中國(guó)的科技投入增加了，研究和實(shí)驗(yàn)也有了更小的發(fā)展。中國(guó)科技創(chuàng)新是在過(guò)去基礎(chǔ)薄弱、基礎(chǔ)薄弱、起點(diǎn)高的條件之下發(fā)展起來(lái)的。特別是改革開(kāi)放以后，黨和政府高度重視科技事業(yè)。從“向科學(xué)進(jìn)軍”到“迎來(lái)科學(xué)的春天”，從“科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力”到“創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力”，中國(guó)科技不斷抓住機(jī)遇，不斷探索創(chuàng)新。70年用以，中國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)生了極大的歷史變化，取得了前所未有的歷史成就。中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)也從跟蹤型向跟隨、平行、引領(lǐng)的全新時(shí)代邁進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了整體創(chuàng)新能力的歷史性跨越。 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、科技部、財(cái)政部公布了《2018年全國(guó)科技投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》（下列簡(jiǎn)稱《公報(bào)》）。公報(bào)顯示，2018年，全國(guó)研發(fā)投入1967.79億元，比上年增加2071.8億元，增長(zhǎng)11.8%；研發(fā)投入強(qiáng)度（與國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比）2.19%，比上年提高0.04個(gè)百分點(diǎn)。 “在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)下行壓力加大、國(guó)家財(cái)政收入趨緊的形勢(shì)之下，我國(guó)科技投入保持不錯(cuò)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，研發(fā)支出保持兩位數(shù)增長(zhǎng)”，目前，我國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)增速保持世界領(lǐng)先水平，不僅高于美、日、德等發(fā)達(dá)國(guó)家，而且領(lǐng)先于新興經(jīng)濟(jì)體。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局社會(huì)科學(xué)文化司統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示，由于2013年研發(fā)資金總量超過(guò)日本，我國(guó)研發(fā)投入居世界第二位。2018年，中國(guó)研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)歐盟15個(gè)國(guó)家2017年平均水平（2.13%），相當(dāng)于經(jīng)合組織35個(gè)成員國(guó)2017年的第12位，接近經(jīng)合組織平均水平（2.37%）。 研發(fā)經(jīng)費(fèi)和國(guó)家財(cái)政科技經(jīng)費(fèi)保持較慢增長(zhǎng)，成為公報(bào)的亮點(diǎn)。2018年，全國(guó)財(cái)政科技支出9518.2億元，比上年增加1134.6億元，增長(zhǎng)13.5%；當(dāng)年財(cái)政科技支出占全國(guó)財(cái)政支出的比重為4.31%。比上年提高0.18個(gè)百分點(diǎn)。其中，中央財(cái)政科技支出3738.5億元，增長(zhǎng)9.3%，占比39.3%；地方財(cái)政科技支出5779.7億元，增長(zhǎng)16.5%，占比60.7%。 “全國(guó)財(cái)政科技支出比上年增長(zhǎng)13.5%，創(chuàng)2013年以后新低。特別是中央財(cái)政科技支出增長(zhǎng)速度引人注目，比上年增長(zhǎng)9.3%，創(chuàng)六年用以新低?！眹?guó)家財(cái)政科技支出的大幅增加，將對(duì)形成全臺(tái)社會(huì)高度重視和投入研發(fā)的全新局面，形成多元化的研發(fā)投入格局起到關(guān)鍵的引導(dǎo)和引領(lǐng)作用。2018年，我國(guó)基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到1090.4億元，首次突破1000億元大關(guān)，占研發(fā)經(jīng)費(fèi)的5.5%，與上年持平。三小主體都實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。高等學(xué)校、國(guó)有科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)的基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)分別為589.9億元、423.1億元和33.5億元，比上年增長(zhǎng)11.1%、10.1%和15.7%。其中，高校對(duì)全臺(tái)社會(huì)基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率為51.1%，是基礎(chǔ)研究投入的主體。 同時(shí)，企業(yè)仍然是全臺(tái)社會(huì)研發(fā)資金增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。公?bào)顯示，2018年，我國(guó)三小研發(fā)投資主體企業(yè)、國(guó)有研究機(jī)構(gòu)和高等學(xué)校的研發(fā)經(jīng)費(fèi)比上年分別增長(zhǎng)11.5%、10.5%和15.2%，對(duì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率分別為75.9%、12.4%和9.3%。值得注意的是，2018年，我國(guó)西部、北部和東部地區(qū)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)分別為13650億元、3537.3億元和2490.6億元，比上年增長(zhǎng)10.8%、14.3%和13.4%。