中國(guó)、日本等地區(qū)已發(fā)出 5G 通訊執(zhí)照，預(yù)估 2 年內(nèi)在區(qū)域大規(guī)模推出 5G 服務(wù)，不僅將全球 5G 通訊向前推進(jìn)一步，也同步推動(dòng) 5G [...]

從汽車發(fā)展歷史上看，汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電子產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)將是繼家電、PC和手機(jī)之后又一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇，各大了龍頭公司搶占先機(jī)。 依托于汽車電子化率提升和新能源汽車的興起，2017年以來(lái)，國(guó)家層面關(guān)于汽車電子頂層設(shè)計(jì)政策密集出臺(tái)，行業(yè)發(fā)展不斷得到催化。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求在新一輪汽車電子化技術(shù)革命中也扮演著重要角色并助力國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司快速成長(zhǎng)。而在越趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，技術(shù)創(chuàng)新成為汽車電子上市公司重要的護(hù)城河。 如印制電路板(PCB)，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，是其它元器件的載體，如果發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題，則包含所有接插在其上的元器件在內(nèi)的整塊集成電路板會(huì)全部報(bào)廢，所以客戶對(duì)PCB的產(chǎn)品質(zhì)量要求較高。而汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化則擴(kuò)大了對(duì)車載電路板的需求。 汽車電子革命性的創(chuàng)新和海量的高價(jià)值量需求，貫通網(wǎng)絡(luò)化/電子信息化/新能源化/新材料化等多個(gè)維度。當(dāng)5G開(kāi)始普遍全面布局的時(shí)候，汽車的“智能”和“聯(lián)網(wǎng)”也將產(chǎn)生大量的高速數(shù)據(jù)交互類應(yīng)用，這就需要更多具備‘高速+高容量’性能的車載存儲(chǔ)器。由于供應(yīng)鏈嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)把控及相對(duì)更長(zhǎng)的供貨周期，車載存儲(chǔ)器本身在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上也面臨著更多的高階挑戰(zhàn)。

對(duì)于BGA返修,行業(yè)外的人來(lái)說(shuō)，很多人不知道BGA返修臺(tái)是什么東西，有什么作用。但是對(duì)于BGA返修行業(yè)內(nèi)的人來(lái)說(shuō)，相信大家都知道BGA返修臺(tái)是什么，因?yàn)橛行┤丝隙ㄊ翘焯旄蚪坏赖?。BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，BGA返修臺(tái)使用也越來(lái)越廣了那我們接下來(lái)就介紹一下BGA返修臺(tái)的作用和使用方法技巧。 首先我們搞清楚什么是BGA返修臺(tái)這個(gè)問(wèn)題，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術(shù)，就是通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提高數(shù)碼產(chǎn)品的性能，縮小產(chǎn)品的體積。所有通過(guò)這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都有一個(gè)共同的特性，那就是體積小，性能強(qiáng)，成本低，功能強(qiáng)大。 知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修臺(tái)，其實(shí)BGA返修臺(tái)的作用工作原理就是用來(lái)維修BGA芯片的機(jī)器設(shè)備。當(dāng)檢測(cè)出某塊芯片出現(xiàn)問(wèn)題必須維修的時(shí)候，那么就必須用到BGA返修臺(tái)。這個(gè)就是BGA返修臺(tái)的作用。 使用BGA返修臺(tái)的比起不用BGA返修臺(tái)來(lái)返修臺(tái)BGA有幾個(gè)好處： 首先是返修成功率高。像崴泰BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%，所以要說(shuō)BGA返修臺(tái)哪個(gè)牌子好，還是建議選擇崴泰科技BGA返修臺(tái)。 其次是操作簡(jiǎn)單。使用BGA返修臺(tái)維修BGA，任何一個(gè)沒(méi)有接觸過(guò)BGA的新手，都可以在幾分鐘的學(xué)習(xí)過(guò)程中變成一個(gè)BGA返修高手這個(gè)沒(méi)有什么技術(shù)含量的，只需要根據(jù)廠家技術(shù)工程師培訓(xùn)流程來(lái)操作就可以了。 第三是使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過(guò)程中保證芯片的完好無(wú)損，這個(gè)也是屬于BGA返修臺(tái)使用的技巧之一吧。 第四是BGA返修臺(tái)在使用過(guò)程中需要按照保養(yǎng)表來(lái)定期進(jìn)行保養(yǎng)的，因?yàn)楫吘笲GA返修臺(tái)是比較大的設(shè)備，而且有時(shí)連續(xù)工作的時(shí)間也比較長(zhǎng)的，所以一定要進(jìn)行保養(yǎng)這樣才能夠使得BGA返修臺(tái)使用更久。 通過(guò)以上幾點(diǎn)我們不難看出BGA返修臺(tái)的作用很簡(jiǎn)單就是使用來(lái)對(duì)電腦主板芯片進(jìn)行返修的設(shè)備。還有通過(guò)以上四點(diǎn)BGA返修臺(tái)的操作技巧，可以輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返作工作，當(dāng)然在選購(gòu)BGA返修臺(tái)的時(shí)候建議大家選購(gòu)三溫區(qū)和光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的，這樣子的話返修良率更高。

