5G正以超乎想象的速度到來，全球領(lǐng)先運(yùn)營商正加速5G商用部署。5G產(chǎn)業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。 5G給pcb帶來的機(jī)遇 5G通信將催生大規(guī)模微波基站建設(shè)，其數(shù)量至少在4G的十倍以上，通信設(shè)備PCB將會有巨大前景 同時，在其他諸多領(lǐng)域如云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)等諸多方面的硬件設(shè)備，PCB也會有十分廣闊的市場 對PCB材料和工藝的挑戰(zhàn) 5GPCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。因?yàn)?G的高性能要求對材料和工藝上有著更高的要求，高頻高速材料會成為首選，同時對pcb加工工藝有著更嚴(yán)苛的要求。 材料工藝 高頻高速材料是5G PCB的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)上的特點(diǎn)（散熱、介電常數(shù)等）決定了其不可被替代的地位。 [...]

2025年，全球HDI印刷電路板市場預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元，同時復(fù)合年增長率達(dá)到12.8%。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長以及汽車安全措施的采用越來越多等因素都推動著該市場逐步增長。此外，智能可穿戴設(shè)備的日益普及也可能推動在預(yù)測期內(nèi)對高密度互連PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業(yè)知識預(yù)計(jì)將阻礙2019~2025期間的市場增長。 高密度互連PCB是印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展，有助于制造比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側(cè)放置更多元件，從而顯著提高信號傳輸速度并減少信號損失。此外，它提供更快的路由，最小化組件的頻繁重定位，并利用更少的空間。此外，它旨在減小尺寸并改善嵌入式設(shè)備的電氣性能。 估計(jì)12層及以上層在預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年均復(fù)合增長率最高。分部增長歸功于HDI印刷電路板在許多應(yīng)用中的不斷增加的部署，例如移動設(shè)備、汽車產(chǎn)品等。 根據(jù)應(yīng)用情況，智能手機(jī)和平板電腦細(xì)分市場在2018年占據(jù)主要市場份額，并有望在2019~2025期間保持其主導(dǎo)地位。 根據(jù)最終用途，消費(fèi)電子產(chǎn)品部門預(yù)計(jì)將在2018年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而工業(yè)電子部門很可能成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的部分。 隨著許多終端應(yīng)用中對高密度印刷電路板不斷增長的需求，消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的大幅增長可能會促進(jìn)市場增長。 此外，HDI印刷電路板的輕質(zhì)和高性能使其適用于為可穿戴設(shè)備供電。 此外，HDI印刷電路板結(jié)合了諸如盲孔和微孔等先進(jìn)功能，以最大化電路板空間，同時提高其性能和功能。 此外，自動駕駛和復(fù)雜安全系統(tǒng)的增加趨勢正在為預(yù)測期內(nèi)的需求創(chuàng)造更多機(jī)會。 從地理位置來看，全球HDI印刷電路板市場分為北美，亞太，歐洲，中東和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴設(shè)備的普及以及汽車行業(yè)對HDI印刷電路板的需求不斷增長，北美在2018年占據(jù)了最大的市場份額。然而，亞太地區(qū)很可能成為HDI印刷電路板市場中增長最快的地區(qū)，預(yù)計(jì)將在2019~2025年間占據(jù)市場主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)主要電子和半導(dǎo)體制造商的存在以及新興經(jīng)濟(jì)體中電信網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張將增加預(yù)測期內(nèi)的市場增長。

折疊手機(jī)已經(jīng)被視為一個產(chǎn)業(yè)方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。折疊手機(jī)元年已經(jīng)開啟。其中柔性電路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為折疊手機(jī)不可或缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這將成為當(dāng)前廠商需要攻克的重點(diǎn)。 FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為PCB(印制電路板)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。有專家表示目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發(fā)過程，針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性。 FPC主要應(yīng)用于移動終端類、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機(jī)成為未來的一種趨勢。 就折疊、銜接和多次使用折疊屏對fpc要求，專家們也提出了解決方案。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會更高，相應(yīng)使用面積也會進(jìn)一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對這一問題，專家認(rèn)為可以通過中間插座進(jìn)行延長 , FPC拔插金手指進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。 目前針對軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結(jié)合板，有關(guān)尺寸問題，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結(jié)合板均運(yùn)用250MM的寬幅材料，同時也開始嘗試用500MM寬度的材料。 FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢，這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量產(chǎn)或者技術(shù)升級來解決。

