一、全球印制電路板市場概況 ——行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。 根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。 2、市場分布 PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮;而中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。 中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國、中國臺灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、發(fā)展趨勢分析 在當(dāng)前全球經(jīng)濟復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。

2019年10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.7%（以下增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率），比9月份回落1.1個百分點。從環(huán)比看，10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長0.17%。1~10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長5.6%。 分三大門類看，10月份，采礦業(yè)增加值同比增長3.9%，增速較9月份回落4.2個百分點；制造業(yè)增長4.6%，回落1.0個百分點；電力、熱力、燃氣及水生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長6.6%，加快0.7個百分點。 分經(jīng)濟類型看，10月份，國有控股企業(yè)增加值同比增長4.8%；股份制企業(yè)增長5.4%，外商及港澳臺商投資企業(yè)增長2.1%；私營企業(yè)增長5.4%。 分行業(yè)看，10月份，41個大類行業(yè)中有31個行業(yè)增加值保持同比增長。農(nóng)副食品加工業(yè)下降2.7%，紡織業(yè)下降1.3%，化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)增長3.0%，非金屬礦物制品業(yè)增長4.1%，黑色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長6.3%，有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長9.1%，通用設(shè)備制造業(yè)增長3.1%，專用設(shè)備制造業(yè)增長5.0%，汽車制造業(yè)增長4.9%，鐵路、船舶、航空航天和其他運輸設(shè)備制造業(yè)增長3.0%，電氣機械和器材制造業(yè)增長10.7%，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長8.2%，電力、熱力生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長6.7%。 分地區(qū)看，10月份，東部地區(qū)增加值同比增長3.6%，中部地區(qū)增長6.5%，西部地區(qū)增長5.8%，東北地區(qū)增長3.2%。 分產(chǎn)品看，10月份，605種產(chǎn)品中有315種產(chǎn)品同比增長。鋼材10264萬噸，同比增長3.5%；水泥21849萬噸，下降2.1%；十種有色金屬497萬噸，增長4.6%；乙烯174萬噸，增長4.2%；汽車227.9萬輛，下降2.1%，其中，轎車89.9萬輛，下降8.7%；新能源汽車8.5萬輛，下降39.7%；發(fā)電量5714億千瓦時，增長4.0%；原油加工量5784萬噸，增長9.2%。 10月份，工業(yè)企業(yè)產(chǎn)品銷售率為97.7%，比上年同期下降0.5個百分點。工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)出口交貨值10899億元，同比名義下降3.8%。

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長，不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半；隨著5G技術(shù)的強勢推動，相信PCB將迎來更新一輪發(fā)展，中國PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。 本文將從行業(yè)規(guī)模、細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用領(lǐng)域等方面，為您解析全球及中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機遇。 全球印制電路板市場概況 01行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。02發(fā)展趨勢 在當(dāng)前全球經(jīng)濟復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。 據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。 03全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2018年全球PCB細分產(chǎn)品的市場結(jié)構(gòu)如下： 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)向中國大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的過程。PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移軌跡最終趨于集中，中國大陸已逐漸成為全球最大的PCB制造基地。數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美元，同比增長10.0%。預(yù)計到2020年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到356億美元，同比增長5.6%，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特別是2019年，在新增產(chǎn)能的基礎(chǔ)之上，中國大陸多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值將占據(jù)全球市場份額，并加速擴大。但近年來，在我國PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過程之中，由于PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本的不斷提高和環(huán)境保護的壓力，以及地方政府對承接PCB產(chǎn)業(yè)的招商引資政策的出臺，加快了珠江三角洲和長江三角洲向Midwest、黃石、江西、廣光、安徽、德國、睢寧、四川等地相對較好的基礎(chǔ)條件之下的生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移。 早在2016年，由于鋰行業(yè)需求的爆炸式增長，許多銅箔的產(chǎn)能被吞噬，導(dǎo)致電子銅箔供應(yīng)不足，價格快速上漲。同時，銅箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料價格上漲的壓力之下，PCB價格上漲勢在必行。 據(jù)資料顯示，2016年銅箔價格上漲50%-60%，覆銅板價格上漲40%-50%，PCB價格上漲5%-15%。 從銅箔到PCB，雖然PCB廠商承受的漲價壓力已經(jīng)稀釋了一部分。然而，對于長三角和珠三角的許多中小型PCB制造商來說，其承壓能力有限。此外，此時，江西、湖北、湖南等地的政府投資福利非常吸引人，中國的PCB工業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 據(jù)知情人透露，2016年，廣東PCB工廠主要遷往贛州、九江、吉水、湖北黃石和湖南益陽。 到2017年，大規(guī)模的限排已經(jīng)從江蘇昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，環(huán)保稅正式開始實施，其排放稅和廢氣稅增加了3-5倍，PCB制造商的運營成本大幅上升。 在此背景之下，為減少多氯聯(lián)苯整頓對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，形成了一條從華東到華南的逐步整頓路徑。 當(dāng)時，PCB廠商整體價格漲幅高達20%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迫在眉睫。 時至今日，時隔三年，內(nèi)地的多氯聯(lián)苯工廠正如火如荼地發(fā)展。據(jù)上述業(yè)內(nèi)人士介紹，作為珠江三角洲和長江三角洲承接PCB產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的前沿陣地，江西省有近100家PCB工廠，從HDI到通孔，從2016到2019不等。其中，江西省隴南區(qū)重點發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的高端高價值環(huán)節(jié)，從電子新材料、電子元器件到銅包鋼板、多層高密度電路板、SMT，形成完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，精密元件、OLED和智能終端產(chǎn)品。 [...]

