2019年是新中國成立70周年。70年披荊斬棘，70年風(fēng)雨兼程。70年來，在中國共產(chǎn)黨的正確領(lǐng)導(dǎo)下，新中國取得了舉世矚目的成就。在科技領(lǐng)域，一代又一代科技工作者艱苦奮斗、不懈努力，中國科技實(shí)力伴隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展同步壯大，實(shí)現(xiàn)了從難以望其項(xiàng)背到跟跑、并跑乃至領(lǐng)跑的歷史性跨越。作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板PCB ，便是電子科技領(lǐng)域中的杰出代表之一。100 best merchant accounts 安全地完成他的工作。 借著新中國成立70周年的契機(jī)，邁威科技今天帶大家一起回顧下我國PCB的發(fā)展歷程。 世界PCB發(fā)展史 1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。 [...]

近日，一家大型覆銅板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)出漲價(jià)通知，即日起對所有材料銷售價(jià)格調(diào)整如下：FR-4（40*48）漲10元/張，CEM-1/22F（40*48）漲5元/張，PP（150米）漲100元/卷。年內(nèi)掀起的數(shù)次漲價(jià)潮反映出市場行情的景氣以及龍頭企業(yè)的議價(jià)能力。 那么，有漲價(jià)的地方就可能會有行業(yè)景氣度的提升。 1.印制電路板（PCB）概述 覆銅板一般是用在哪里呢？就是用在印制電路板（PCB）中。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。 印制電路板（PCB）大家應(yīng)該都不陌生，經(jīng)常都有接觸。印制電路板（PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料， 按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板。簡單來說，印刷電路板（PCB）是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發(fā)展，PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，且暫時沒有其他替代品。 2.為什么說印刷電路板（PCB）行業(yè)即將爆發(fā)呢？ 主要是PCB的下游受5G，物聯(lián)網(wǎng)，云計(jì)算等需求的爆發(fā)，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)出加速的趨勢。目前PCB行業(yè)發(fā)展快速，由此前的應(yīng)用于家電，臺式電腦，筆記本，智能手機(jī)到現(xiàn)在的5G，物聯(lián)網(wǎng)，云計(jì)算等運(yùn)用，可以說已進(jìn)入了第五個時期。而近些年來，全球PCB板產(chǎn)能逐漸向東轉(zhuǎn)移，中國，日本，還有亞洲個別國家已成為PCB主要產(chǎn)能貢獻(xiàn)國，我國PCB產(chǎn)值也從08年的占世界的31％上升至目前的超過50％。占據(jù)了全球的半壁江山。由此，PCB行業(yè)下游景氣帶動PCB發(fā)展。 3.印刷電路板（PCB）具體的應(yīng)用需求 [...]

從發(fā)展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導(dǎo)入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機(jī)型均將搭載SLP主板。 考慮行業(yè)1-4階HDI、anylayer HDI、SLP的三級階梯演進(jìn)趨勢，我們認(rèn)為隨著手機(jī)內(nèi)部空間的進(jìn)一步不規(guī)則壓縮、元器件搭載量提升，未來SLP在安卓陣營的滲透率也有望提高。當(dāng)前時點(diǎn)5G手機(jī)主板開始出現(xiàn)升級需求，產(chǎn)業(yè)調(diào)研預(yù)估普通5G手機(jī)至少需要8-12層4階HDI主板、高端旗艦機(jī)將直接升級到任意層HDI（anylayer HDI）主板，且面積將相比4G手機(jī)提升10-20%。 單價(jià)方面，普通10層anylayer HDI為同樣10層2階HDI的約2-2.5倍。而格局來看，4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數(shù)內(nèi)資民營企業(yè)的1-3階，唯蘋果供應(yīng)鏈及部分海外大廠有大規(guī)模技術(shù)儲備且高端產(chǎn)能擴(kuò)張速度較慢，考慮安卓陣營各品牌均在大力布局5G手機(jī)，明年高端HDI產(chǎn)能供給將可能偏緊。 而外資大廠產(chǎn)能如果被5G手機(jī)占用，內(nèi)資企業(yè)中HDI布局較為領(lǐng)先的企業(yè)可能將受益于大廠溢出訂單的導(dǎo)入。