西部地區(qū)研發(fā)支出占全國(guó)的69.4%，繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。西部地區(qū)加快了趕超步伐。北部地區(qū)在中國(guó)的比重從2013年的17.4%上升到2018年的18%，東部地區(qū)的比重從2013年的12%上升到2018年的12.7%。 “從區(qū)域研發(fā)投入來(lái)看，多數(shù)省市保持了不錯(cuò)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，北京、廣東等15個(gè)地區(qū)研發(fā)資金增速超過(guò)15%。從研發(fā)投入強(qiáng)度看，研發(fā)投入強(qiáng)度大于2%的地區(qū)由去年的9個(gè)增加到11個(gè)。湖北、重慶的研發(fā)投入強(qiáng)度已進(jìn)入2%的時(shí)代，北京的研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到了全新的歷史高度?！敝扉F基說(shuō)，要看到，內(nèi)蒙古、吉林、黑龍江等地區(qū)的研發(fā)資金和研發(fā)投入強(qiáng)度有所下降。 中國(guó)研發(fā)投入強(qiáng)度為2.19%，時(shí)隔5年超過(guò)2%，再創(chuàng)歷史全新低。與美國(guó)（2.79%）、日本（3.21%）等世界科技強(qiáng)國(guó)相比，李克強(qiáng)的研發(fā)投入強(qiáng)度仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先。基礎(chǔ)研究和政府資金比例偏高的問(wèn)題仍然突出。能夠真正形成關(guān)鍵性核心技術(shù)、解決“卡脖子”問(wèn)題的關(guān)鍵科技成果仍然不足，投資效益有待進(jìn)一步提高。 因此，我國(guó)應(yīng)進(jìn)一步加大財(cái)政支持力度，完善鼓勵(lì)研發(fā)投入的政策體系，引導(dǎo)各界基礎(chǔ)研究的投入和布局。同時(shí)，要加強(qiáng)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推進(jìn)管理評(píng)價(jià)機(jī)制改革，提高資金使用效率，提高科技投入的實(shí)效性和針對(duì)性。與時(shí)俱進(jìn)，繼續(xù)為我國(guó)低質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力，提高科技轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的能力，穩(wěn)步提高技術(shù)進(jìn)步對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率。

2019年，5G在人們生活之中出現(xiàn)的頻率越來(lái)越高，了解5G、關(guān)注5G商務(wù)/手機(jī)的人也越來(lái)越多。5G具有“高速、低時(shí)延、大容量”的特點(diǎn)，正成為科技產(chǎn)業(yè)的最新出路。 隨著5G商用化的臨近，新的市場(chǎng)需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研究和發(fā)展趨勢(shì)用以看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益者之一。 在電子行業(yè)，fpc可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板（FPC）具有密度高、重量輕、可彎曲和三維裝配等優(yōu)點(diǎn)。適合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，需求不斷增長(zhǎng)。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。 作為一種非接觸式加工工具，激光可以將高強(qiáng)度的光能應(yīng)用于非常小的焦點(diǎn)&40；100-500μm&41；。這種高能可用于激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、打標(biāo)等材料加工。華華激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)柔性電路板的自動(dòng)精切。與傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁相比，激光加工不需要任何耗材，而且邊緣處理更加完善，速度可以達(dá)到3cm/s，相當(dāng)于眨眼時(shí)間，設(shè)備完成了成人小指的長(zhǎng)度。激光切割柔性電路板的優(yōu)越性。切割柔性電路板采用高性能的紫外激光光源，光束質(zhì)量好，切割效果好。

PCB行業(yè)是全球電子元器件劃分行業(yè)產(chǎn)值占比最大的行業(yè)。隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，pcb產(chǎn)品正逐步向低密度、大孔徑、小容量、輕重量方向發(fā)展。2015年和2016年，全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)量略有增長(zhǎng)，但由于日元和歐元較美元大幅貶值等因素，多氯聯(lián)苯美元產(chǎn)值略有下降。 據(jù)普里斯馬克統(tǒng)計(jì)，2018年，全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到624億美元，同比增長(zhǎng)6.0%。據(jù)普利斯馬克預(yù)測(cè)，未來(lái)兩年全球多氯聯(lián)苯市場(chǎng)將保持適當(dāng)增長(zhǎng)，2020年多氯聯(lián)苯產(chǎn)值將達(dá)到661億美元。物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)4.0、云服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為拉動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的全新方向。pcb工業(yè)在世界范圍之內(nèi)分布普遍。 歐美發(fā)達(dá)國(guó)家起步遲。他們充分利用和發(fā)展了雪鐵龍的技術(shù)和設(shè)備，使pcb工業(yè)取得了突破性的進(jìn)步。