電子設(shè)備在工作時，既不希望受到外界電磁波的干擾，也不希望輻射電磁波干擾外部設(shè)備，對人體造成輻射傷害，因此必須阻斷電磁波的傳播路徑，即電磁屏蔽。電磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻擋電磁干擾的電磁波產(chǎn)品。有三種結(jié)構(gòu)形式：導(dǎo)電膠、金屬合金和微針導(dǎo)電膠膜是一種無鉛連接材料。它提供元件和電路板間的機械連接和電氣連接。它具有剝離強度高、導(dǎo)電性好、焊接電阻好、結(jié)構(gòu)設(shè)計定制化等特點。它是無線通信終端的核心封裝材料之一，電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接上游產(chǎn)業(yè)主要是FPC和40；柔性電路板，一種印刷電路板PCB，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的優(yōu)點，高柔性，其他類型的電路板無法匹配和41；工業(yè)之上，上游應(yīng)用主要包括消費電子、汽車電子和通信設(shè)備等。電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜生產(chǎn)能力的直接上游產(chǎn)業(yè)有向西轉(zhuǎn)移的趨勢。從產(chǎn)業(yè)空間來看，F(xiàn)PC市場的增長直接決定了相關(guān)下游材料的增長，一方面，在5g高頻高速通信時代，產(chǎn)生了對高頻FPC的需求和國產(chǎn)機內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化帶來的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來新的FPC增量，從而有助于全球FPC產(chǎn)值在創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動之下，進一步擴大FPC消費量最大的龍頭企業(yè)蘋果的產(chǎn)品，自2010年iPhone 4問世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消費。近年來，F(xiàn)PC在PCB總產(chǎn)值之中的比重也較2010年大幅度提高，展望未來，5g和消費電子創(chuàng)新趨勢將繼續(xù)，F(xiàn)PC的市場空間將進一步拓寬，相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司將受益。從產(chǎn)業(yè)格局看，得益于成本優(yōu)勢和本地市場需求，國內(nèi)廠商比重將穩(wěn)步提高。未來幾年，中國大陸PCB/FPC的產(chǎn)值增長率將超過全球PCB/FPC，據(jù)prismark統(tǒng)計，2017年中國大陸PCB產(chǎn)值占比達到51%，明顯高于2010年的38%，prismark還預(yù)測，中國大陸PCB/FPC的綜合增長率未來2017-2022年P(guān)CB產(chǎn)值將達到3.7%，超過全球3.2%的復(fù)合增長率，5g新技術(shù)的應(yīng)用將增強電磁屏蔽需求。在5g時代，大規(guī)模MIMO和波束形成技術(shù)的應(yīng)用將有效地提高頻譜利用率和通信質(zhì)量。然而，天線數(shù)量的顯著增加和天線尺寸的顯著減小對高頻段的抗干擾性能提出了更高的要求，同時，5g頻段未來有望達到6GHz超過。為了支持6GHz超過的高頻帶，需要一種新的無線接入技術(shù)5GNR，它將與支持小于6GHz的LTE技術(shù)共存。當(dāng)兩個收發(fā)鏈系統(tǒng)同時工作時，在多個頻段組合之下會產(chǎn)生相互干擾，這對電磁屏蔽材料提出了新的要求。在電子產(chǎn)品之中，F(xiàn)PC作為電子器件的連接線，當(dāng)信號傳輸線分布在FPC的最外層時，主要起傳導(dǎo)電流和傳輸信號的作用，為了避免信號傳輸過程之中電磁干擾引起的信號失真，F(xiàn)PC將再壓一層導(dǎo)電層&40；電磁屏蔽膜&41；壓完覆蓋膜，起到屏蔽外界電磁干擾的作用，預(yù)計5g時代，電磁屏蔽膜覆蓋面積和使用量將繼續(xù)增加，從而更好地減少電磁干擾。

