LED顯示屏行業(yè)的增量市場，增量市場的增加勢必對PCB板有更大數(shù)量上的需求。 隨著更小間距顯示屏的發(fā)展，傳統(tǒng)的PCB板已經(jīng)難以適應(yīng)更小間距顯示屏的發(fā)展，一些封裝廠商也在尋求與更小間距相適應(yīng)的PCB。與更小間距相適應(yīng)的PCB板，也將與傳統(tǒng)的PCB有很大的不同，在工藝上和原材料上也將會比傳統(tǒng)的PCB板在質(zhì)上有更高的要求，這也將促使PCB價格的不斷攀升。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，PCB的階段性漲價，對小微間距等高端顯示產(chǎn)品而言，因PCB成本占比較小，影響并不大；但渠道建設(shè)和LED單元板生產(chǎn)商，應(yīng)留意后續(xù)價格的變化，以制定相應(yīng)的應(yīng)對策略。

PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。5G時代的到來更是賦能中國PCB行業(yè)，幫助其更快速成長。 5G提升行業(yè)景氣度 根據(jù)對4G以及5G的對比，從基站數(shù)量來看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1至1.5倍，同時微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^900萬站。同時預(yù)計(jì)5G基站的PCB價值量約為12500元，是過往4G基站所用的約3倍。 5G用PCB的價高量多的組合勢必將給5G用PCB的市場帶來新的驅(qū)動力，測算在2022至2023年中國的5G建設(shè)或?qū)⑦_(dá)到高峰，分別所需PCB價值量將達(dá)到120億元和126億元。 電子滲透率有望提速 在5G的大趨勢下，目前仍然停留在4G時代的手機(jī)將面臨內(nèi)部結(jié)構(gòu)的大變化。5G所需要耗費(fèi)的功率或?qū)⒈?G手機(jī)更大，對應(yīng)手機(jī)內(nèi)部電池也或?qū)⒗^續(xù)變大。內(nèi)部空間的緊張勢必帶動FPC在手機(jī)內(nèi)部的使用量的進(jìn)一步提高;同時SLP作為當(dāng)前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板)，將手機(jī)內(nèi)部的集成度進(jìn)一步提高幫助縮小占用空間，在5G的大環(huán)境下勢必滲透率繼續(xù)提高。 同時，5G建設(shè)加速落地，對應(yīng)車聯(lián)網(wǎng)建設(shè)發(fā)展也有望加快進(jìn)程。智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛都對車聯(lián)網(wǎng)的通信水平提出了強(qiáng)實(shí)時、低延時和高安全性的極高要求;此外新能源汽車普及和智能網(wǎng)聯(lián)車逐漸成熟，未來將極大程度上提升汽車電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達(dá)等)。預(yù)計(jì)車用PCB產(chǎn)品在汽車消費(fèi)升級換代趨勢下的增長將大有可為。