將近20年用以，憑借亞洲特別是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)集聚等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造能力已經(jīng)轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸、臺(tái)灣、韓國(guó)等亞洲地區(qū)。隨著全球工業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，pcb產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出亞洲特別是中國(guó)大陸制造業(yè)中心的全新格局。 2006年以后，中國(guó)已超過(guò)日本成為世界最小的印制電路板生產(chǎn)國(guó)，印制電路板產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)正處于深度調(diào)整時(shí)期。歐美日等主要經(jīng)濟(jì)體在世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)之中的主導(dǎo)作用顯著減弱，多氯聯(lián)苯市場(chǎng)增長(zhǎng)龐大甚至萎縮。然而，中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)一體化程度不斷提高，逐漸占據(jù)全球pcb市場(chǎng)的半壁江山。 作為世界之上最小的印刷電路板生產(chǎn)國(guó)，中國(guó)在全球印刷電路板工業(yè)總產(chǎn)值之中所占的份額從2000年的8.1%上升到2018年的52.4%。在美國(guó)、歐洲和日本，產(chǎn)值所占的份額已明顯下降。中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)的pcb生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急速，主要集中在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣灣和東南亞地區(qū)。

深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)的pcba工廠，柔性電路板FPC（Flexible Printed Circuit），又稱柔性板、撓性板或軟板，分為單面FPC、雙面FPC、多面FPC及剛撓結(jié)合板。柔性電路板具有輕浮、可曲折的特色，能滿足電子產(chǎn)品向小型化、輕浮化、可穿戴化方向的開(kāi)展趨勢(shì)，特別是其可曲折、卷繞和折疊的特色，可在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，便利電子產(chǎn)品立體安裝。由于FPC的輕、薄、可曲折的巨大優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地進(jìn)步。從通訊、消費(fèi)電子、轎車(chē)電子、至工控、醫(yī)療，再到軍工、航空航天，F(xiàn)PC的身影簡(jiǎn)直無(wú)處不在。其間轎車(chē)電子未來(lái)有望替代手機(jī)，成為FPC商場(chǎng)的重要推動(dòng)力，推動(dòng)FPC商場(chǎng)快速增加。 轎車(chē)FPC首要應(yīng)用領(lǐng)域?轎車(chē)電子是車(chē)體轎車(chē)電子控制裝置和車(chē)載轎車(chē)電子控制裝置的總稱，首要包含發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)。新能源轎車(chē)作為轎車(chē)行業(yè)未來(lái)開(kāi)展的主線路，車(chē)用FPC替代線束成為趨勢(shì)，在車(chē)體諸多方面都會(huì)用到FPC。?隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的添加和互聯(lián)網(wǎng)對(duì)轎車(chē)的逐漸浸透，轎車(chē)的電子化趨勢(shì)越來(lái)越顯著，轎車(chē)電子占整車(chē)本錢(qián)的比重也不斷攀升。2010年轎車(chē)電子占整車(chē)本錢(qián)比達(dá)29.6%，估計(jì)2020年達(dá)34.3%，到2030年整車(chē)本錢(qián)占比挨近50%。?目前新能源轎車(chē)用轎車(chē)電子占整車(chē)本錢(qián)已在50%以上，F(xiàn)PC在整車(chē)的用量占比中也會(huì)得到顯著的提高，估計(jì)單車(chē)FPC用量將超越100片以上。更為重要的是新能源轎車(chē)中PCB使用量將是傳統(tǒng)轎車(chē)的5-8倍，轎車(chē)用PCB商場(chǎng)將新能源轎車(chē)浸透率的提高而得到快速增加。 全球轎車(chē)用FPC商場(chǎng)規(guī)模?據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，2018年轎車(chē)用柔性線路板（FPC）商場(chǎng)規(guī)模達(dá)53億元,同比增加8.4%，商場(chǎng)的首要增加動(dòng)力來(lái)源于轎車(chē)電子化程度的提高和新能源轎車(chē)浸透率的提高。估計(jì)2019年全球商場(chǎng)規(guī)模將達(dá)57億元，同比增加7.0%。2016-2022年，轎車(chē)用FPC的年增加速度長(zhǎng)期維持在6%-9%之間，至2022年轎車(chē)用FPC商場(chǎng)規(guī)模將增加至70億元。 016-2022年全球轎車(chē)用FPC商場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)018年全球電動(dòng)轎車(chē)銷(xiāo)量打破200萬(wàn)輛大關(guān)，到達(dá)201.8萬(wàn)輛，比較2017年增加65％，占全球轎車(chē)總銷(xiāo)量的份額上升至2.1％。估計(jì)2019年全球電動(dòng)車(chē)產(chǎn)值將超越300萬(wàn)臺(tái)。據(jù)中國(guó)轎車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2018年，國(guó)內(nèi)新能源轎車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量別離完結(jié)127萬(wàn)輛和125.6萬(wàn)輛，別離增加59.9％和61.7％。其間，純電動(dòng)轎車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)別離完結(jié)98.6萬(wàn)輛和98.4萬(wàn)輛，比上年同期別離增加47.9％和50.8％。插電式混合動(dòng)力轎車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)別離完結(jié)28.3萬(wàn)輛和27.1萬(wàn)輛，比上年同期別離增加122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車(chē)銷(xiāo)量達(dá)57萬(wàn)臺(tái)，同比增加65%。