5g時代即將到來，PCB產(chǎn)業(yè)將是最小的贏家5g時代，隨著5g頻段的增加，無線信號將向更低頻段延伸，基站密度和移動數(shù)據(jù)計算量將明顯增加，天線和基站的附加值將向PCB轉(zhuǎn)移而未來對高頻、高速設(shè)備的需求有望大幅增加；5g時代，數(shù)據(jù)傳輸量將大幅增加，云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型對基站的數(shù)據(jù)處理能力有更低的要求因此，作為5g技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，對高頻、高速印刷電路板的需求將成倍增長 6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣播電視臺頒發(fā)了5g牌照，這意味著中國已成為世界之上為數(shù)不多的5g商用國家之一工業(yè)和信息化部稱，5g正進入商用部署的關(guān)鍵時期據(jù)中國聯(lián)通預(yù)測，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中國4G基站總數(shù)有望達到400萬個據(jù)安信證券介紹，5G基站射頻后端的投資機會將是第一位。PCB作為5g無線通信設(shè)備的間接下游，具有最顯著的落地機會和最小的落地可能性 文峰科技是“國家高新技術(shù)企業(yè)”和“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”其產(chǎn)品包括金屬基板、剛性余層PCB、柔性剛性撓性PCB、低密度互連PCB、高速信號傳輸板等，也是一個具有PCB設(shè)計、PCB制造、SMT安裝完備的工業(yè)鏈硬件外包設(shè)計能力的綜合解決方案提供商。 未來，文峰科技將利用5g業(yè)務(wù)帶來的行業(yè)趨勢，利用公司綜合研發(fā)技術(shù)能力，繼續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新和流程改進，大力發(fā)展一站式服務(wù)業(yè)務(wù)確保公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。

自從印制電路板（PCB）誕生以來，由于銅導(dǎo)體與絕緣（介質(zhì)）層之間結(jié)合力不高、熱膨脹系數(shù)差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來最傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導(dǎo)體表面粗糙度技術(shù)來實現(xiàn)。這種解決方法，從本質(zhì)上來說，就是增加銅與絕緣介質(zhì)層之間接觸面積來提高結(jié)合強度，很顯然這是一種增加接觸面積的物理方法。 隨著科技進步和信息技術(shù)的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻（或高速）化，特別是信號傳輸高頻（高速）化的發(fā)展與進步，在PCB中銅導(dǎo)體的的趨膚效應(yīng)和高密度化發(fā)展帶來的銅導(dǎo)線尺寸細小化（導(dǎo)線的粗糙度占比率越來越大），因此高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進行，其結(jié)果是使信號傳輸在粗糙度層內(nèi)發(fā)生“駐波”、“反射”等造成傳輸信號損失或“失真”（信號衰減），嚴重時會造成傳輸信號失敗。因此，在PCB內(nèi)銅導(dǎo)線表面采用粗糙化來提高結(jié)合強度已不合時宜，遇到嚴重挑戰(zhàn)！ 在PCB中，結(jié)合強度（力）要求是增加銅導(dǎo)體表面粗糙度，而從高頻信號傳輸要求是減少銅導(dǎo)體表面粗糙度，這對矛盾的主要方面就是銅表面粗糙度。在PCB中必須滿足高密度化和信號高頻（高速）化速度發(fā)展要求，因此解決無粗糙度的銅表面與絕緣介質(zhì)層之間粘結(jié)并實現(xiàn)符合（規(guī)定）要求的結(jié)合強度（力）的最佳方案是用化學(xué)方法取代傳統(tǒng)的增加表面粗糙度的物理方法，如：在銅與絕緣（介質(zhì)）層之間加入某種極薄的“共用”粘結(jié)層，它的一面能與銅表面進行反應(yīng)，而另一面能與絕緣（介質(zhì)）層“聚合”或“熔合”（或相容性），這樣的 “共用”粘結(jié)層可以牢固地把銅導(dǎo)體與絕緣（介質(zhì)）層結(jié)合在一起，提高或達到其兩者之間結(jié)合強度的要求，同時也提供無粗糙度銅表面利于高頻（高速）信號的傳輸發(fā)展。 總體來說，傳統(tǒng)的銅表面粗化（輪廓）工藝技術(shù)受到挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)的結(jié)果必然會催生新的工藝技術(shù)的誕生、成長和發(fā)展，這是事物的發(fā)展規(guī)律。因此，在PCB中微、無粗糙度銅導(dǎo)線與絕緣介質(zhì)層之間的結(jié)合，采用化學(xué)方法取代傳統(tǒng)物理結(jié)合方法將會走上新階段，也是今后PCB發(fā)展和努力的方向！