中美貿(mào)易戰(zhàn)升溫，微控制器（MCU）、PCB有望成為第一波受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)的臺灣電子關(guān)鍵零組件，盛群、泰鼎-KY、瀚宇博、精成科等業(yè)者動起來。 另外，美方壓力使得大陸更積極提升自制IC比重，增加對臺灣特殊應(yīng)用IC（ASIC）的委托設(shè)計(jì)（NRE）訂單量，帶旺創(chuàng)意等臺廠。 業(yè)界人士分析，此波轉(zhuǎn)單效應(yīng)主要來自兩大層面，首先是美方有意擴(kuò)大限制陸廠采購美重要零組件，陸廠擔(dān)心后續(xù)出貨受阻，擴(kuò)大采購非美制品，同時加快大陸自制零組件腳步，對臺灣MCU、ASIC廠仰賴度提高。 其次，國際系統(tǒng)大廠尋找非大陸制零組件來源，避開可能的關(guān)稅沖擊，泰鼎等PCB廠擁有非大陸產(chǎn)能，成為轉(zhuǎn)單首選。 MCU、PCB都是電子產(chǎn)品必備關(guān)鍵零組件，MCU具整合電子產(chǎn)品存儲與運(yùn)算功能，PCB則有“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之譽(yù)，兩大零組件缺一不可，成為陸廠第一波轉(zhuǎn)單受惠項(xiàng)目。 MCU業(yè)者提到，大陸客戶先前采用歐美IC，是看中其品質(zhì)，但單價(jià)相對高，高關(guān)稅實(shí)施后，更不利成本；臺廠產(chǎn)品價(jià)格落在歐美廠與陸廠中間，但品質(zhì)優(yōu)于陸廠自制品，具性價(jià)比（CP值）競爭力，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的氛圍中，后續(xù)有機(jī)會爭取更多訂單。 盛群在去年中美貿(mào)易戰(zhàn)開打后，便已感受到大陸客戶拉貨增強(qiáng)的狀況，去年大陸市場營收比重增至76%。盛群去年獲利創(chuàng)新高，每股純益4.7元，公司認(rèn)為首季是全年?duì)I運(yùn)谷底，第2季營收將可季增逾15%。 另外，大陸也積極提高IC自給程度，希望借由創(chuàng)意等臺灣ASIC的委托設(shè)計(jì)（NRE）能量，加快自制芯片量產(chǎn)腳步。創(chuàng)意近期接單已反映這樣的趨勢，該公司保守預(yù)估今年總營收與去年持平，但毛利率較高的NRE業(yè)務(wù)將持續(xù)成長。