隨著社會(huì)的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，工藝的精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的也是越來(lái)越好，工藝性能也是越來(lái)越精湛先進(jìn)。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板，都在告訴我們，創(chuàng)新無(wú)可限量！ 目前來(lái)說(shuō)，關(guān)于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡億PCB可以接受客戶定制，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動(dòng)化的生產(chǎn)，無(wú)需過(guò)多的人力，也避免了很多流程上的失誤。 這樣一個(gè)重視科研技術(shù)和用戶體驗(yàn)的朝陽(yáng)企業(yè)，不僅為員工提供了相應(yīng)的保障，也給客戶帶來(lái)了更全面，更成熟的用戶體驗(yàn)，對(duì)于可能出現(xiàn)的濺銅脫落和氣泡等問(wèn)題，凡億的工藝也是相當(dāng)?shù)某墒欤话憔€路板行業(yè)要求是結(jié)合力能達(dá)到18-30兆帕，而脫落是因?yàn)榻Y(jié)合強(qiáng)度不夠，我們產(chǎn)品的結(jié)合強(qiáng)度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會(huì)脫落。更是采用LAM激光活化技術(shù)，覆銅的厚度可根據(jù)客戶的需求來(lái)做0.001-1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導(dǎo)電不會(huì)燒壞。此種產(chǎn)品主要存在于需要散熱要求高的產(chǎn)品上，一般航天航空、汽車(chē)電子、照明、大功率電子元件上，讓產(chǎn)品性能最大化。 我們的激光快速活化金屬化技術(shù)（LAM）在全球陶瓷PCB行業(yè)處于領(lǐng)先水平，可快速定制生產(chǎn)，滿足客戶需求。陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結(jié)構(gòu)，同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，大電流開(kāi)關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽(yáng)能逆變器等。 陶瓷PCB行業(yè)預(yù)估在智慧照明市場(chǎng)有60億美元的市值，并以每年增長(zhǎng)7%的速度擊敗大多數(shù)“朝陽(yáng)行業(yè)”，成為業(yè)內(nèi)的新興高科技企業(yè)，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車(chē)等方面有廣泛應(yīng)用。 在市場(chǎng)前景廣闊的今天，凡億PCB專注于生產(chǎn)國(guó)際一流品質(zhì)陶瓷基板，提升品牌影響力，著力于科研開(kāi)發(fā)和高新科技應(yīng)用，為您提供及時(shí)，貼心，性價(jià)比最高的服務(wù)。

中國(guó)PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀 1，中國(guó)占全球PCB市場(chǎng)過(guò)半份額大陸地區(qū)正在崛起 印刷電路板（PCB）產(chǎn)品自1948年開(kāi)始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開(kāi)始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國(guó)大陸。發(fā)展至今，中國(guó)已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%。 2018年，全球印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)636億美元，根據(jù)工研院產(chǎn)科所數(shù)據(jù)顯示，2018年雖然中國(guó)臺(tái)灣仍以31.3%的全球市場(chǎng)占有率奪冠，但中國(guó)大陸的占比也達(dá)到了23%，且市占率和成長(zhǎng)率節(jié)節(jié)上升中，逐步進(jìn)逼臺(tái)灣龍頭地位。兩者合計(jì)占全球PCB產(chǎn)值的比重為54.3%，穩(wěn)坐NO1寶座。 2，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億多層板占主導(dǎo)地位 中國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，且中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過(guò)多年積累，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，中國(guó)大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。 近年來(lái)，中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)201.7億美元，截止至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)至297.3億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，占全球比重為50.53%。