5G無線基站建設(shè)對PCB需求空間約是4G的約3倍。4G宏基站PCB總價值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場空間約為50-90億元/年，對應(yīng)CCL約10-20億元/年。5G宏基站PCB價值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB需求約為210-240億元/年，對應(yīng)CCL市場空間約80億元。 2019年全球服務(wù)器用PCB需求即使放緩也不改長期上行趨勢：2017Q2-2018Q4是全球服務(wù)器出貨量較快增長的一個階段，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)貢獻(xiàn)了60％以上的需求，我們判斷2019年全球服務(wù)器出貨量增速可能會下降直到2020年上半年，云計算服務(wù)提供商的資本開支從大周期視角看處在一個同比增速下行的半周期中，到2020年Q2開始重回增長。長遠(yuǎn)視角來看，計算和存儲的云化虛擬化是不可逆的，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等催生的計算和存儲需求也會越來越旺盛，服務(wù)器用PCB需求將持續(xù)增長。 通信大類pcb市場總體分散但高端賽道需求和格局較好：全球通信大類PCB市場約120億美金，前五企業(yè)合計只占約20％，但實際上18層以上（或高頻材料）的PCB主要玩家都是第一梯隊廠商。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)帶來的計算存儲設(shè)備升級的過程中，趨勢向上傳遞到PCB環(huán)節(jié)時，價值量和用量提升的往往以高層數(shù)、新材料新工藝PCB產(chǎn)品為主，低層數(shù)PCB（主要應(yīng)用于一些次要環(huán)節(jié)、或者低階設(shè)備）需求變化彈性不如高階PCB，因此受益的主要是第一梯隊廠商，其擁有技術(shù)壁壘、固定資產(chǎn)投資壁壘、商務(wù)壁壘、認(rèn)證時間差壁壘等多方面的護(hù)城河。 標(biāo)的推薦： 通信PCB&；IC載板龍頭深南電路；5G屬性最強(qiáng)PCB企業(yè)滬電股份；高端制造平臺東山精密；高階通信PCB&；高頻覆銅板供應(yīng)商生益科技、華正新材。 給予PCB行業(yè)“看好”評級。 ?

深圳5G基站建設(shè)，PCB行業(yè)首先受益】 今年以來，5G發(fā)展持續(xù)提速，工信部計劃加快5G商用步伐，深圳將新增5G基站數(shù)1955座，實現(xiàn)5G小規(guī)模連片組網(wǎng)，本地不少產(chǎn)業(yè)將迎來新機(jī)遇。其中，具有優(yōu)勢的VR（虛擬現(xiàn)實）、物聯(lián)網(wǎng)、AI（人工智能）三大產(chǎn)業(yè)有望借力5G搶抓機(jī)遇掘金藍(lán)海。 PCB在電子設(shè)備上有廣泛且剛性的需求。產(chǎn)品屬性上，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)邏輯上，PCB行業(yè)壁壘也開始構(gòu)筑，伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升，技術(shù)壁壘日益明顯。 截至目前，深圳的專用芯片、通信天線、基站電源、電路板、測試儀表等各類通信企業(yè)已向市場持續(xù)售出5G測試和商用試驗設(shè)備，騰訊、比亞迪、大疆、國民技術(shù)等各行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛試水5G，探索物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR、智能制造、行業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域商機(jī) 【與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進(jìn)入了蕭條期】 在IC Insights發(fā)布的一份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告中顯示，日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額自1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。2017年，其IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進(jìn)入了蕭條期。 從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計、制造，以及下游的封測等。半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對優(yōu)勢。 據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國陶氏等化工寡頭壟斷。 【景旺電子：柔性屏的使用助推FPC產(chǎn)品發(fā)展】 [...]