終端設(shè)備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求，但板級功能日趨復(fù)雜，而且高速信號應(yīng)用越來越多，以致PCB空間越來越擁擠，上述電子產(chǎn)品多個發(fā)展方向都需要PCB小型化?？s小PCB尺寸，或者說提高PCB“集成度”的方法，通?？梢约?xì)分為如下三種：增加層數(shù)，減小線寬線距及孔徑直徑，以及采用新型材料。 PCB（印刷電路板）已經(jīng)成為亞太主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)，尤其是中國公司。 根據(jù)國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）數(shù)據(jù)顯示，2017年大中華地區(qū)PCB產(chǎn)能占全球63.6%（其中大陸地區(qū)占比為52.7%），如果加上韓日，東亞地區(qū)占全球PCB產(chǎn)能超過80%。 PCB在歐美漸成夕陽產(chǎn)業(yè)，總體呈下降趨勢，但有一家總部在美國的PCB公司近年來卻一直專心耕耘PCB行業(yè)，而且勢頭良好，不僅以銷售額論位居全球三甲，而且2018年增長超過10%，銷售額超過28億美元，并在電子產(chǎn)業(yè)全行業(yè)預(yù)期悲觀的時候表示，2019年公司仍然期望實(shí)現(xiàn)正增長。 PCB技術(shù)發(fā)展趨勢 雖然不具備成本優(yōu)勢，但迅達(dá)科技在PCB的高附加值市場表現(xiàn)優(yōu)異，在通信、國防軍工、汽車、醫(yī)療及工業(yè)等應(yīng)用市場尤其出色。根據(jù)PCB市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)，在通信PCB市場，2017年迅達(dá)科技高居榜首，而且是前五大廠商中唯一的中國廠商。半導(dǎo)體領(lǐng)域有摩爾定律，單位面積每24個月晶體管集成數(shù)量翻倍（摩爾定律第一版翻倍時間是每12個月，在集成度發(fā)展到一定階段后調(diào)整為24個月，現(xiàn)在有進(jìn)一步拉長的趨勢），這意味著單個晶體管尺寸縮小，芯片整體集成度提高。PCB行業(yè)對尺寸微縮的需求雖然不如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)那樣極致，但也伴隨電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷提出更高要求。個人計(jì)算設(shè)備從臺式機(jī)到筆記本，再進(jìn)化到平板電腦和手機(jī)，設(shè)備體積以數(shù)量級的形式縮小，其中芯片集成度提高起了主導(dǎo)作用，但PCB尺寸縮小、布線密度提高也是重要的輔助途徑。 軟硬結(jié)合PCB是當(dāng)前市場熱點(diǎn)。用超薄柔性電路帶，讓多個印刷電路板組件和其他元件（如顯示、輸入或存儲器等）連接起來，無需電線、電纜或連接器。軟硬結(jié)合印刷電路板模塊中各個多層剛性電路板模塊間按需要進(jìn)行連接時所需的線路，由柔性電路板作為其支撐載體。 與使用分離式線纜和連接器的標(biāo)準(zhǔn)PCB組合相比，軟硬結(jié)合板的平均無故障時間 (MTBF) 通常會更長，迅達(dá)科技此軟板及軟硬結(jié)合板廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星、軍用飛機(jī)和導(dǎo)彈平臺、各種醫(yī)療健康設(shè)備，以及不同的科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用中。 [...]

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。 多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2018年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%在PCB市場占主導(dǎo)，預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。 2017年受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場呈現(xiàn)超預(yù)期增長，全年產(chǎn)值增長高達(dá)8.6%，超過了整個電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度，也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自于： (1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級單價(jià)提升，刺激整個PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍，高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量，F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑，但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升，推動手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長。 (2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2018年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價(jià)格暴增，比特幣17年全年價(jià)格翻了14倍，上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求，礦機(jī)價(jià)格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價(jià)格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價(jià)格提升至每平米1200-1500元，此類板以國內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠商提供。雖然市場普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對PCB業(yè)績影響顯著，每月需求量超過56萬平方米，經(jīng)測算2019年全年挖礦機(jī)用板市場規(guī)模約12.4億美金。 (3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲市場開始好轉(zhuǎn)，帶動整個電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲市場的規(guī)模將迅速增長。計(jì)算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。 短期來看，蘋果手機(jī)對于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2019年，SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢，F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充，2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長期來看，在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段，帶動PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動的通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等各個領(lǐng)域的共振時代。