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年上半年，集成電路出口數(shù)量為988億個，出口金額為457億美元；集成電路進口數(shù)量為1927億個，進口金額為1369億美元。下圖為2019年1－6月集成電路進出口情況： 2019年上半年累計集成電路出口數(shù)量與2018年上半年同比降－8．53％，出口金額同比增加17．3％；2019年上半年累計集成電路進口數(shù)量與2018年上半年同比降－5．29％，進口金額同比降－6．94％。下圖是2017年－2019年上半年累計集成電路進出口情況： 下圖是2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況： 2018－2019年上半年按商品名稱分類集成電路進出口情況，2019年上半年累計處理器及控制器出口數(shù)量同比降－10．2％，出口金額增加10．24％；2019年上半年累計存儲器出口數(shù)量同比降－8．77％，出口金額同比增加24．19％；2019年上半年累計放大器出口數(shù)量同比增加36．99％，出口金額同比增加26．54％； 2019年上半年累計其他出口數(shù)量同比降－9．58％， 出口金額同比增加5．99％。 2019年上半年累計處理器及控制器進口數(shù)量同比降－11．18％，進口金額增加4．28％；2019年上半年累計存儲器進口數(shù)量同比降－8．00％，進口金額同比降－20．30％；2019年上半年累計放大器進口數(shù)量同比降－0．22％，進口金額同比降－10．51％； [...]

首先，5G高頻高速演進，高頻電路板先行。中國通信和電子工業(yè)相對較好的工業(yè)基礎(chǔ)決定了高頻電路板的巨大潛力。政策推動推動了光通信等新興產(chǎn)業(yè)的繁榮，對通信基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和電路板提出了諸多需求。為進一步實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，2017年1月，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《重大信息基礎(chǔ)設(shè)施項目建設(shè)三年行動計劃：2016年至2018年》，據(jù)測算，信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)總投資1.2萬億元，其中骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、固定寬帶接入網(wǎng)、移動寬帶接入網(wǎng)等重點建設(shè)項目92個，設(shè)計總投資9022億元。 2.高頻電路板將是電子行業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一全球pcb產(chǎn)業(yè)將在新一輪的增長周期之中繼續(xù)發(fā)展。越來越多創(chuàng)新應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，將為全球PCB產(chǎn)業(yè)提供更多的市場增長點根據(jù)預(yù)測，2017年多氯聯(lián)苯規(guī)模將達到646億美元，其中中國占291億美元。 三準半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點：國內(nèi)電路板產(chǎn)量大，但高端份額與產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國pcb產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計為291億美元，2020年為359億元。 未來幾年，中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機遇：一是產(chǎn)業(yè)的不斷轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國的生產(chǎn)基地的建立，將進一步凸顯中國PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢。并將推動更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和學(xué)習(xí)效應(yīng)提升技術(shù)實力和業(yè)務(wù)水平邁上新臺階。 