? 【深南電路通訊產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比六成，正著力投資5G相關(guān)的技改項目】 深南電路目前仍是通信市場占據(jù)核心地位，占比在六成左右。其它市場如醫(yī)療、工控等相對分散，占比會動態(tài)調(diào)整。 深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人在相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露：5G通信產(chǎn)品設(shè)計難度主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如MIMO天線技術(shù)、高頻/高速大容量材料應(yīng)用、高密集組網(wǎng)等，此外，產(chǎn)品尺寸也有所變化，從而對材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司內(nèi)部一直在著力投資5G相關(guān)的技改項目，通過補齊瓶頸工序產(chǎn)能來提升5G產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，公司也在考慮新建項目，但目前尚未專設(shè)軟板產(chǎn)線，公司具備軟板加工技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品以剛撓結(jié)合板為主。 【5G商機(jī)大爆發(fā) PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用】 三大運營商7日晚間分別發(fā)布公告，宣布獲得工信部同意使用特定頻段用于5G試驗。中國移動8日即召開“5G創(chuàng)新合作峰會”，詳細(xì)闡述了“智慧5G”、“先機(jī)5G”及“絢彩5G”三大項目及行動計劃，宣布在17個城市全面啟動面向商用的5G測試，將于2018年底推出首批5G終端芯片。 隨著頻譜的發(fā)布，三大運營商將正式開始5G設(shè)備的集采和建設(shè)工作，2019年開啟5G基站的大規(guī)模建設(shè)。其中，PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用。官方頻譜開放政策確定，預(yù)估電信營運商可能從明年上半年啟動5G設(shè)備采購進(jìn)度?；尽⒐饫w、光模組等的市場需求量將大增，預(yù)估5G投資量大約在1.2兆人民幣，是4G世代的1.4倍，若加上其他周邊產(chǎn)業(yè)開發(fā)，預(yù)估商機(jī)上看4兆人民幣。 【5G+半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢加速，國內(nèi)PCB龍頭乘風(fēng)而起】 [...]

綜觀2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，基本上就是2017年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶來高度成長的延續(xù)，由于PCB因為是所有電子產(chǎn)品都必備的零組件，電子產(chǎn)品的整體需求又與經(jīng)濟(jì)基本面息息相關(guān)，因而全球景氣表現(xiàn)其實是PCB產(chǎn)業(yè)最大的影響指標(biāo)。 在2018年，不少新技術(shù)產(chǎn)品的表現(xiàn)相對優(yōu)異，尤其軟板、軟硬結(jié)合板、類載板(SLP)等新技術(shù)的成長力道相對強(qiáng)勁，在新應(yīng)用的導(dǎo)入上明顯有所進(jìn)展，在這方面有所布局的廠商，多半在今年仍保持不錯的營運成果。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品可以說是今年的隱形冠軍，不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉(zhuǎn)型，終于迎來服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品需求加溫的機(jī)會，且隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進(jìn)入商轉(zhuǎn)階段等情況來看，這兩項應(yīng)用在2019年還有機(jī)會繼續(xù)成長。 然而，2019年對PCB產(chǎn)業(yè)來說可能不會像過去兩年順?biāo)欤巳蛘?jīng)大環(huán)境都充滿不確定性之外，手機(jī)應(yīng)用成長明顯停滯不前、5G商機(jī)爆發(fā)時機(jī)仍不明確、車用電子新應(yīng)用普及速度放緩等因素，使得各家廠商對于明年的看法都明顯趨向保守，經(jīng)營必須步步為營小心為上。 2018延續(xù)前年成長　新技術(shù)開花結(jié)果 就2018年來看，軟板廠成長力道雖不像2017年那樣強(qiáng)勁，但在手機(jī)、消費性電子產(chǎn)品等應(yīng)用持續(xù)追求輕薄短小以及更多可用空間的趨勢下，對軟板的依賴程度只會持續(xù)增加。 舉例來說，在iPhone走入X系列之后，其使用的軟板數(shù)量比過去多了近1倍，根據(jù)相關(guān)業(yè)者的預(yù)期，未來其它品牌手機(jī)往這個方向發(fā)展的可能性也很高。當(dāng)然，軟板廠在消費性電子產(chǎn)品取得的成功，一部分也來自于日廠大舉退出有關(guān)，過去幾年日廠市占版圖出現(xiàn)變化，國內(nèi)廠持續(xù)擴(kuò)張業(yè)務(wù)。 類載板部分，2017年作為技術(shù)元年，業(yè)者在這項產(chǎn)品的良率表現(xiàn)普遍都不理想，不少廠商因此陷入虧損，經(jīng)過一年的學(xué)習(xí)期之后，今年各家廠商都明顯有所進(jìn)步，產(chǎn)線轉(zhuǎn)虧為盈。 雖然市場普遍認(rèn)為類載板未來有機(jī)會根據(jù)高密度連接板(HDI)的軌跡持續(xù)成長，但整體類載板市場目前成長幅度仍相當(dāng)有限，處于需求爆發(fā)還需要醞釀的階段，現(xiàn)在除了蘋果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星電子(Samsung [...]

