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zhangzhuo

主頁/張 灼

關于 張 灼

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PCB板又漲價 LED顯示屏影響幾何?

首先,近年環(huán)保意識越來越受到人們的重視,人們在立足經(jīng)濟穩(wěn)步發(fā)展的同時,也對環(huán)保建設有了更多的要求。建設“環(huán)境友好型”社會已經(jīng)越來越成為人們迫切的需要。國家也適應時代的需要加大了對環(huán)保的整治力度。2017年我國全面加強了對制造業(yè)的環(huán)保限排,在這次排查中,近百家企業(yè)被迫停牌整頓。2018年實施的《環(huán)保稅》也導致了PCB廠商的環(huán)保費用的增加。 經(jīng)過整頓后的PCB廠商,一部分達不到環(huán)保要求的廠商紛紛被迫退出了市場,那些有幸存活的廠商在環(huán)保問題上對原材料的環(huán)保監(jiān)控也有了更高的要求。環(huán)保費用成本的增加也勢必導致上游產(chǎn)業(yè)鏈成本的增加。在PCB廠商中一些中小型PCB企業(yè)由于環(huán)保不合格被迫退出PCB市場,PCB市場原有的供求平衡關系被打破,PCB市場供不應求必然將引起價格的直接上漲。 2018年實施的《環(huán)保稅》,國家已經(jīng)用法律的形式把環(huán)保問題法律化,對PCB廠商進行環(huán)保監(jiān)控也將成為一種常態(tài)化,這也將促使PCB廠商材料價格不斷的增長。 其次,2019年6月6日工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照,5G商用牌照的發(fā)放標志著中國邁入5G商用元年。5G時代的到來這給消費電子帶來了巨大的市場藍海,與此同時巨大的覆銅板需求也被引爆。覆銅板它是做PCB的基本材料。5G概念的興起將帶動覆銅板身價的上漲,進而帶動PCB價格的上漲。 再次,LED顯示屏微間距化,已經(jīng)成為未來顯示行業(yè)發(fā)展的一個重要趨勢。近年來小間距、COB、Mini LED、Micro LED技術不斷的成熟,更小間距顯示屏將會越來越多。更小間距LED顯示屏的發(fā)展,將會增加LED顯示屏行業(yè)的增量市場,增量市場的增加勢必對PCB板有更大數(shù)量上的需求。 隨著更小間距顯示屏的發(fā)展,傳統(tǒng)的PCB板已經(jīng)難以適應更小間距顯示屏的發(fā)展,一些封裝廠商也在尋求與更小間距相適應的PCB。與更小間距相適應的PCB板,也將與傳統(tǒng)的PCB有很大的不同,在工藝上和原材料上也將會比傳統(tǒng)的PCB板在質(zhì)上有更高的要求,這也將促使PCB價格的不斷攀升。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,PCB的階段性漲價,對小微間距等高端顯示產(chǎn)品而言,因PCB成本占比較小,影響并不大;但渠道建設和LED單元板生產(chǎn)商,應留意后續(xù)價格的變化,以制定相應的應對策略。

|2019-08-15T17:20:09+08:008月 15th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

PCB設計中過孔常用的處理方式

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設計的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。 目前有跡象表明,印刷電路板設計的頻率越來越高。隨著速率的不斷增長,傳送所要求的帶寬也促使信號頻率上限達到1GHz,甚至更高。這種高頻信號技術雖然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz),但的確也涉及RF和低端微波技術。 RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產(chǎn)生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號,導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲),并且會損害系統(tǒng)性能。回損主要是由阻抗失配造成,對信號產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。 高回損有兩種負面效應: 1、信號反射回信號源會增加系統(tǒng)噪聲,使接收機更加難以將噪聲和信號區(qū)分開來; 2、任何反射信號基本上都會使信號質(zhì)量降低,因為輸入信號的形狀出現(xiàn)了變化。 盡管由于數(shù)字系統(tǒng)只處理1和0信號并具有非常好的容錯性,但是高速脈沖上升時產(chǎn)生的諧波會導致頻率越高信號越弱。盡管前向糾錯技術可以消除一些負面效應,但是系統(tǒng)的部分帶寬用于傳輸冗余,從而導致系統(tǒng)性能的降低。一個較好的解決方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完整性。建議數(shù)字系統(tǒng)最高頻率處(通常是較差點)的回損總值為-25dB,相當于VSWR為1.1。 PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。對于RFPCB而言,高速信號有時會限制PCB設計的小型化。目前,解決串擾問題的主要方法是進行接地層管理,在布線之間進行間隔和降低引線電感(studcapacitance)。降低回損的主要方法是進行阻抗匹配。此方法包括對絕緣材料的有效管理以及對有源信號線和地線進行隔離,尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號線和地之間更要進行間隔。 由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設計中,互連點處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。 一、芯片到PCB板間的互連 [...]

