PCB 的發(fā)展趨勢(shì)
在疫情過(guò)后,對(duì)PCB的需求變的更加強(qiáng)烈。隨著供應(yīng)鏈的收縮,整個(gè)PCB行業(yè)被迫在生產(chǎn)最先進(jìn)的電路板的同時(shí),對(duì)可以完成的工作也進(jìn)行著進(jìn)行最嚴(yán)格的限制。 ? 但除此之外,許多發(fā)展趨勢(shì)也被忽視,這些發(fā)展趨勢(shì)正在潛移默化的影響著我們的生活。通過(guò)了解這些趨勢(shì),可以更合理地制定未來(lái)方向。 ? 當(dāng)前的PCB行業(yè)趨勢(shì)主要表現(xiàn)為這三個(gè)方面: ? 小型化——可穿戴智能設(shè)備和隨身攜帶的電子產(chǎn)品吧PCB往更小型化的方向發(fā)展。然而,隨之而來(lái)的是各種成本:PCB更容易受到損壞,必須更加小心和細(xì)致的處理。 ? 需求——消費(fèi)者比以往任何時(shí)候都更需要在更短的時(shí)間內(nèi)尋找先進(jìn)的技術(shù)。現(xiàn)階段PCB行業(yè)的進(jìn)步是日新月異的,需要多觀察現(xiàn)階段客戶(hù)的重大需求。 ? [...]