一、全球印制電路板市場(chǎng)概況 ——行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。 根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。 2、市場(chǎng)分布 PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮;而中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。 中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、發(fā)展趨勢(shì)分析 在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018年至2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長(zhǎng)率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型PCB公司將在未來(lái)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。

2019年10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(zhǎng)4.7%（以下增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長(zhǎng)率），比9月份回落1.1個(gè)百分點(diǎn)。從環(huán)比看，10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長(zhǎng)0.17%。1~10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)5.6%。 分三大門類看，10月份，采礦業(yè)增加值同比增長(zhǎng)3.9%，增速較9月份回落4.2個(gè)百分點(diǎn)；制造業(yè)增長(zhǎng)4.6%，回落1.0個(gè)百分點(diǎn)；電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長(zhǎng)6.6%，加快0.7個(gè)百分點(diǎn)。 分經(jīng)濟(jì)類型看，10月份，國(guó)有控股企業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.8%；股份制企業(yè)增長(zhǎng)5.4%，外商及港澳臺(tái)商投資企業(yè)增長(zhǎng)2.1%；私營(yíng)企業(yè)增長(zhǎng)5.4%。 分行業(yè)看，10月份，41個(gè)大類行業(yè)中有31個(gè)行業(yè)增加值保持同比增長(zhǎng)。農(nóng)副食品加工業(yè)下降2.7%，紡織業(yè)下降1.3%，化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)增長(zhǎng)3.0%，非金屬礦物制品業(yè)增長(zhǎng)4.1%，黑色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長(zhǎng)6.3%，有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)增長(zhǎng)9.1%，通用設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)3.1%，專用設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)5.0%，汽車制造業(yè)增長(zhǎng)4.9%，鐵路、船舶、航空航天和其他運(yùn)輸設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)3.0%，電氣機(jī)械和器材制造業(yè)增長(zhǎng)10.7%，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)8.2%，電力、熱力生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長(zhǎng)6.7%。 分地區(qū)看，10月份，東部地區(qū)增加值同比增長(zhǎng)3.6%，中部地區(qū)增長(zhǎng)6.5%，西部地區(qū)增長(zhǎng)5.8%，東北地區(qū)增長(zhǎng)3.2%。 分產(chǎn)品看，10月份，605種產(chǎn)品中有315種產(chǎn)品同比增長(zhǎng)。鋼材10264萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)3.5%；水泥21849萬(wàn)噸，下降2.1%；十種有色金屬497萬(wàn)噸，增長(zhǎng)4.6%；乙烯174萬(wàn)噸，增長(zhǎng)4.2%；汽車227.9萬(wàn)輛，下降2.1%，其中，轎車89.9萬(wàn)輛，下降8.7%；新能源汽車8.5萬(wàn)輛，下降39.7%；發(fā)電量5714億千瓦時(shí)，增長(zhǎng)4.0%；原油加工量5784萬(wàn)噸，增長(zhǎng)9.2%。 10月份，工業(yè)企業(yè)產(chǎn)品銷售率為97.7%，比上年同期下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值10899億元，同比名義下降3.8%。

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長(zhǎng)，不斷向亞洲地區(qū)特別是中國(guó)地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)PCB產(chǎn)值占比已超過(guò)一半；隨著5G技術(shù)的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)，相信PCB將迎來(lái)更新一輪發(fā)展，中國(guó)PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。 本文將從行業(yè)規(guī)模、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用領(lǐng)域等方面，為您解析全球及中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機(jī)遇。 全球印制電路板市場(chǎng)概況 01行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。02發(fā)展趨勢(shì) 在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018年至2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。 據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長(zhǎng)率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型PCB公司將在未來(lái)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。 03全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB細(xì)分產(chǎn)品的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)如下： 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達(dá)19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的過(guò)程。PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移軌跡最終趨于集中，中國(guó)大陸已逐漸成為全球最大的PCB制造基地。數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長(zhǎng)10.0%。預(yù)計(jì)到2020年，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到356億美元，同比增長(zhǎng)5.6%，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特別是2019年，在新增產(chǎn)能的基礎(chǔ)之上，中國(guó)大陸多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值將占據(jù)全球市場(chǎng)份額，并加速擴(kuò)大。但近年來(lái)，在我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過(guò)程之中，由于PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本的不斷提高和環(huán)境保護(hù)的壓力，以及地方政府對(duì)承接PCB產(chǎn)業(yè)的招商引資政策的出臺(tái)，加快了珠江三角洲和長(zhǎng)江三角洲向Midwest、黃石、江西、廣光、安徽、德國(guó)、睢寧、四川等地相對(duì)較好的基礎(chǔ)條件之下的生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移。 早在2016年，由于鋰行業(yè)需求的爆炸式增長(zhǎng)，許多銅箔的產(chǎn)能被吞噬，導(dǎo)致電子銅箔供應(yīng)不足，價(jià)格快速上漲。同時(shí)，銅箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料價(jià)格上漲的壓力之下，PCB價(jià)格上漲勢(shì)在必行。 據(jù)資料顯示，2016年銅箔價(jià)格上漲50%-60%，覆銅板價(jià)格上漲40%-50%，PCB價(jià)格上漲5%-15%。 從銅箔到PCB，雖然PCB廠商承受的漲價(jià)壓力已經(jīng)稀釋了一部分。然而，對(duì)于長(zhǎng)三角和珠三角的許多中小型PCB制造商來(lái)說(shuō)，其承壓能力有限。此外，此時(shí)，江西、湖北、湖南等地的政府投資福利非常吸引人，中國(guó)的PCB工業(yè)迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 據(jù)知情人透露，2016年，廣東PCB工廠主要遷往贛州、九江、吉水、湖北黃石和湖南益陽(yáng)。 到2017年，大規(guī)模的限排已經(jīng)從江蘇昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，環(huán)保稅正式開(kāi)始實(shí)施，其排放稅和廢氣稅增加了3-5倍，PCB制造商的運(yùn)營(yíng)成本大幅上升。 在此背景之下，為減少多氯聯(lián)苯整頓對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響，形成了一條從華東到華南的逐步整頓路徑。 當(dāng)時(shí)，PCB廠商整體價(jià)格漲幅高達(dá)20%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迫在眉睫。 時(shí)至今日，時(shí)隔三年，內(nèi)地的多氯聯(lián)苯工廠正如火如荼地發(fā)展。據(jù)上述業(yè)內(nèi)人士介紹，作為珠江三角洲和長(zhǎng)江三角洲承接PCB產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的前沿陣地，江西省有近100家PCB工廠，從HDI到通孔，從2016到2019不等。其中，江西省隴南區(qū)重點(diǎn)發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的高端高價(jià)值環(huán)節(jié)，從電子新材料、電子元器件到銅包鋼板、多層高密度電路板、SMT，形成完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，精密元件、OLED和智能終端產(chǎn)品。 [...]

