原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比較大；其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為 37%、13%、8%、5%、4%、2%。銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜、金鹽等產(chǎn)品是 PCB 生產(chǎn)所需的主要原材料。下游產(chǎn)業(yè)分布較廣，涵蓋了多個應(yīng)用領(lǐng)域。 覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料，比重各占總材料比重的1/3左右。覆銅板的用量與PCB 產(chǎn)品的層數(shù)具有正相關(guān)關(guān)系，單/雙層板及 4 [...]
柔性電路用于導(dǎo)體相互連接的各種應(yīng)用，這些導(dǎo)體互連必須是可彎曲的或者是能夠在使用時長時間保持彎曲狀態(tài)。在以前，這種互連技術(shù)都是用導(dǎo)線互連的方式來實現(xiàn)的。柔性電路有很多種，一種是雙向接入的柔性電路，這是一種單面柔性電路，制造這種電路的目的是可以從柔性電路的兩側(cè)接入導(dǎo)電材料。第二種是雙面柔性電路，是一種有兩個導(dǎo)電層的電路，兩個導(dǎo)電層分別位于電路里的基本層的兩個側(cè)面；針對你的具體要求，可以在基板薄片的兩個側(cè)面形成走線圖案，兩個側(cè)面上的走線可以通過鍍銅通孔實現(xiàn)互相連通。第三種是多層柔性電路，是把幾個有復(fù)雜互連的單面電路或雙面電路結(jié)合起來，在多層設(shè)計中需要常常使用屏蔽技術(shù)和表面貼裝技術(shù)。第四種是剛性-柔性電路，是把剛性印刷電路板和柔性電路兩者的優(yōu)勢整合起來，電路通常是通過剛性電路和柔性電路之間的電鍍通孔實現(xiàn)互連。 柔性電路有很多好處。柔性組件的主要的一個好處就是可以實現(xiàn)幾乎無錯誤的布線，替代勞動密集型的手工布線。另外與剛性電路不同的是，柔性電路還可以設(shè)計成復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，因為可以把他們彎曲成各種形狀。顧名思義，在柔性電路中使用的材料可以來回彎曲無數(shù)次，這意味著它們可以用于高度重復(fù)的應(yīng)用，例如在印刷頭上使用。在需要考慮產(chǎn)品的重量問題時，柔性電路是剛性電路板和導(dǎo)線非常好的替代品，因為它的介電材料和導(dǎo)體線路都非常薄。 在過去的幾年里，柔性電路行業(yè)的需求不斷增長?，F(xiàn)在，柔性電路行業(yè)年產(chǎn)值達(dá)到100億美元，年增長率達(dá)7% - 10%。 隨著柔性電路使用的快速增長，這些類型的電子互連電路的返工標(biāo)準(zhǔn)（更換的器件仍然符合最初的規(guī)格和功能）與修復(fù)標(biāo)準(zhǔn)（在柔性電路上修復(fù)物理損壞）還沒有同步跟上。 有一些返工挑戰(zhàn)來自柔性電路自身的特點。首先，在返工時很難使柔性電路保持是平的。從返工的角度看，Kapton材料或其他基礎(chǔ)柔性材料的可彎曲性是對返工的挑戰(zhàn)，雖然他們的可彎曲性正是他們在應(yīng)用中的優(yōu)勢。為了保持組件是平的，必須粘貼膠帶來使它保持平坦。在一些情況下，為柔性電路的返工制作一個真空夾具是一種比較昂貴的辦法。在放置微間距元件時，這種夾具的真空結(jié)構(gòu)對返工會有很大的影響。如果真空正好在一個微間距元件的引線下面，可能少許的真空就會把柔性導(dǎo)線“拉”進(jìn)孔里，使元件不能和柔性電路的導(dǎo)線接觸，從而導(dǎo)致電氣“開路”。對于返工時的錫膏印刷，當(dāng)模板和待印刷的表面不是共面的時，共面性是個挑戰(zhàn)。因此，經(jīng)常需要使用注射器涂布錫膏來代替印刷涂布。有時，在互連器件中使用加導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的柔性材料。雖然這些材料的固化溫度遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)焊錫的回流溫度，但是，它可能會把事情弄糟。對于這種情況，只要返工工藝的設(shè)計是正確的，對多次返工的限制是組件的邊際成本遠(yuǎn)低于返工造成的成本，這時，對大量廢品進(jìn)行返工是一個更有吸引力的經(jīng)濟(jì)選擇。 從工藝的角度看，返工柔性電路的工藝有一些優(yōu)勢。柔性電路板的熱質(zhì)量比剛性印刷電路板的小，在焊接柔性電路板時，溫度達(dá)到液相線的加熱時間比剛性電路板短。這加快了返工工藝的替換操作。此外，這使焊接時所需的來自熱空氣系統(tǒng)的空氣的溫度降低了幾倍，熱空氣造成元件損壞的可能性比較小。柔性材料的高溫耐受性，比如Kapton、Peek和耐高溫聚酰亞胺，使柔性電路返工工藝的工藝窗口比較大。 根據(jù)修復(fù)PCB的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，IPC 7711/21修復(fù)和修改印刷電路板與電子組件的規(guī)定覆蓋各種柔性電路的返工與維修工藝。這個標(biāo)準(zhǔn)中列出的每一個工藝，根據(jù)各個工藝對返工或修復(fù)柔性電路的適用性，在工藝文檔的右上角的“電路板類型”一節(jié)標(biāo)題下加上字母“F”。在這個標(biāo)準(zhǔn)中甚至有一個柔性電路專用的導(dǎo)體修復(fù)標(biāo)準(zhǔn)。在步驟7.1.1中覆蓋在柔性電路上的修復(fù)導(dǎo)體的各種工藝。 [...]