|2019-08-15T17:17:23+08:008月 14th, 2019|技術資訊|0 條評論

PCB設計中防止串擾的方法不止3W規(guī)則

串擾(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾,主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用??朔當_的主要措施有: 加大平行布線的間距,遵循3W規(guī)則。 在平行線間插入接地的隔離線。 減小布線層與地平面的距離。 3W規(guī)則 為了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾,可使用10W的間距。 實際PCB設計中,3W規(guī)則并不能完全滿足避免串擾的要求。 按實踐經(jīng)驗,如果沒有屏蔽地線的話,印制信號線之間大于lcm以上的距離才能很好地防止串擾,因此在PCB線路布線時,就需要在噪聲源信號(如時鐘走線)與非噪聲源信號線之間,及受EFTlB、ESD等干擾的“臟“線與需要保護的“干凈”線之間,不但要強制使用3W規(guī)則,而且還要進行屏蔽地線包地處理,以防止串擾的發(fā)生。 此外,為避免PCB中出現(xiàn)串擾,也應該從PCB設計和布局方面來考慮,例如: 1.根據(jù)功能分類邏輯器件系列,保持總線結(jié)構(gòu)被嚴格控制。 [...]

|2019-08-12T18:00:51+08:008月 12th, 2019|技術資訊|0 條評論

PCB行業(yè)景氣度提升

PCB,被稱為“電子產(chǎn)品之母”,主要應用于計算機、通信、消費電子等領域。5G時代的到來更是賦能中國PCB行業(yè),幫助其更快速成長。 5G提升行業(yè)景氣度 根據(jù)對4G以及5G的對比,從基站數(shù)量來看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1至1.5倍,同時微站數(shù)量的建設或?qū)⒊^900萬站。同時預計5G基站的PCB價值量約為12500元,是過往4G基站所用的約3倍。 5G用PCB的價高量多的組合勢必將給5G用PCB的市場帶來新的驅(qū)動力,測算在2022至2023年中國的5G建設或?qū)⑦_到高峰,分別所需PCB價值量將達到120億元和126億元。 電子滲透率有望提速 在5G的大趨勢下,目前仍然停留在4G時代的手機將面臨內(nèi)部結(jié)構(gòu)的大變化。5G所需要耗費的功率或?qū)⒈?G手機更大,對應手機內(nèi)部電池也或?qū)⒗^續(xù)變大。內(nèi)部空間的緊張勢必帶動FPC在手機內(nèi)部的使用量的進一步提高;同時SLP作為當前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板),將手機內(nèi)部的集成度進一步提高幫助縮小占用空間,在5G的大環(huán)境下勢必滲透率繼續(xù)提高。 同時,5G建設加速落地,對應車聯(lián)網(wǎng)建設發(fā)展也有望加快進程。智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛都對車聯(lián)網(wǎng)的通信水平提出了強實時、低延時和高安全性的極高要求;此外新能源汽車普及和智能網(wǎng)聯(lián)車逐漸成熟,未來將極大程度上提升汽車電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達等)。預計車用PCB產(chǎn)品在汽車消費升級換代趨勢下的增長將大有可為。

|2019-08-12T17:59:30+08:008月 12th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

PCB設計中過孔常用的處理方式

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。 因此綜合設計與生產(chǎn),我們需要考慮以下問題: 1、全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil); 按照經(jīng)驗PCB常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil(X表示內(nèi)徑大?。?。比如8mil內(nèi)徑大小的過孔可以設計成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的過孔可以設計為12/22mil、12/24mil、12/26mil; 2、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2),過孔內(nèi)徑一般為0.1mm(4mil),外徑為0.25mm(10mil) 3、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小,但是生產(chǎn)的時候,錫膏容易進去過孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象(‘立碑’現(xiàn)象)。一般推薦間距為4-8mil1、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止

|2019-08-09T17:43:22+08:008月 9th, 2019|技術資訊|0 條評論

詳解5G對PCB工藝的挑戰(zhàn)