電子設(shè)備在工作時(shí)，既不希望受到外界電磁波的干擾，也不希望輻射電磁波干擾外部設(shè)備，對(duì)人體造成輻射傷害，因此必須阻斷電磁波的傳播路徑，即電磁屏蔽。電磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻擋電磁干擾的電磁波產(chǎn)品。有三種結(jié)構(gòu)形式：導(dǎo)電膠、金屬合金和微針導(dǎo)電膠膜是一種無(wú)鉛連接材料。它提供元件和電路板間的機(jī)械連接和電氣連接。它具有剝離強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、焊接電阻好、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)定制化等特點(diǎn)。它是無(wú)線通信終端的核心封裝材料之一，電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接上游產(chǎn)業(yè)主要是FPC和40；柔性電路板，一種印刷電路板PCB，具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的優(yōu)點(diǎn)，高柔性，其他類型的電路板無(wú)法匹配和41；工業(yè)之上，上游應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、汽車電子和通信設(shè)備等。電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜生產(chǎn)能力的直接上游產(chǎn)業(yè)有向西轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)空間來(lái)看，F(xiàn)PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)直接決定了相關(guān)下游材料的增長(zhǎng)，一方面，在5g高頻高速通信時(shí)代，產(chǎn)生了對(duì)高頻FPC的需求和國(guó)產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化帶來(lái)的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、無(wú)線充電等終端創(chuàng)新將帶來(lái)新的FPC增量，從而有助于全球FPC產(chǎn)值在創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)之下，進(jìn)一步擴(kuò)大FPC消費(fèi)量最大的龍頭企業(yè)蘋(píng)果的產(chǎn)品，自2010年iPhone 4問(wèn)世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消費(fèi)。近年來(lái)，F(xiàn)PC在PCB總產(chǎn)值之中的比重也較2010年大幅度提高，展望未來(lái)，5g和消費(fèi)電子創(chuàng)新趨勢(shì)將繼續(xù)，F(xiàn)PC的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步拓寬，相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司將受益。從產(chǎn)業(yè)格局看，得益于成本優(yōu)勢(shì)和本地市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)廠商比重將穩(wěn)步提高。未來(lái)幾年，中國(guó)大陸PCB/FPC的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過(guò)全球PCB/FPC，據(jù)prismark統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比達(dá)到51%，明顯高于2010年的38%，prismark還預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸PCB/FPC的綜合增長(zhǎng)率未來(lái)2017-2022年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)到3.7%，超過(guò)全球3.2%的復(fù)合增長(zhǎng)率，5g新技術(shù)的應(yīng)用將增強(qiáng)電磁屏蔽需求。在5g時(shí)代，大規(guī)模MIMO和波束形成技術(shù)的應(yīng)用將有效地提高頻譜利用率和通信質(zhì)量。然而，天線數(shù)量的顯著增加和天線尺寸的顯著減小對(duì)高頻段的抗干擾性能提出了更高的要求，同時(shí)，5g頻段未來(lái)有望達(dá)到6GHz超過(guò)。為了支持6GHz超過(guò)的高頻帶，需要一種新的無(wú)線接入技術(shù)5GNR，它將與支持小于6GHz的LTE技術(shù)共存。當(dāng)兩個(gè)收發(fā)鏈系統(tǒng)同時(shí)工作時(shí)，在多個(gè)頻段組合之下會(huì)產(chǎn)生相互干擾，這對(duì)電磁屏蔽材料提出了新的要求。在電子產(chǎn)品之中，F(xiàn)PC作為電子器件的連接線，當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC的最外層時(shí)，主要起傳導(dǎo)電流和傳輸信號(hào)的作用，為了避免信號(hào)傳輸過(guò)程之中電磁干擾引起的信號(hào)失真，F(xiàn)PC將再壓一層導(dǎo)電層&40；電磁屏蔽膜&41；壓完覆蓋膜，起到屏蔽外界電磁干擾的作用，預(yù)計(jì)5g時(shí)代，電磁屏蔽膜覆蓋面積和使用量將繼續(xù)增加，從而更好地減少電磁干擾。