5G時代的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎新一輪發(fā)展契機(jī)。小編從第七屆互聯(lián)網(wǎng)安全大會（ISC 2019）獲悉，相關(guān)部門將加快制定網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，完善財稅、金融等領(lǐng)域配套政策，支持企業(yè)在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等安全領(lǐng)域布局網(wǎng)絡(luò)安全前瞻技術(shù)。隨著5G時代的到來，PCB廠家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎來爆發(fā)式增長，互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)正加快搶灘5G相關(guān)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)鏈，多家科創(chuàng)板申請企業(yè)積極在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域拓展新市場。 在二級市場上，電路板行業(yè)表現(xiàn)搶眼，投資者熱情火熱。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的情況究竟怎么樣？我們來看小編的行業(yè)調(diào)查。業(yè)內(nèi)人士表示，歷次基站的升級都會帶來一輪原有基站的改造和新基站建設(shè)的浪潮。電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，龐大的基站量將會產(chǎn)生巨大的電路板增量。 值得關(guān)注的是，5G作為萬物互聯(lián)的新型關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其應(yīng)用對網(wǎng)絡(luò)安全提出更高挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)預(yù)測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億臺，物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大也將帶來新的安全隱患。 “以5G為依托，被視為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展下一方向的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也同樣面臨著極大的安全威脅，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模糊了物理世界和虛擬世界的界限，由此引發(fā)的網(wǎng)絡(luò)攻擊往往會造成比過去更嚴(yán)重的影響。”中國工程院院士鄔賀銓表示，我們在為5G帶來想象空間歡欣鼓舞的同時，所有深圳PCB生產(chǎn)廠家也必須正視5G帶來的安全挑戰(zhàn)，
原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 2、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(ActiveResin)和唑類(Azole)。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用極廣的唑類OSP。 PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事 3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優(yōu)客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷；③存儲環(huán)境要求較高；④存儲時間較短。 4、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)。 5、SMT現(xiàn)場要求：①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中，OSP包裝拆包后48小時內(nèi)開始組裝；②單面上件后建議48小時內(nèi)使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存；③SMT兩面完成后建議24小時內(nèi)完成DIP。
現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合，在這個發(fā)展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機(jī)會出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用，相關(guān)廠商都有望跟隨下半年傳統(tǒng)旺季，消費性電子產(chǎn)品的拉貨，營運持續(xù)走揚。 而受惠于蘋果新機(jī)即將發(fā)表，新品陸續(xù)量產(chǎn)出貨下，相關(guān)供應(yīng)鏈營收亦出現(xiàn)顯著的成長，不僅第二季有不錯的業(yè)績表現(xiàn)，7月營收也有進(jìn)入旺季的氛圍。如臻鼎、臺郡累計前7月營收已創(chuàng)同期次高，燿華、華通則創(chuàng)下同期新高。 臺灣電路板協(xié)會（TPCA）分析，為符合線路愈細(xì)的趨勢，HDI線路制程必需由去除法（Subtractive）改變?yōu)樾薷氖降陌爰映煞ǎ╩SAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進(jìn)階式半加成法（amSAP）以達(dá)成更細(xì)線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機(jī)中僅有蘋果及三星采用類載板，但仍有許多電路板廠商預(yù)測手機(jī)主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢，而且智慧手表等其他行動裝置也有應(yīng)用的潛力，因此愿意承擔(dān)風(fēng)險投資新設(shè)備建置mSAP產(chǎn)線。 HDI的技術(shù)發(fā)展及市場應(yīng)用也同時被向前驅(qū)動。例如在技術(shù)發(fā)展需求中線路愈細(xì)，mSAP制程愈重要，μVia孔徑必然也愈來愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鉆孔機(jī)以減少熱效應(yīng)區(qū)域，孔徑比也需達(dá)到0.8～1左右，而配合芯片采扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever [...]
