之前我們已經(jīng)討論過，PCB在生產(chǎn)過程中，會(huì)產(chǎn)生對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)。除了生產(chǎn)能力之外，處理有害物的能力，也是現(xiàn)代化工廠的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)行“綠色生產(chǎn)”，是現(xiàn)代工業(yè)的必然之路。那么，PCB生產(chǎn)過程中所產(chǎn)生的有害物，應(yīng)該如何處理呢？ PCB廢水分為清洗廢水、油墨廢水、絡(luò)合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液等。廢水污染物種類多，成份復(fù)雜，針對(duì)的廢水，合理地進(jìn)行分質(zhì)處理，是確保廢水處理達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。PCB廢水處理，主要分為化學(xué)法和物理法，化學(xué)法是將廢水中的污染物質(zhì)轉(zhuǎn)化成易分離的物態(tài)（固態(tài)或氣態(tài)），包括化學(xué)沉淀法、氧化還原法、離子交換法、電解法等，物理法是將廢水中的污染物富集起來或?qū)⒁追蛛x的物態(tài)從廢水中分離出來，使廢水達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，主要有潷析法、電滲析、反滲透等。 1．氧化還原法 氧化還原法是利用氧化劑或還原劑將有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無害物質(zhì)，將其沉淀、析出，線路板中的含氰廢水和含鉻廢水常采用氧化還原法。 2．化學(xué)沉淀法 化學(xué)沉淀法是選用一種或幾種化學(xué)藥劑，使有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為易分離的沉淀物或析出物。線路板廢水處理選用的化學(xué)藥劑有多種，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀劑能把重金屬離子轉(zhuǎn)化成沉淀物，然后通過斜板沉淀池、砂濾器、壓濾機(jī)等，使固液分離。 3．離子交換法 化學(xué)沉淀處理高濃度廢水比較困難，常和離子交換法結(jié)合使用。先用化學(xué)沉淀法，使其重金屬離子的含量降低到5mg／L左右，再用離子交換法，把重金屬離子降低到排放標(biāo)準(zhǔn)。 4．電解法 電解法處理高濃度線路板廢水，可降低重金屬離子的含量，但電解法只對(duì)高濃度的重金屬離子處理有效，而且耗電量大，只能處理單一金屬。 [...]

四層pcb線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 四層板是指的是線路印刷板PCB [...]

我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。 簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA [...]

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應(yīng)該怎么解決這些問題？ 就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)也小，進(jìn)而降低共模EMI。當(dāng)然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因?yàn)閿?shù)位信號(hào)的上升沿越來越快，最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上，這要另外討論。為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問，好到什么程度才算好？問題的答案取決於電源的分層、層間的材料以及工作頻率（即IC上升時(shí)間的函數(shù)）。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。 顯然，層間距越小電容越大。上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)於100到300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小於1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。盡管未來可能會(huì)采用新材料和新方法，但對(duì)於今天常見的1到3ns上升時(shí)間電路、3到6mil層間距和FR4介電材料，通常足夠處理高端諧波并使瞬態(tài)信號(hào)足夠低，就是說，共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例將假定層間距為3到6mil。 電磁屏蔽從信號(hào)走線來看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)於電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層＂策略。 PCB堆疊什么樣的堆疊策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分層堆疊方案假定電源電流在單一層上流動(dòng)，單電壓或多電壓分布在同一層的不同部份。多電源層的情形稍后討論。 4層板 4層板設(shè)計(jì)存在若干潛在問題。首先，傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板，即使信號(hào)層在外層，電源和接地層在內(nèi)層，電源層與接地層的間距仍然過大。 如果成本要求是第一位的，可以考慮以下兩種傳統(tǒng)4層板的替代方案。這兩個(gè)方案都能改善EMI抑制的性能，但只適用於板上元件密度足夠低和元件周圍有足夠面積（放置所要求的電源覆銅層）的場(chǎng)合。第一種為首選方案，PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)／電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。第二種方案的外層走電源和地，中間兩層走信號(hào)。該方案相對(duì)傳統(tǒng)4層板來說，改進(jìn)要小一些，層間阻抗和傳統(tǒng)的4層板一樣欠佳。如果要控制走線阻抗，上述堆疊方案都要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅島之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。 [...]

手機(jī)和電腦的電路板里，有金有銅。所以廢舊電路板的回收價(jià)格，可達(dá)每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。 單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。 從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料， 另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說金黃色的是銅，那是不對(duì)的。 電路板上的大面積鍍金 金色的最貴，是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。 之所以用黃金，有兩個(gè)目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。 下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的，如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。 鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。 如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。 [...]

FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式，可以覆蓋或不覆蓋（通常用于保護(hù)FPC電路）。由于FPC可以各種方式彎曲，折疊或重復(fù)移動(dòng)，因此它的使用越來越廣泛。 FPC的基膜通常由聚酰亞胺（聚酰亞胺，PI）制成（簡(jiǎn)稱）和聚酯。 （滌綸，簡(jiǎn)稱PET），材料厚度為12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫下焊接，則材料通常由PI制成，PCB的基板通常為FR4。 FPC的覆蓋層由電介質(zhì)薄膜和膠水薄膜或柔性介質(zhì)涂層制成，可防止污染，潮濕，劃痕等，主要材料與基材相同，即聚酰亞胺。胺（聚酰亞胺）和聚酯（滌綸），常用材料厚度為12.5um。 FPC設(shè)計(jì)需要將各層粘合在一起，此時(shí)需要使用FPC膠（膠粘劑）。柔性板通常用于丙烯酸，改性環(huán)氧樹脂，酚醛縮丁醛，增強(qiáng)塑料，壓敏粘合劑等，而單層FPC不使用膠粘劑粘合。 在許多應(yīng)用中，例如焊接器件，柔性板需要加強(qiáng)件以獲得外部支撐。主要材料有PI或聚酯薄膜，玻璃纖維，高分子材料，鋼板，鋁板等。 PI或聚酯薄膜是柔性板增強(qiáng)的常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維（FR4）增強(qiáng)板的硬度高于PI或聚酯，并用于較硬的地方。 有多種方法可以處理FPC的焊盤相對(duì)于PCB焊盤的處理方式。以下是常見的： 1、化學(xué)鎳金也被稱為化學(xué)浸金或浸金。通常，PCB的銅金屬表面上使用的化學(xué)鍍鎳層的厚度為2.5um-5.0um，浸金（99.9％純金）層的厚度為0.05um-0.1um（之前為PCB）工廠工人使用替換方法替換pcb池中的金幣。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：表面光滑，儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，易焊接;適用于細(xì)間距元件和更薄的PCB。對(duì)于FPC，它更合適，因?yàn)樗　Ｈ秉c(diǎn)：不環(huán)保。 2、錫鉛電鍍優(yōu)點(diǎn)：可直接在焊盤上添加扁鉛錫，具有良好的可焊性和均勻性。對(duì)于某些處理過程（如HOTBAR），必須在FPC上使用此方法。缺點(diǎn)：鉛易氧化，儲(chǔ)存時(shí)間短;需要拉電鍍線;不環(huán)保。 [...]