1G打電話,2G聊QQ,3G刷微博,4G看視頻,5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國民對移動通信技術迭代的理解。殊不知,第五代移動通信技術(5G)作為新一代革命性技術,不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升,還是一個真正意義上的融合網(wǎng)絡,相關的應用領域?qū)⒌玫酱龠M,比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動式多媒體等應用會放量普及,進而形成“萬物互聯(lián)”的時代。 PCB作為“電子產(chǎn)品之母”,下游消費市場的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認為,未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應用市場,成為帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。 中國PCB挺進5G時代 從2010年至今,全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面,快速迭代的終端新技術不斷沖擊低端產(chǎn)能,曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面,終端市場需求的疲弱、原材料的異常漲價也令整個產(chǎn)業(yè)鏈動蕩不堪,PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力,從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是,在全球電子市場和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下,中國PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球,總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升,顯而易見,中國已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國,由此中國PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來! 放眼本土PCB制造商,正式進入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家,分別是深南電路、崇達技術、興森科技。與此同時,越來越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱,積極加入5G競賽。奧士康、中京電子、立訊精密、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心;滬電股份、明陽電路實現(xiàn)了小批量的5G PCB供貨;東山精密、依頓電子正加大投資力度,布局5G PCB生產(chǎn)基地……可見,5G通信已成為中國PCB企業(yè)不可缺席的一戰(zhàn)。 5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn) 對PCB設計的要求:板材的選型要符合高頻、高速的要求,阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求,具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。 [...]

|2019-08-09T16:59:23+08:008月 9th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

如何解決軟硬結(jié)合板的漲縮問題

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個介紹: (1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊; (2)對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置,大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路; (3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點的特性,一般情況下要在350 ℃以上進行加工; (4)在有機溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系,也就是與PI的亞胺化有很大關系,亞胺化程度越高,漲縮的可控性就越強。 按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結(jié)合壓合的過程中均會產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會導致整個板面應力重新取向,最終導致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致,也會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。 從本質(zhì)原因上說,任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的,在PCB冗長的制作過程中,材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后,漲縮值都會有不同程度的細微變化,但就長期的實際生產(chǎn)經(jīng)驗來看,變化還是有規(guī)律的。 [...]

|2019-08-08T17:31:42+08:008月 8th, 2019|技術資訊|0 條評論

PCB技術在電子領域近期技術發(fā)展趨勢

全球幾乎所有主導行業(yè)的技術都有增長跡象。其中之一是移動技術的升級,許多新的近期創(chuàng)新,如碼分多址(CDMA)技術在過去幾年中迅速擴展,有助于獲得更好的質(zhì)量,廣泛的覆蓋范圍和更好的安全訪問。隨著我們走向2020年,全球可能會有數(shù)十億人與設備相連。從家用電器到汽車再到基本消費品的所有東西都將連接到網(wǎng)絡,5G正在計劃和推出這個概念。隱私和安全性也是5G網(wǎng)絡中強調(diào)的關鍵因素,其中包含確保數(shù)據(jù)安全且設備遭受黑客攻擊的可能性較小的功能。 5G的關鍵要素是連接速度的提升遠遠優(yōu)于現(xiàn)在的連接速度。 作為技術驅(qū)動型行業(yè)的航空航天業(yè)已經(jīng)展示了導彈,航天器和飛機的復興。航空航天工業(yè)已顯示出技術的陡峭發(fā)展,其中包括無人駕駛飛機技術和對抗空中飛行污染的新技術。一種新的電鍍技術已經(jīng)實施,保護商用噴氣機內(nèi)部擺脫火焰和火災。這種新的涂層技術也用于織物工業(yè),木材工業(yè)和建筑工業(yè)。飛機設備在國防領域的需求量很大,通過導航技術和材料科學在噴氣發(fā)動機飛機上實現(xiàn)了強大的創(chuàng)新。全球很少有主要的國防工業(yè)合作進入相鄰市場,專注于研究和開發(fā)以創(chuàng)造下一代技術。 機器人行業(yè)的新技術趨勢得到加強為了在機器人技術中開發(fā)新版本,引入了各種技術。在技術可編程邏輯控制器的幫助下衍生出高度自動化機器人的需求和使用的巨大繁榮。大多數(shù)與機器人相關的研究不僅關注特定的工業(yè)任務,而且關注機器人的新品種,設計和制造它們的新方法。市場上推出的最新機器人技術之一是無人駕駛飛機,其中研究人員為小型自動化飛機設計了世界上最小的開源自動駕駛儀。緊湊輕便的自動駕駛儀使這些小型飛行機器人能夠在更長的時間內(nèi)飛得更高,并且能夠承載更多的重量。 任何電子制造和制造解決方案的基本要素都是印刷電路板。為了獲得適合您的電子項目的端到端解決方案,根據(jù)客戶要求,可以使用最先進的技術組裝許多不同類型的PCB。表面貼裝技術,板上芯片技術和其他技術用于原型設計和PCB組裝過程。 Power link技術用于使用重銅制造和制造印刷電路板,以實現(xiàn)最大可靠性。電力鏈路已用于軍事應用,例如武器控制系統(tǒng),雷達系統(tǒng)配電盤和監(jiān)控系統(tǒng)。人們相信,全球的要求將在不久的將來擴展電力鏈接電子產(chǎn)品的應用。技術是主要行業(yè)的主要進步,以解決當前市場并在尚未發(fā)現(xiàn)的行業(yè)中創(chuàng)造需求。