其次，“十二五”前夕七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國多氯聯(lián)苯企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機遇和政策支持；最終，消費有望在拉動經(jīng)濟增長之中占據(jù)更重要的地位。國內(nèi)消費市場的快速發(fā)展將進一步推動應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，間接帶動下游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)該機構(gòu)預(yù)測，2020年中國印刷電路板工業(yè)總產(chǎn)值將達到359億美元，2020年全球高頻微波板占印刷電路板的比重將達到15%，相當(dāng)于中國的53.9億美元。 2.新工藝演進：添加工藝引領(lǐng)之下一代PCB和FPC制造工藝。一傳統(tǒng)FPC的制備工藝是刻蝕減影法自從1936年paul eisner博士發(fā)明pcb生產(chǎn)技術(shù)以后，pcb已經(jīng)滲透到我們生活和生產(chǎn)過程的方方面面。PCB作為最重要的電子元器件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 近年來，隨著智能手機、平板電腦、可穿戴智能設(shè)備等消費電子市場的迅速崛起，fpc市場極大地推動了fpc的發(fā)展。FPC是一種高可靠性、優(yōu)良的基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的柔性印刷電路板，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲好等特點。 統(tǒng)計結(jié)果顯示，2014年全球多氯聯(lián)苯產(chǎn)值574.37億美元，其中柔性線路板產(chǎn)值114.76億美元。隨著智能手機、平板電腦、存儲服務(wù)、汽車電子等應(yīng)用的不斷發(fā)展，預(yù)計到2019年，平板電腦總產(chǎn)值將達到138.32億美元，復(fù)合增長率約為3.8%。從全球分布來看，中國大陸、韓國、臺灣和日本是目前最重要的生產(chǎn)國/地區(qū)。 [...]

印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的綜合性加工技術(shù)，可分為干法（如設(shè)計布線、照相制版、貼膜、曝光、鉆孔、成型等）和濕法（如化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻、顯影、除膜等）。內(nèi)氧化、鉆孔等。大多數(shù)濕法工藝需要使用大量的水作為最基本的原料。在印制電路板生產(chǎn)過程之中，清洗過程之中排出的廢液和廢水帶走了大量有害物質(zhì)。這些廢水會使環(huán)境惡化，損害人們的身心健康。通過一定的水處理工藝，去除有害物質(zhì)，使廢水達到國家排放標準。廢水處理技術(shù)。 此外，廢水之中的一些有用物質(zhì)（如蝕刻液之中的銅、鍍金液之中的金等）在處理過程之中必須回收利用。pcb生產(chǎn)之中的“三廢”控制除廢水處理之外，還涉及廢水、廢氣、固體廢棄物的回收處理技術(shù)。 要解決印制電路板生產(chǎn)之中的三廢問題，必須查明其污染源。無論是干法還是濕法，都會產(chǎn)生污染環(huán)境的有害物質(zhì)。例如，在用減法生產(chǎn)pcb的過程之中，產(chǎn)生污染源的主要過程如下。廢顯影液和廢定影液之中存在銀和有機物。 ②孔隙率和鍍銅工藝。它含有大量的銅和少量的錫、甲醛、有機絡(luò)合劑、少量的鈀和化學(xué)需氧量（COD）等。它含有大量的銅和少量的鉛、錫、氟硼酸、化學(xué)耗氧量等在廢水和漂洗水中；③之內(nèi)氧化過程。銅、次氯酸鈉、堿液、化學(xué)耗氧量等；鉆井工藝。含銅、高錳酸鉀、有機還原劑等；（6）鍍金工藝。它含有金、鎳和微量氰化物。其中有些還含有微量鉛和錫；鉆、砂、銑、鋸、倒棱、開槽等加工過程之中，都含有對工人健康有害的噪聲和粉塵，輪廓加工之后產(chǎn)生的邊角料之中含有鍍金層和金粉；在PCB生產(chǎn)之中，大量的污染源是銅，少量的污染源有鉛、錫、鎳、銀、金和錳、氟、次氯酸鈉、有機化合物和有機絡(luò)合劑、痕量鈀和氯化物。不難看出，在每一個生產(chǎn)過程之中，都會產(chǎn)生大量的有害或可回收的物質(zhì)，酸霧、氯化物和氨會從濕法車間排放到空氣之中。 因此，pcb生產(chǎn)企業(yè)需要通過一定的水處理技術(shù)去除有害物質(zhì)，使廢水達到國家排放標準之后才能排放，不允許對環(huán)境造成污染。 超過是小編對印刷電路板生產(chǎn)過程之中產(chǎn)生的有害物質(zhì)的簡要介紹。僅供個人意見，如有任何錯誤或需要更正，請在留言板頂部與我們聯(lián)系。