在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、環(huán)保高壓等影響下，PCB行業(yè)洗牌一直在進(jìn)行中，行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對的是，在中小PCB廠商身處困境之時，一線PCB廠商正享受著訂單排隊(duì)的喜悅。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一線PCB廠商訂單已經(jīng)排隊(duì)到明年4月。 正值5G商用風(fēng)口的PCB行業(yè)，逐步走向兩極分化，將進(jìn)一步奠定“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局。 隨著5G商用時代的來臨，5G基站鋪設(shè)提速，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，加之汽車電子、工控醫(yī)療等細(xì)分領(lǐng)域的需求新增，5G商用帶來的行業(yè)紅利期開始顯現(xiàn)，高頻高速PCB出現(xiàn)量價(jià)齊升的趨勢，引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。 在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2017年，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)297.32億美元，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強(qiáng)，規(guī)模迅速增長。 PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。 PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長，上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板（CCL），覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔占80%的物料比重。 PCB作為電子產(chǎn)品的基石，其下游領(lǐng)域分布廣泛。主要是電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車電子、通信、國防等行業(yè)，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子成為PCB應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。 從2018年集中度來看,全球TOP10PCB集中度為33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒有中國大陸PCB廠商的身影，中國臺灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。 從整個產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料領(lǐng)域和下游各應(yīng)用領(lǐng)域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制、下游產(chǎn)業(yè)配套集中、本身技術(shù)壁壘不高等因素共同決定。 據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球TOP5的PCB廠商市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%；全球前20大PCB廠商的市場占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%，說明全球范圍內(nèi)PCB格局集中已是大勢所趨。 [...]

《紐約時報(bào)》在6月25日報(bào)道了以英特爾為代表的美國多家大型企業(yè)恢復(fù)向華為供貨的新聞。這一消息于6月26日在我國迅速發(fā)酵，并于6月27日受到多家官方媒體的轉(zhuǎn)載和評論。 受此消息確認(rèn)帶來的刺激，今日5G概念股高開高走，板塊上漲2.78%，其中10支個股漲停，另有10支漲幅超過5%。5G概念股的瘋漲直接帶動了大盤的上漲，盤中一度收復(fù)3000點(diǎn)。 5G概念股自今年2月起開始發(fā)力，截至目前，板塊指數(shù)上漲914點(diǎn)，漲幅超過55%。而現(xiàn)在5g商用僅僅處在起步階段，這意味著未來很長一段時間，5G概念股將持續(xù)爆發(fā)，長線機(jī)會非常誘人。 但5G的商用發(fā)展并不是孤立的，就像一臺設(shè)備要由多種元件構(gòu)成的道理一樣，從上游的芯片到下游的運(yùn)營商，5G的應(yīng)用是一條巨大的商業(yè)鏈條，每個細(xì)分環(huán)節(jié)都有著代表性的企業(yè)參與其中。從資本市場上看，這些細(xì)分環(huán)節(jié)具有代表性的同類企業(yè)便構(gòu)成了一個獨(dú)立的概念板塊。因?yàn)橥瑯由疃葏⑴c5G業(yè)務(wù)，所以這些板塊的投資價(jià)值同樣不容小覷。 今天隊(duì)長便帶著大家共同了解一下在5G鏈條中扮演重要角色、又不被眾多投資者熟知的上市公司集群——PCB概念股。 PCB是印刷電路板，是各類設(shè)備最核心的部件，承載著芯片。如果說芯片是大腦，那么PCB則就是軀體。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 我們從PCB制造業(yè)務(wù)和PCB相關(guān)業(yè)務(wù)兩個角度，全面分析了目前PCB產(chǎn)業(yè)中A股上市公司的整體狀況；之后基于A股2018年各相關(guān)上市公司的年報(bào)數(shù)據(jù)，詳細(xì)研究了目前PCB制造業(yè)務(wù)和相關(guān)業(yè)務(wù)的具體運(yùn)營現(xiàn)狀。 [...]

