PCB電路板打樣成本因素
pcb電路板打樣鉆到銅就是這樣:從鉆孔邊緣到最近的銅層(墊,澆筑,跡線(xiàn)等)的距離。鉆頭越小,銅制造工藝越昂貴。 例如,pcb打樣中的微孔材料,作為一種電路板打樣高性能基材,高速和高頻層壓板和半固化片的增量是最快的。一般認(rèn)為,在1MHz下,介電常數(shù)(Dk)低于4的材料是高速材料,高時(shí)鐘頻率的應(yīng)用特點(diǎn)需要Dk盡可能低且隨溫度變化盡可能小。 高頻材料通常以在1GHz下耗散因子(0,)低于0.010為特性。使用頻率在800MHz以上的電路板打樣都要求材料具有這種性能。聚四氟乙烯(PTFE)已經(jīng)成為這些應(yīng)用的材料選擇。 具有受控阻抗意味著設(shè)計(jì)和產(chǎn)生非常特定且均勻的跡線(xiàn)寬度和空間。必須挑選具有特定介電特性的更昂貴的材料以確保滿(mǎn)足目標(biāo)電氣性能。必須制造測(cè)試試樣以確保pcb廠商符合標(biāo)準(zhǔn)的15%公差-有時(shí)甚至是5%的公差。更多的工作,更多的優(yōu)惠券表面積和更多的測(cè)試推高了董事會(huì)的價(jià)格。除非絕對(duì)必要,否則不要指定受控阻抗。 當(dāng)您選擇pcb電路板打樣面板選項(xiàng)時(shí),請(qǐng)記住它就像電路板尺寸:表面積越大,您的成本就越高。因此,您甚至可以支付裝配后扔到垃圾箱中的廢物部分(褪色的綠色)。如果可能,小編建議可將面板上的板放在彼此靠近的位置,以減少浪費(fèi)和成本。 總而言之,在概念階段您應(yīng)該考慮的硬成本驅(qū)動(dòng)因素是pcb電路板打樣輪廓,層及其走線(xiàn)/空間和過(guò)孔。仔細(xì)選擇您需要的材料類(lèi)型,盡量避免浪費(fèi)。最后,請(qǐng)記住,減少機(jī)器時(shí)間(制造和裝配)將降低成本