l電子產(chǎn)品之母。PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號(hào)傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。 lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距。 l多層板占據(jù)全球主導(dǎo)地位，高端板市場(chǎng)份額日趨提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。 l中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)占據(jù)全球一半份額，增速遠(yuǎn)高于世界平均水平。2008年至2018年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至326.00億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)8.05%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度2.77%。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)整體保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。2008年至2017年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降。與此同時(shí)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，進(jìn)一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術(shù)含量PCB）進(jìn)一步向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)集中。 l境外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資龍頭企業(yè)發(fā)力高端市場(chǎng)。目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間吸引了大量國(guó)際企業(yè)進(jìn)入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國(guó)建立了生產(chǎn)基地，并積極擴(kuò)張。根據(jù)《看2017年世界頂級(jí)PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)企、日本企業(yè)、韓國(guó)企業(yè)及中國(guó)大陸企業(yè)市場(chǎng)占有率分別為33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中國(guó)大陸PCB企業(yè)進(jìn)入全球前20，只有東山精密和建滔集團(tuán)。 lPCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟(jì)，5G和汽車電子將成增長(zhǎng)新主力。由于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。2014年，4G網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及使得我國(guó)通信設(shè)施投資再次迎來(lái)井噴式增長(zhǎng)。我們認(rèn)為5G的建設(shè)將提升打開(kāi)市場(chǎng)空間，帶來(lái)PCB的大幅需求?！犊撇┻_(dá)首次公開(kāi)發(fā)行A股股票招股說(shuō)明書(shū)》援引中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心的數(shù)據(jù)，汽車技術(shù)70%左右的創(chuàng)新源自于汽車電子，汽車電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)成為衡量整車水平的主要標(biāo)志。我們認(rèn)為全球汽車電子市場(chǎng)在未來(lái)幾年將保持較高的增速，向不同車型滲透將提升PCB的需求。 l風(fēng)險(xiǎn)提示。宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)；下游行業(yè)市場(chǎng)需求變化較快的風(fēng)險(xiǎn)；環(huán)保政策變化帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 近年來(lái)，由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長(zhǎng)三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前，中國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游主要包含銅箔、樹(shù)脂、覆銅板等原材料的生產(chǎn)與加工；中游則是印刷線路板的制造，產(chǎn)品加工；隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。 產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 PCB行業(yè)上游原材料包括銅箔、樹(shù)脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來(lái)說(shuō)，PCB行業(yè)原材料成本占總營(yíng)業(yè)成本50%以上，是對(duì) PCB企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。 銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長(zhǎng)，加工要求嚴(yán)格，存在資本和技術(shù)壁壘， 產(chǎn)業(yè)鏈中游分析 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是各種印刷電路板的制造，產(chǎn)品加工等。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。 整體來(lái)看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄化的趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例減?。怀Ｒ?guī)多層板和 HDI [...]