1、2018年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 2019年5月，中電材協(xié)覆銅板材料分會(CCLA)秘書處完成了對我國覆銅板企業(yè)2018年的經(jīng)營情況調(diào)查。這項(xiàng)調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果反映了我國覆銅板全行業(yè)在2018年的經(jīng)營情況。 在產(chǎn)能方面，中國大陸的剛性覆銅板總產(chǎn)能為7.52億立方米，較2017年增長5%。整體看，2018年覆銅板總產(chǎn)量為6.54億立方米，較2017年增長10.8%。產(chǎn)量增長率超過產(chǎn)能增長率，說明產(chǎn)能利用率得到了進(jìn)一步的提升。(2018年剛性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能利用率為73.97%，較上期增長3.47%。國內(nèi)各CCL企業(yè)產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大，一些大公司產(chǎn)能利用率高于全國總體水平)另從2018年我國主要大類覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可知，2018年玻纖布基CCL產(chǎn)量為41946萬立方米，占比為64.1%;排位第二是撓性CCL，產(chǎn)量為6190萬立方米且占比為9.5%;排位第三是紙基CCL，產(chǎn)量為6029萬立方米且占比為9.2%。 2、2018年中國覆銅板行業(yè)銷量統(tǒng)計(jì)分析 2010-2018年，我國各類剛性覆銅板銷量呈現(xiàn)出波動上升的趨勢，2018年實(shí)現(xiàn)銷量64864萬立方米，同時實(shí)現(xiàn)銷售收入559.69億元，分別較上期增長11.32%以及9.60%。從企業(yè)角度看，2018年度，我國覆銅板行業(yè)中覆銅板及PCB基板材料(含剛性覆銅板、撓性覆銅板、半固化片)銷售收入排名前十強(qiáng)企業(yè)，合計(jì)的銷售收入達(dá)到459.44億元，同比年增長7.78%。它占2018年總銷售收入(559.69億元)的82.1%。由此可知，覆銅板行業(yè)集中度較高。 3、中國覆銅板行業(yè)未來發(fā)展趨勢判斷 未來覆銅板行業(yè)的調(diào)整，主要基于5G時代到來的新需求以及環(huán)保時代新需求。 ——進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，適應(yīng)5G時代到來的新需求 2018年我國常規(guī)類覆銅板的產(chǎn)能過剩問題依然存在，經(jīng)濟(jì)效益同比2017年有所下降，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出現(xiàn)調(diào)整的跡象。高端技術(shù)類覆銅板產(chǎn)能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進(jìn)口。雖然行業(yè)主要企業(yè)加大了高頻、高速等高端、高可靠性新產(chǎn)品的研發(fā)和投入，目前取得了一定成果，但只有小批量投放市場，不能滿足5G設(shè)備及其移動通信、云計(jì)算大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造等高端市場的需求。還需進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，力爭早日滿足終端市場的新需求。 —— [...]