|2019-08-08T17:28:57+08:008月 8th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論

關于PCB覆銅時的一些利弊介紹

覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不賞失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”? 大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應,噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積覆銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡,單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,網(wǎng)格是使由交錯方向的走線組成的,我們知道對于電路來說,走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的(實際尺寸除以工作頻率對應的數(shù)字頻率可得,具體可見相關書籍),當工作頻率不是很高的時候,或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,一旦電長度和工作頻率匹配時,就非常糟糕了,你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。所以對于使用網(wǎng)格的同仁,我的建議是根據(jù)設計的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 說了這么多,那么我們在覆銅中,為了讓覆銅達到我們預期的效果,那么覆銅方面需要注意那些問題: 1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接; [...]

|2019-09-05T10:36:17+08:008月 7th, 2019|技術資訊|0 條評論

PCB助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來,在新能源汽車政策的推動下,我國新能源汽車的銷量大幅增加,2018年新能源汽車銷量達125.6萬輛,同比增長67.1%;2019年一季度新能源汽車的銷量達29.9萬輛,同比增長109.7%。汽車電子的普及將促使汽車PCB(印刷電路板)量價齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢明顯,而PCB在汽車電子系統(tǒng)中幾乎無處不在。 新能源車的PCB用量接近傳統(tǒng)燃油車的4倍,單車PCB價格超過1,200元。目前新能源車專用的車載充電機、DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器以及電池管理系統(tǒng)均需要應用大量的PCB。國內(nèi)新能源車的滲透率和總量都居于全球前列,高增速在未來數(shù)年將保持。相關PCB供應商將明顯受益。 汽車業(yè)務已經(jīng)成為多家A股上市PCB廠商的主要業(yè)務,并貢獻了近年營收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽車業(yè)務前6名的全球汽車PCB份額約為12%,相比2017年的10%有顯著提升。新世紀以來,PCB產(chǎn)業(yè)逐漸東移,國內(nèi)產(chǎn)量占全球的份額從17%提升到超過50%。中國是作為PCB下游重要的生產(chǎn)地,PCB廠商汽車業(yè)務的全球份額有望繼續(xù)提升。本屆展會已匯集了包括奧士康、博敏電子、崇達電路、景旺電子、博敏電子等在內(nèi)的知名PCB企業(yè),將向終端電子客戶展示中國電路板企業(yè)強大的制程實力、快捷的反應速度、優(yōu)質(zhì)的技術服務,以及電路板智慧生產(chǎn)、綠色節(jié)能技術、新技術、新工藝、新材料等方面的新突破和發(fā)展方向。 利用深圳作為中國電子信息制造基地,同時也是各類電子元器件的集散地的優(yōu)勢,此次展會將為汽車電子、通信系統(tǒng)、平板顯示、智能家居及可穿戴設備等行業(yè)帶來啟發(fā),CS SHOW匯集優(yōu)質(zhì)的PCB制造企業(yè),為行業(yè)人士帶來新產(chǎn)品、新視角,是電子廠商高效采購平臺

|2019-08-07T17:55:39+08:008月 7th, 2019|新聞中心, 行業(yè)資訊|0 條評論