FPC柔性線路板及電子系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)彎曲、折疊、延展，且功能不會因此而受到影響，其獨(dú)特的柔性和延展性使得柔性電子系統(tǒng)在很多方面有著廣闊的應(yīng)用前景。 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，內(nèi)陸FPC承接訂單轉(zhuǎn)移 2018年國內(nèi)FPC市場銷售額占據(jù)全球FPC市場的36%，國內(nèi)正在逐步成為FPC市場主要供應(yīng)地區(qū)。日韓企業(yè)開始聚焦一系列細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品，韓國以顯示面板料號為主；日本企業(yè)由于成本和終端制造集中在國內(nèi)，其本土生產(chǎn)FPC不具備市場競爭力，紛紛調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，調(diào)高汽車FPC銷售占比。因此國內(nèi)開始承接國際大廠消費(fèi)電子的訂單轉(zhuǎn)移，與此同時內(nèi)資通過技術(shù)積累和配合客戶的產(chǎn)能提升，有望與客戶保持長期合作關(guān)系。國內(nèi)主要FPC廠商將充分受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，業(yè)績迎來高速發(fā)展時期。 消費(fèi)電子創(chuàng)新滲透加速，新應(yīng)用提升市場空間 蘋果作為FPC產(chǎn)品使用最主要的推動者，帶動行業(yè)內(nèi)三星和國內(nèi)HOVM加大相關(guān)投入。隨著3Dsense滲透率提升、5G帶動LCP/MPI天線模組改變、多攝像頭模組、折疊屏手機(jī)等創(chuàng)新型應(yīng)用導(dǎo)入，單機(jī)FPC的數(shù)量和價(jià)值量會有很大的提升，特別是新應(yīng)用帶來的FPC料號的單價(jià)普遍偏高。目前統(tǒng)計(jì)，手機(jī)端用量在20片以上，同時安卓機(jī)型創(chuàng)新滲透率提升，使得蘋果在FPC需求中占比提升，整體市場規(guī)模每年保持較高增速。智能穿戴領(lǐng)域，受益于傳感器+FPC的應(yīng)用，整個行業(yè)發(fā)展會隨著IoT的布局而迎來再次高速增長階段。 汽車電子革命，量價(jià)提升保重構(gòu)行業(yè)天花板 汽車電子接力智能手機(jī)成為行業(yè)成長新動力，打破FPC行業(yè)規(guī)模天花板。以tesla為代表的新能源汽車強(qiáng)調(diào)智能制造，F(xiàn)PC取代線束成為趨勢，目前TeslaModel3車型中僅電池BMS用FPC單車價(jià)值超100美金，后續(xù)隨著新車型開發(fā)完畢，線束大量減少，單車價(jià)值量有很大提升空間。同時車規(guī)級別產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、穩(wěn)定性和安全性，供應(yīng)商強(qiáng)調(diào)長期合作，因此客戶粘性相比消費(fèi)電子更加強(qiáng)烈。這樣的行業(yè)競爭激烈程度偏小，是下一塊FPC參與企業(yè)必爭之地。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)該參考海外公司提前布局，搶占有利地位。 據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2016-2020年汽車電子產(chǎn)值CAAGR將達(dá)到5.6%，增速領(lǐng)跑下游各終端。眾所周知，單臺汽車中電子零部件的成本占比從1950年左右的1%已提升到當(dāng)前20%-35%之間，而新能源車對電子化程度的要求更高，達(dá)到45%-65%，汽車電子化的趨勢非常明顯?？梢?，以汽車為成長內(nèi)核的電子新周期正在確立。 在電動化和智能化雙輪驅(qū)動之下，汽車電子市場迅速擴(kuò)大，汽車聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能和安全四大趨勢的背后實(shí)質(zhì)都是電子化。作為電子化不可或缺的FPC不僅受益消費(fèi)電子的新舊動能轉(zhuǎn)化期，更疊加汽車電子的新動能，迎來新一波的紅利周期。