如今PCB已經(jīng)發(fā)展到全新階段，諸如高密度互連（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技術(shù)引入，使得整個生產(chǎn)過程從手動變成了全自動化。隨著制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，工藝變得越來越復(fù)雜，缺陷檢查越來越重要也越來越難，這些致命缺陷可能會導(dǎo)致整個PCB板的報(bào)廢。對于PCB制造業(yè)來說，利用人工智能（AI）并優(yōu)化生產(chǎn)工藝以及最終優(yōu)化整個PCB制造流程的機(jī)會正在涌現(xiàn)。 PCB制造通常依賴多年積累知識的專家，這些專家非常了解和理解制造過程的每個步驟，他們了解如何利用他們的知識來優(yōu)化生產(chǎn)和提高產(chǎn)量。人為的限制（包括誤操作和疲勞）阻礙了效率增長，操作員的錯誤或?qū)CB缺陷的錯誤識別（“錯誤警報(bào)”）可能會由于過度處理而影響良率，甚至?xí)p害PCB本身。通過將AI集成到制造過程中，機(jī)器可以通過接管某些“學(xué)習(xí)的”任務(wù)來增加價(jià)值，而人類專家則繼續(xù)承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)，這些任務(wù)需要在優(yōu)化和“培訓(xùn)”的同時進(jìn)行思考和互動人工智能系統(tǒng)。人與人工智能的結(jié)合提高了整體效率和運(yùn)營，是AI系統(tǒng)的最大機(jī)會。 人工智能與工業(yè)4.0 PCB發(fā)展的最終趨勢是擁有完全集成Industry 4.0系統(tǒng)的工廠，該系統(tǒng)在全球和制造系統(tǒng)級別采用AI技術(shù)?！叭帧奔墑e包括工廠中的所有系統(tǒng)，而不僅僅是單個制造系統(tǒng)。工業(yè)4.0提供了自動化和數(shù)據(jù)交換基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時生產(chǎn)分析，雙向通信和數(shù)據(jù)共享，可追溯性以及按需數(shù)據(jù)分析。在任何特定的工廠內(nèi)，AI都可以使用從各種制造系統(tǒng)和機(jī)器獲取的數(shù)據(jù)來改進(jìn)流程，這些數(shù)據(jù)是通過工業(yè)4.0機(jī)制（例如可追溯性，雙向通信）收集的。工廠之所以受益，是因?yàn)锳I分析了大量的系統(tǒng)范圍數(shù)據(jù)以優(yōu)化工廠設(shè)置參數(shù)并實(shí)現(xiàn)最高水平的生產(chǎn)率和良率。人工智能分析和自我學(xué)習(xí)正在進(jìn)行中，并通過人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行。幾年之內(nèi)，它將消除人工操作人員的干預(yù)，并導(dǎo)致建立全自動工廠。 這種新的PCB制造模型要求將所有工廠系統(tǒng)完全連接以及AI作為監(jiān)視和決策機(jī)制。當(dāng)前，存在專有和技術(shù)挑戰(zhàn)，這些問題限制了PCB工廠的完全自動化，但AI已盡可能地添加到單個系統(tǒng)中，例如自動光學(xué)檢查（AOI）解決方案。將生產(chǎn)設(shè)施移向全球AI模型的優(yōu)勢包括，可以更可靠地通知PCB缺陷——“真實(shí)缺陷”，并具有反饋機(jī)制，該反饋環(huán)可以識別問題的根源，然后自動修改工廠流程以消除相關(guān)問題缺陷。 AI的子集，包括機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)，將使PCB工廠朝著完全自動化的目標(biāo)邁進(jìn)。機(jī)器學(xué)習(xí)使用的算法使計(jì)算機(jī)能夠使用數(shù)據(jù)及其已經(jīng)經(jīng)歷并從中學(xué)習(xí)的示例來改進(jìn)任務(wù)的性能，而無需對其進(jìn)行明確的編程。就PCB制造而言，機(jī)器學(xué)習(xí)可提高產(chǎn)量，改善制造操作和工藝流程并減少人工操作，同時有助于推動對工廠資產(chǎn)，庫存和供應(yīng)鏈的更有效處理。 深度學(xué)習(xí)將AI提升到一個更加復(fù)雜的水平，這在全球工廠系統(tǒng)水平上是有益的。深度學(xué)習(xí)的靈感來自人腦神經(jīng)元，多層人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行學(xué)習(xí)，理解和推斷的能力。在PCB工廠中，軟件系統(tǒng)可以有效地收集的數(shù)據(jù)，并利用模式和上下文的復(fù)雜表示中學(xué)習(xí)，然后，學(xué)習(xí)將形成PCB制造中自動過程改進(jìn)的基礎(chǔ)。 機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的實(shí)施為PCB制造商提供了超越人類理解的能力；人工智能系統(tǒng)通過在人們不愿探索的地方進(jìn)行更深入的挖掘來發(fā)現(xiàn)新的優(yōu)化機(jī)會。AI專家系統(tǒng)非常高效，通過使用更多更復(fù)雜的參數(shù)在全球范圍內(nèi)監(jiān)控工廠系統(tǒng)，減少了所需的人工專家數(shù)量，并提高了效率和最佳實(shí)踐。 利用工業(yè)4.0傳感器（可以從設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)的傳感器）和系統(tǒng)，在整個PCB制造過程中，從簡單的讀寫功能到對工藝參數(shù)的高級跟蹤，直至最小的PCB單元，都可以在全球范圍內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)。工藝參數(shù)可以包括蝕刻，抗蝕劑顯影甚至到制造過程中化學(xué)材料的濃縮。使用深度學(xué)習(xí)對這些類型的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以告知優(yōu)化制造方法和參數(shù)，識別模式并就流程中所需的更改做出明智的決定。所有這些都可以全天候，每周7天，每天24小時不間斷地進(jìn)行。 [...]