PCB板是電子工業(yè)重要的電子部件之一，而2018年以來，PCB行業(yè)持續(xù)景氣，盈利增速提升。 從整體來看，2018年第三季度PCB板塊營收增長20%。 從企業(yè)方面看，PCB大廠華通11月營收登上今年單月高峰，較上月成長3.6%，展望第4季，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，第4季應(yīng)為電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，預(yù)計在各主力客戶手機(jī)、消費電子新品陸續(xù)上市開賣后續(xù)創(chuàng)佳績。 華通表示，不評論單一客戶或產(chǎn)品，強(qiáng)調(diào)身處急速變化的電子產(chǎn)業(yè)，在市場低迷時深耕本身的競爭力才能保持長遠(yuǎn)發(fā)展，才能配合在市場客戶急速成長時全力支持，沖刺獲利。 另外，PCB龍頭臻鼎5日公布11月營收，達(dá)149.15億元新臺幣，月減0.8%、年增0.1%，優(yōu)于去年同期并創(chuàng)歷年同期新高。臻鼎強(qiáng)調(diào)，11月營運表現(xiàn)符合預(yù)期，與10月差異不大。 臻鼎董事長沈慶芳預(yù)告，臻鼎去年全球市占率6.1%，未來仍有成長空間，如軟板營收占比相對高、硬板方面可能在全球市不到30分之一，有很大發(fā)揮空間，且環(huán)保趨嚴(yán)，對小廠營運不利，大者恒大格局將更明顯，臻鼎將把握5G以及AI技術(shù)帶來的多元成長機(jī)會，并在智能制造領(lǐng)域持續(xù)深耕，落實PCB制造一站式服務(wù)。 對PCB產(chǎn)業(yè)來說，未來5G的商用也將會讓PCB板迎來一個爆發(fā)點。 經(jīng)測算，5G為PCB板帶來的增量機(jī)會超600億元。業(yè)內(nèi)人士分析，5G帶來的通信技術(shù)演進(jìn)最終將體現(xiàn)在通信設(shè)施的換代和重建，進(jìn)而必然為相關(guān)電子元器件行業(yè)帶來增長機(jī)會。 PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游的深刻變化將使得PCB行業(yè)受益，5G建設(shè)無疑將成為未來2-3年內(nèi)帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的重要動力。 從單位用量上看，5G時代由于信息量爆炸和高傳輸速率的需求下，Massive [...]

上周經(jīng)濟(jì)工作會議召開，會議中明確提出了要加快5G商用步伐。今天開盤，5G板塊立刻成為市場上漲的龍頭板塊。但是，5G商用的推進(jìn)目前僅僅還停留在基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)方面，受益公司并不多，絕大多數(shù)個股僅僅是利用利好進(jìn)行炒作或是跟風(fēng)上漲，風(fēng)險較大。作為投資者，要擦亮眼睛，切勿盲目追高，應(yīng)該選擇實質(zhì)受益的個股進(jìn)行關(guān)注。這其中，有一板塊今天表現(xiàn)良好，業(yè)務(wù)發(fā)展與5G通訊的建設(shè)密不可分——PCB行業(yè)。 PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。根據(jù)之前的經(jīng)驗，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，首先要解決的就是基站。 基站的升級，一定會帶來一輪原有基站改造和新基站建設(shè)潮。一方面由于 5G 高傳輸速度其傳輸需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小、信號滲透力更弱，一方面由 于5G的性能參數(shù)要求更加嚴(yán)格，5G時代運營商需要部署更多的基站。未來，5G將會采取的多層次的超密組網(wǎng)模式。根據(jù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)預(yù)測，未來5G宏基站量將是 4G 的1.25倍，單基站的平均成本也將是 4G 的 [...]