IDTechEx 最近發(fā)布了一份關(guān)于可持續(xù)電子制造 2023-2033的報(bào)告，詳細(xì)介紹了可持續(xù)印刷電路板 (PCB) 和集成電路 (IC) 的未來技術(shù)和趨勢。根據(jù)預(yù)測，在未來十年內(nèi)，大約 20% 的 PCB [...]

航空航天 PCB 組裝需要更好的控制并且沒有錯(cuò)誤。組裝過程的每個(gè)階段都經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，以提供功能完美的電路板。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造 PCB的機(jī)器也在不斷改進(jìn)——這個(gè)行業(yè)本身比以往任何時(shí)候都更加令人興奮。使用最先進(jìn)的設(shè)備和組裝服務(wù)，合同制造商可以創(chuàng)建、測試和滿足要求最高的交付質(zhì)量的規(guī)范。 ? 用于尖端 PCB 組裝的高品質(zhì)設(shè)備 只有技術(shù)先進(jìn)的設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)航空航天質(zhì)量的 PCB [...]

北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員展示了一種將電子電路直接印刷到彎曲和波紋表面上的新技術(shù)。 這項(xiàng)工作為各種新的軟電子技術(shù)鋪平了道路，研究人員已經(jīng)使用該技術(shù)制造了原型“智能”隱形眼鏡、壓敏乳膠手套和透明電極。 “使用各種材料制造印刷電子產(chǎn)品的現(xiàn)有技術(shù)很多，但存在局限性，”該論文的通訊作者說?！耙粋€(gè)挑戰(zhàn)是，現(xiàn)有技術(shù)需要在用于印刷電路的‘墨水’中使用聚合物粘合劑。 這會削弱電路的導(dǎo)電性，因此您必須在打印后加入一個(gè)額外的步驟來去除這些粘合劑。 “第二個(gè)挑戰(zhàn)是，這些打印技術(shù)通常需要您在平坦的表面上打印，但許多應(yīng)用需要不平坦的表面，” “我們開發(fā)了一種不需要粘合劑的技術(shù)，使我們能夠在各種曲線表面上打印，”該論文的第一作者、博士說。北卡羅來納州立大學(xué)的學(xué)生。“它還允許我們將電路打印為厚度均勻的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。” 新技術(shù)的第一步是為相關(guān)應(yīng)用創(chuàng)建一個(gè)模板，其中包含特定的微型凹槽圖案。然后使用模板在彈性聚合物薄膜中復(fù)制該圖案。 然后，研究人員將聚合物薄膜附著到相關(guān)的基板上，基板可以是平坦的或彎曲的。此時(shí)，聚合物中的微小凹槽充滿了含有銀納米線的液體溶液。允許溶液在室溫下干燥，在軟材料中留下具有所需形狀和電路圖案的銀納米線。 為了演示該技術(shù)，研究人員創(chuàng)建了三個(gè)概念驗(yàn)證原型。一種是帶有內(nèi)置電路的“智能”隱形眼鏡，可用于測量眼睛的流體壓力——這與某些生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用相關(guān)。一種是柔性透明電極，電路印刷成網(wǎng)格圖案，可用于太陽能電池或觸控面板。 第三種是乳膠手套，上面印有電路作為壓力傳感器，在機(jī)器人和人機(jī)界面應(yīng)用中都有應(yīng)用。 [...]

2022 年至 2027 年的預(yù)測”報(bào)告。根據(jù)這份報(bào)告，由于柔性印刷電路板在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的使用不斷增加，尤其是智能手機(jī)、筆記本電腦、顯示器和其他電子設(shè)備，預(yù)計(jì)未來幾年市場將激增。 根據(jù)官方工業(yè)消息來源，由于可支配收入的增加和移動數(shù)據(jù)連接的增加，2019 年智能手機(jī)的銷量約為 15 億部。中國、印度和美國等國家預(yù)計(jì)將在未來幾年的市場增長中發(fā)揮重要作用。 根據(jù)印度品牌資產(chǎn)基金會給出的數(shù)據(jù)，2019年印度消費(fèi)電子和家電市場規(guī)模達(dá)到109.3億美元左右，預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將超過211.8億美元，中國也有望在未來幾年的市場增長中發(fā)揮重要作用。 中國一直是全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商。智能技術(shù)的采用一直是推動該國市場增長的必要因素之一。對研發(fā)的日益重視一直是推動市場增長的關(guān)鍵因素之一。 [...]