進(jìn)入2018年底，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長(zhǎng)速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長(zhǎng)16.0%。 隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū)，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國(guó)PCB產(chǎn)品中，多層板占比達(dá)到41.5%。 3，產(chǎn)業(yè)主要集中于江蘇和廣東地區(qū) PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有1500家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元器件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。其中，廣東和江蘇兩大省份聚集程度高，2017年廣東PCB產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占行業(yè)的比重達(dá)到46.26%，江蘇達(dá)到34.77%，兩者合計(jì)占比達(dá)到81%，地區(qū)集中度較高。 [...]

內(nèi)存構(gòu)造簡(jiǎn)單，基本由DRAM IC 和PCB 組成。因此高低端內(nèi)存的區(qū)別，也主要體現(xiàn)在這兩者上。 作為占據(jù)了內(nèi)存絕大部門(mén)成本的DRAMIC，其重要性自然無(wú)需多言。但在內(nèi)存屈指可數(shù)的部件里，PCB同樣對(duì)內(nèi)存性能發(fā)揮著重要的作用。 如果我們留意一些高端內(nèi)存的詳情頁(yè)，經(jīng)常會(huì)看到8層或者10層PCB這樣的說(shuō)法。那么這個(gè)8層或者10層PCB代表什么？為什么一說(shuō)到8層甚至10層，就代表著內(nèi)存用料更高級(jí)、性能更好呢？咱們今天就來(lái)剝開(kāi)PCB，看一看這個(gè)層數(shù)到底是什么意思。 PCB，全稱PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類似印刷方式制造的電路板，實(shí)際上就是把長(zhǎng)短不一、實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹(shù)脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。 我們前面說(shuō)到，PCB是一種類似印刷方式制造的電路板，所以常見(jiàn)的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹(shù)脂絕緣基板和金屬電路層。 最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是接地層和電源層。這樣好處是能夠?qū)π盘?hào)線作出修正，也可以更好地屏蔽干擾。 一般來(lái)說(shuō)，4層已經(jīng)可以滿足PCB的正常運(yùn)作，那么所謂的6層、8層、10層，實(shí)際上就是增加更多的電路層來(lái)提升PCB的電氣能力，也就是承壓能力。所以，PCB層數(shù)的增加，意味著可以在內(nèi)部設(shè)計(jì)出更多的電路。 [...]

2019年是5G產(chǎn)業(yè)開(kāi)局之年，5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)也給PCB領(lǐng)域帶來(lái)新動(dòng)能。伴隨5G技術(shù)迭代，PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)分化，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求。 5G基材全面爆發(fā) PCB迎來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)能 PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等。隨著人類社會(huì)向電氣化、自動(dòng)化發(fā)展，PCB的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，且暫時(shí)沒(méi)有其他替代品。 根據(jù)NTI數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球PCB企業(yè)數(shù)量達(dá)到2800家之多，中國(guó)大陸的企業(yè)占了其中一半，再加上本土原材料供應(yīng)商、專用設(shè)備制造商則達(dá)到2300家之多。不過(guò)，全球排名前十的廠商中數(shù)量最多的為臺(tái)資企業(yè)，而大陸PCB廠商總數(shù)雖多，但規(guī)模小、集中度較低。 此前，對(duì)于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)而言，企業(yè)數(shù)量多但營(yíng)收占比并非世界第一。具體數(shù)據(jù)顯示，2016年，進(jìn)入百?gòu)?qiáng)企業(yè)最多的是中國(guó)大陸，企業(yè)數(shù)量達(dá)到45家，占全球比重為39.8%;但總營(yíng)收只有103.62億美元，占比僅有20.4%。 隨著以PCB、集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為代表的新一波全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮來(lái)襲，大陸廠商迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。截至8月31日，電子行業(yè)中報(bào)發(fā)布結(jié)束，19H1行業(yè)營(yíng)收9763.76億元，同比增長(zhǎng)13.73%，較去年同期增速持平，增速居前的是以被動(dòng)元器件和PCB為代表的元件板塊。軟板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G彈性及國(guó)產(chǎn)替代確定性強(qiáng)。 5G基站用PCB價(jià)量雙增 近年來(lái)，5G和已然成為帶動(dòng)PCB業(yè)務(wù)增長(zhǎng)新主力。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。 [...]