臺灣具備高階HDI廠商之產(chǎn)能皆處于產(chǎn)能利用率高檔的狀態(tài)，并且將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模，視市場需求狀況分次添購設(shè)備滿足客戶需求。臺灣電路板協(xié)會（TPCA）表示，2019年臺灣電路板廠商仍有機(jī)會保持成長的主要原因，即在高階產(chǎn)品出貨比重提升，甚至仍是2020年維持成長的重要因素之一。 雖然各項(xiàng)終端產(chǎn)品包括PC、智能型手機(jī)、汽車等2019年出貨量仍處于衰退狀況，但每一個終端產(chǎn)品的內(nèi)含PCB價(jià)值卻可能因設(shè)計(jì)改變而提高，以陸系高階智能型手機(jī)主板轉(zhuǎn)為使用Any-layer HDI即為相當(dāng)明顯的例子。 根據(jù)TPCA資料指出，2018年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為691億美元（包含軟板后段元件組裝），其中HDI產(chǎn)值約占14.7％左右，換言之2018年全球HDI產(chǎn)值規(guī)模約為101億美元。雖然HDI并非目前全球最大及成長率最高的電路板產(chǎn)品，但2013年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長率預(yù)估約為3.1％，相較于同期間全球電路板產(chǎn)值年復(fù)合成長率約為2.5％左右而言，HDI產(chǎn)品的成長表現(xiàn)仍優(yōu)于整體電路板產(chǎn)業(yè)。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，以出貨量面積計(jì)算，目前全球第一大HDI廠為欣興，約占全球HDI出貨面積的11％，其他市占率領(lǐng)先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿華市占率約為5％。此外2015年至今有11家陸資PCB廠完成上市，不少廠商因此藉由公開募得資金投入不同項(xiàng)目的建設(shè)，其中部份與HDI有關(guān)聯(lián)。 過去陸系智能型手機(jī)大多使用非Any-layer的HDI當(dāng)作主板，但當(dāng)陸系高階智能型手機(jī)陸續(xù)換上海思或是高通等高效能行動芯片，不論是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后續(xù)Kirin 990均是采用7奈米制程生產(chǎn)，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。

PCB 作為電子行業(yè)最基本的支撐，其市場在也一直在穩(wěn)定增長。據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長率為6.2%。 2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達(dá)到峰值451.63 億人民幣。 2018 年服務(wù)器市場爆發(fā)性增長，帶動高層板需求。未來5G 建設(shè)將進(jìn)一步擴(kuò)大服務(wù)器需求，促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級，服務(wù)器PCB市場有望持續(xù)擴(kuò)大。通訊板業(yè)務(wù)廠商未來2-5年?duì)I收可觀。 2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達(dá)101.71億美元，CAAGR 為6%。 [...]

如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車電子設(shè)計(jì)、制造中的問題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢。會議期間，IPC 全球總裁兼 CEO [...]