在半導(dǎo)體行業(yè)，不僅僅是芯片短缺拖慢了發(fā)展速度。勞動力和技能差距也正在顯現(xiàn)。 即使在數(shù)字時(shí)代，制造也離不開人。然而，需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)。事實(shí)證明，合格半導(dǎo)體工程師的短缺是該行業(yè)增長的系統(tǒng)性制約因素，加劇了全球大流行病造成的供應(yīng)鏈問題。 半導(dǎo)體勞動力短缺的近期歷史 半導(dǎo)體技能短缺并不是什么新鮮事。2017 年的一項(xiàng)研究報(bào)告稱，77% 的美國半導(dǎo)體制造商認(rèn)為該行業(yè)存在人才短缺。 不僅如此，他們還預(yù)計(jì)情況會變得更糟，導(dǎo)致 2020 年達(dá)到頂峰。這些預(yù)測似乎相當(dāng)準(zhǔn)確。全球大流行病和其他供應(yīng)鏈問題只會加劇這種勞動力短缺的影響。 隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型改變了行業(yè)格局，很少有高管制定了響應(yīng)迅速的人才戰(zhàn)略并充分投資于高級技能開發(fā)。 [...]

受新冠肺炎相關(guān)供應(yīng)鏈問題影響的所有行業(yè)中，電子行業(yè)可以說受到的打擊最為嚴(yán)重。出于這個(gè)原因，一些公司已經(jīng)在傳統(tǒng)制造之外尋找解決方案來止血。 ? 3D打印電路板 ? 在某些情況下，3D 打印機(jī)可用于制作電路板。 但超越傳統(tǒng)市場的舉措給設(shè)計(jì)師和公司帶來了一系列問題。其一，許多工程師遇到了一個(gè)蓬勃發(fā)展的假冒芯片“灰色市場”，這些假冒芯片充斥著未經(jīng)授權(quán)的分銷商的網(wǎng)站。 ? 在更大范圍內(nèi)，半導(dǎo)體制造商（如臺積電）和代工廠已宣布計(jì)劃通過擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施來應(yīng)對短缺。但這項(xiàng)努力的建設(shè)成本可能在 10 [...]

IPC的新數(shù)據(jù)顯示，電子制造供應(yīng)鏈已經(jīng)感受到俄烏戰(zhàn)爭的影響。 IPC 的 4 月份經(jīng)濟(jì)月度更新和全球情緒調(diào)查發(fā)現(xiàn)，五分之四的制造商預(yù)計(jì)戰(zhàn)爭會對商品價(jià)格和運(yùn)輸成本產(chǎn)生負(fù)面影響，而十分之七的制造商預(yù)計(jì)會對原材料庫存產(chǎn)生負(fù)面影響。 ? 除其他結(jié)論外，IPC 調(diào)查結(jié)果顯示： 材料成本指數(shù)升至最高水平，幾乎所有面板都報(bào)告材料成本上漲。 制造商預(yù)計(jì)汽車、消費(fèi)和工業(yè)電子市場受沖突的負(fù)面影響最大，而國防市場可能受到正面影響。 [...]

根據(jù)Precedence Research的數(shù)據(jù)，2021 年全球印刷電路板市場規(guī)模為 780 億美元，預(yù)計(jì)到 2030 年將超過 1280 億美元左右。 報(bào)告標(biāo)題為“印刷電路板市場：全球行業(yè)分析、規(guī)模、份額、增長” [...]

根據(jù)Market Research Future (MRFR) 的一份綜合研究報(bào)告，“按產(chǎn)品、形式、類別、分銷渠道和地區(qū)分列的銅箔市場信息——到 2030 年的預(yù)測”，市場預(yù)計(jì)將以 10.31% 的復(fù)合年增長率增長，達(dá)到到 2030 [...]

我們應(yīng)該說第五代（5G）技術(shù)已經(jīng)到來了嗎？是的。越來越多的移動無線通信系統(tǒng)正在升級和轉(zhuǎn)換其流程，以采用 5G 技術(shù)以更好地連接到物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。5G 令人眼花繚亂的速度將為所有使用、設(shè)計(jì)和制造使用這些系統(tǒng)的組件和應(yīng)用程序的行業(yè)帶來新的市場機(jī)會。 那么，這對高速PCB行業(yè)意味著什么呢？材料考慮將是設(shè)計(jì)和構(gòu)建 PCB 疊層時(shí)必須評估的首要方面。5G PCB 在承載和接收信號傳輸、提供電氣連接以及為特定功能提供控制時(shí)必須滿足所有規(guī)范。此外，還需要解決 [...]