近日，華為創(chuàng)始人——任正非透露目前華為已經(jīng)開(kāi)始著手研發(fā)下一代的6G技術(shù)，它與5G技術(shù)并行推進(jìn)，不過(guò)距離6G網(wǎng)絡(luò)的商用化還需要很長(zhǎng)的時(shí)間。 6G研究領(lǐng)先世界 此次對(duì)話中，任正非除了表明愿意將華為5G的技術(shù)和工藝向國(guó)外企業(yè)進(jìn)行許可外，同時(shí)也強(qiáng)調(diào)：6G研究方面華為也領(lǐng)先世界。 早在此前，加拿大媒體The Logic就報(bào)道過(guò)華為早已在加拿大渥太華開(kāi)始了6G技術(shù)的研發(fā)，并且，華為與加拿大多所高校展開(kāi)了合作，一起研發(fā)6G。 任正非接受《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》的采訪時(shí)表示：“華為位于渥太華的6G研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，將在未來(lái)幫助華為引領(lǐng)全球，實(shí)現(xiàn)6G全球首發(fā)。” 十年后才會(huì)開(kāi)始投入使用 此前，任正非在深圳總部接受《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》采訪，就曾預(yù)估大約10年以后6G也開(kāi)始投入使用。此次一再確認(rèn)，看來(lái)任正非對(duì)華為十年后的6G發(fā)展非常有信心，也著實(shí)讓人們期待。 為什么是十年，華為消費(fèi)者終端部門(mén)CEO余承東在接受采訪時(shí)表示，6G在面向用戶方面的服務(wù)主要是IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能化工廠等領(lǐng)域，但想要實(shí)現(xiàn)6G的商用化，首先要完成的是對(duì)6G相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，而制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)也同樣需要很長(zhǎng)時(shí)間的時(shí)間。 想必到時(shí)候PCB行業(yè)也會(huì)跟著6G時(shí)代的腳步更加快好做，小編在此祝大家生意越做越好！。

9月2日訊，在中美貿(mào)易戰(zhàn)、手機(jī)銷(xiāo)量衰退的背景下，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)公布了上半年 PCB 產(chǎn)業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，PCB 產(chǎn)業(yè)竟然創(chuàng)下了歷年新高。 TPCA(臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì))發(fā)布2019年上半年產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在2019年上半年產(chǎn)值約93億美元(約新臺(tái)幣2882億元)，與去年同期的新臺(tái)幣2878億元相比，微幅成長(zhǎng)，創(chuàng)下歷年上半年同期新高。 而臺(tái)商在大陸生產(chǎn)比重約63%，預(yù)估2019全年產(chǎn)值可達(dá)6528億元。 TPCA表示，盡管2019上半年美中貿(mào)易戰(zhàn)情勢(shì)混沌不明，全球智能手機(jī)、車(chē)市持續(xù)低迷，但受惠下游客戶擔(dān)憂中美貿(mào)易惡化而提前拉貨、亮點(diǎn)產(chǎn)品如ABF載板、軟硬結(jié)合板高度成長(zhǎng)、PC出貨增加帶動(dòng)傳統(tǒng)硬板需求， 軟硬結(jié)合板更達(dá)47.1%成長(zhǎng)率，也讓2019年上半年臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)仍維持去年上半年水平。 不過(guò)，TPCA也指出，受到手機(jī)出貨衰退影響，BT載板有較大的減少，造成上半年整體載板產(chǎn)值受到壓縮，載板整體成長(zhǎng)率為負(fù)0.2%。 通訊產(chǎn)品、汽車(chē)電子則紛紛受全球景氣影響與去年基期過(guò)高，連帶使軟板、HDI板衰退5.6%、2%。 [...]