PCB的生產(chǎn)與設(shè)備缺乏統(tǒng)一的通訊格式，一直是產(chǎn)業(yè)智慧化所面臨的瓶頸，TPCA于2015年確立參考在半導(dǎo)體行業(yè)行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經(jīng)過六次的專家會議簡化為符合產(chǎn)業(yè)所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做為板廠與設(shè)備間雙向通訊的格式，以提高雙方生產(chǎn)效率并降低客制化通訊格式的成本。 2016年時在國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)下成立自動化委員會，做PCBECI國際化的努力，經(jīng)過3次的標(biāo)準(zhǔn)提案與技術(shù)答辯，終于在2018年通過全球的技術(shù)投票，并在今年(2019)9月成為SEMI的正式標(biāo)準(zhǔn)文件。 希望透過此標(biāo)準(zhǔn)化的通訊框架，降低板廠與設(shè)備商間的溝通成本，并以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為師，加速產(chǎn)業(yè)的智慧制造進(jìn)展，TPCA也將舉辦一系列的課程、國際推廣，使標(biāo)準(zhǔn)普做產(chǎn)業(yè)扎根，發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的綜效。
以下是對PCB設(shè)計中的常見不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論。 1.1 PCB設(shè)計缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。 1.2 PC設(shè)計缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位。 1.3 缺少Mark點，Mark點設(shè)計不規(guī)范，造成機(jī)器識別困難。 1.4 螺絲孔金屬化，焊盤設(shè)計不合理。 螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔，螺絲孔內(nèi)壁不允許覆銅箔，過波峰面的螺絲孔焊盤需要設(shè)計成“米”字型或梅花狀(如果過波峰焊時使用載具，可能不存在以上問題)。 [...]
設(shè)計高速系統(tǒng)并不僅僅需要高速元件，更需要天才和仔細(xì)的設(shè)計方案。設(shè)備模擬方面的重要性與數(shù)字方面是一樣的。在高速系統(tǒng)中，噪聲問題是一個最基本的考慮。高頻會產(chǎn)生輻射進(jìn)而產(chǎn)生干擾。邊緣極值的速度可以產(chǎn)生振鈴，反射以及串?dāng)_。如果不加抑制的話，這些噪聲會嚴(yán)重?fù)p害系統(tǒng)的性能。 一、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點 盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢？本 文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧和要點。 現(xiàn)在PCB設(shè)計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計師的工作更加困難。為了解決設(shè)計上 的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現(xiàn)PCB的設(shè)計。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達(dá)到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時間完成余下的工作。 現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術(shù)語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實現(xiàn)PCB的設(shè)計呢？在開始布線之前對設(shè)計進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計更加符合要求。下面是一般的設(shè)計過程和步驟。 1、確定PCB的層數(shù) 電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及 層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。 [...]
2018年汽車用柔性線路板（FPC）市場規(guī)模達(dá)53億元,同比增長8.4%，市場的主要增長動力來源于汽車電子化程度的提升和新能源汽車滲透率的提升。 預(yù)計2019年全球市場規(guī)模將達(dá)57億元，同比增長7.0%。2016-2022年，汽車用FPC的年增長速度長期維持在6%-9%之間，至2022年汽車用FPC市場規(guī)模將增長至70億元。 2018年全球電動汽車銷量突破200萬輛大關(guān)，達(dá)到201.8萬輛，相比2017年增長65％，占全球汽車總銷量的份額上升至2.1％。預(yù)計2019年全球電動車產(chǎn)量將超過300萬臺。 據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2018年，國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量分別完成127萬輛和125.6萬輛，分別增長59.9％和61.7％。其中，純電動汽車產(chǎn)銷分別完成98.6萬輛和98.4萬輛，比上年同期分別增長47.9％和50.8％。 插電式混合動力汽車產(chǎn)銷分別完成28.3萬輛和27.1萬輛，比上年同期分別增長122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車銷量達(dá)57萬臺，同比增長65%。
初學(xué)者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個“漸”字，幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理…… 另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。 另外說明一個PCB布板的一個認(rèn)識誤區(qū)：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術(shù)的朋友，一些妄想投機(jī)取巧的朋友總以為學(xué)會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了，就可以裝點門面了。而我說：兄弟，不要這么幼稚。技術(shù)，沒有捷徑!或許你更聰明，但你必須經(jīng)歷足夠多的學(xué)習(xí)和實踐的過程。否則，你所做的東西，除了“好看”一無是處!務(wù)實是做人待事的本份，更是做工程的起碼準(zhǔn)則。 看一個板子：不要笑別人多了幾根跳線! 看一個板子：不要笑別人動作遲疑費盡周折! 如果你笑了，首先說明你做人不到位，其次說明你認(rèn)識很膚淺，再次說明你技術(shù)很差勁…… 做板如做人，方寸之間見功力，細(xì)微之處顯精神!不為張揚炫耀，只是塌實求真! [規(guī)則]1：原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實管腳分布。 [規(guī)則]2：生成PCB之前應(yīng)手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝。 [規(guī)則]3：布線之前應(yīng)進(jìn)行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局。 [...]