汽車電子的普及將促使汽車PCB(印刷電路板)量價(jià)齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢明顯，而PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無處不在。 ▌新能源車及智能駕駛組件將大幅提升汽車PCB價(jià)值 近年汽車電氣化、電子化的趨勢越發(fā)明顯。作為電子產(chǎn)品的骨架，PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。相對于傳統(tǒng)燃油車，新能源車增加的充電、儲能、配電和電壓轉(zhuǎn)換設(shè)備，將給PCB帶來大量新的應(yīng)用場景。 同時，盡管L4以上的自動駕駛在短時間內(nèi)無法量產(chǎn)，多種智能駕駛組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上的應(yīng)用帶來快速的發(fā)展機(jī)會。 PCB應(yīng)用大戶:新能源車 根據(jù)我們的測算，僅在動力總成及傳動領(lǐng)域，電動車上PCB的單車價(jià)值量就高達(dá)800元左右，是傳統(tǒng)車該領(lǐng)域PCB價(jià)值的20倍。 電動車新增的需求主要來自于動力總成相關(guān)設(shè)備—車載充電機(jī)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-DC、逆變器等)以及其他高壓、低壓器件。 新能源汽車所包含的大量高壓、大功率器件，如IGBT、MOSFET等對散熱都有較高要求，使得PCB的布置不能太密，進(jìn)一步加大了新能源車PCB的用量。 每輛新能源車上，僅上述幾種設(shè)備所需的PCB板合計(jì)就達(dá)到0.8平方米左右。 而一輛電子化程度中等的燃油車全車所需要的PCB合計(jì)僅為0.43平方米左右。在傳統(tǒng)燃油車的內(nèi)燃機(jī)以及傳統(tǒng)系統(tǒng)中，PCB的用量很少，合計(jì)僅為0.04平方米左右。 [...]

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預(yù)測，全球IC封裝基板市場穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。 IC封裝基板市場近幾年處于穩(wěn)定增長的階段，而近些時間有臺灣封測廠出現(xiàn)IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業(yè)開始有擴(kuò)產(chǎn)的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設(shè)產(chǎn)線，更新設(shè)備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。 由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區(qū)的PCB企業(yè)所占據(jù)，前十大企業(yè)的市場占有率超過80%，行業(yè)集中度相對而言較高。 而中國大陸本土PCB企業(yè)過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)，不具備進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)的條件。目前只有少數(shù)大陸領(lǐng)先的PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板。 中國市場容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，IC封裝基板國產(chǎn)化潛力巨大 目前中國大陸本土企業(yè)的IC封裝基板的產(chǎn)能及市場占有率較低，全球的產(chǎn)能主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的大廠手中。 中國大陸市場主要由三家臺灣企業(yè)、一家奧地利公司、三家大陸企業(yè)主導(dǎo)：臺灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設(shè)有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設(shè)有IC封裝基板項(xiàng)目。大陸本土企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設(shè)廠或投資新項(xiàng)目。 公開數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國市場IC封裝基板總產(chǎn)能達(dá)到114萬平方米，總營業(yè)額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點(diǎn)企業(yè)合計(jì)10多億元，占30-40%。預(yù)計(jì)到2025年將增加到194萬平方米，年復(fù)合增長率CAGR為5.9%。目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB [...]

5G基站建設(shè)催生PTFE用量需求 5G時代，基站架構(gòu)由4G方案(天饋系統(tǒng)+RRU+BBU)向5G天饋一體化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天線系統(tǒng)集成度要求變高，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，催生大量高頻PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。 國產(chǎn)替代：海外巨頭長期占據(jù)，本土企業(yè)有望突破 高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端的硬件架構(gòu)升級，向中游的高頻覆銅板、上游原材料銅箔、玻璃纖維布、包括PTFE在內(nèi)的特殊樹脂及其他化工材料傳導(dǎo)增量需求。海外企業(yè)長期占據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游PTFE材料和中游高頻覆銅板市場。 目前，中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山，PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù),國內(nèi)PCB上游廠商進(jìn)軍高頻覆銅板及PTFE領(lǐng)域，與海外企業(yè)的差距逐步縮小，有望在5G建設(shè)中逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。 5G引領(lǐng)高頻覆銅板崛起，PTFE用量同步攀升 5G時代,PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端建設(shè)催生大量高頻覆銅板需求，將同步推動PTFE材料量價(jià)齊升。從“量”角度看，我們預(yù)測5G基站是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍，5G時代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡(luò)，新增高頻覆銅板的用量疊加天線振子需求。從“價(jià)”角度看，我們預(yù)測國內(nèi)5G建設(shè)高峰期對于高頻覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年，以國產(chǎn)價(jià)格及10mil規(guī)格測算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場空間超過23億元，高峰期超過5億元/年。