目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。 要注意的是，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時，側(cè)腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。 在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。 以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，使用后，其中的銅可以用電解的方法分離出來，因此能夠重復使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實際生產(chǎn)中不多見，但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進一步說：硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少問津。 二、蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題 對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。 側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是最令人滿意的。 [...]

我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線(比如50mil，甚至以上)，小電流的信號可以用細線(比如10mil)。 對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q=I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。(這時又會出現(xiàn)另外一個問題??導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮) 一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢?新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其實不然。主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。 使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 為什么提起這個來了呢?因為前一陣一直在研究一款電機驅(qū)動器，這個驅(qū)動器中H橋的器件老是燒毀，四五年了都找不到原因。在我的一番辛苦之后終于發(fā)現(xiàn)：原來是功率回路中一處器件的焊盤在鋪銅時使用了直角輻條的鋪銅方式(而且由于鋪銅畫的不好，實際只出現(xiàn)了兩個輻條)。這使得整個功率回路的過電流能力大打折扣。雖然產(chǎn)品在正常使用過程沒有任何問題，工作在10A電流的情況下完全正常。但是，當H橋出現(xiàn)短路時，該回路上會出現(xiàn)100A左右的電流，這兩根輻條瞬時就燒斷了(uS級)。然后呢，功率回路變成了斷路，儲藏在電機上的能量沒有瀉放通道就通過一切可能的途徑散發(fā)出去，這股能量會燒毀測流電阻及相關的運放器件，擊毀橋路控制芯片，并竄入數(shù)字電路部分的信號與電源中，造成整個設備的嚴重損毀。整個過程就像用一根頭發(fā)絲引爆了一個大地雷一樣驚心動魄。那么你可能要問了，為什么在功率回路中的焊盤上只使用了兩個輻條呢?為什么不讓銅箔直鋪過去呢?因為，呵呵，生產(chǎn)部門的人員說那樣的話這個引腳太難焊了!設計者正是聽了生產(chǎn)人員的話，所以才...唉唉，發(fā)現(xiàn)這個問題可著實費了我一番腦筋啊，哪像說起來這么簡單!苦樂自知，苦樂自知... via的孔如果小于0.3mm的話就沒有辦法使用機械鉆孔了，要使用激光鉆孔，板的生產(chǎn)加工難度增大。所以我個人的想法是如果不是非常需要 最小為0.5mm外/0.3mm內(nèi)。。但是像計算機主板 、內(nèi)存條、密集的BGA封裝等等，有時候可能小到14mil/8mil。。我個人的想法是孔內(nèi)徑的大小 一般為線寬的1.5倍，當然特殊的加粗的線(例如電源等)不需要這樣。

將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設置。 下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil. 2.將電路板外框空白區(qū)和過孔設成要求的值。PCB制造商對盲孔和埋孔設置可能有特定的最小值或標稱推薦值。 3.根據(jù)PCB制造商能力設置相應的焊盤/過孔參數(shù)。大多數(shù)PCB制造商都能支持鉆孔直徑為10mil和焊盤直徑為20mil的較小過孔。 4.根據(jù)要求設置設計規(guī)則。 5.為常用層設置定制的快捷鍵，以便在布線時能快速切換層(和創(chuàng)建過孔)。 處理原理圖傳遞過程中的錯誤 [...]

隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 但是由于市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升核心競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。 面對市面上五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范要求來判斷。 安防球機線路板 判斷PCB電路板的好壞的方法： 第一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標準規(guī)則。 線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 [...]

PCB設計原則千千萬，抑制干擾源占一半。所謂抑制干擾源，就是通過切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的抗干擾能力和及時把干擾消除。 （1）抑制干擾源的方法 1. 繼電器線圈增加續(xù)流二極管 ，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。僅加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可 動作更多的次數(shù)。 2. 在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響。 [...]

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。 對于簡單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，缺陷不易通過顯微鏡觀察，一時不易確定，這個時候就需要借助其它手段來確定。 接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過載等等。 再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過程分析，尋找導致失效機理發(fā)生的原因，必要時進行試驗驗證，一般盡應該可能的進行試驗驗證，通過試驗驗證可以找到準確的誘導失效的原因。 這就為下一步的改進提供了有的放矢的依據(jù)。最后，就是根據(jù)分析過程所獲得試驗數(shù)據(jù)、事實與結(jié)論，編制失效分析報告，要求報告的事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強，切忌憑空想象。 分析的過程中，注意使用分析方法應該從簡單到復雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關鍵信息、避免引入新的人為的失效機理。 就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現(xiàn)場，在高明的警察也很難作出準確責任認定，這時的交通法規(guī)一般就要求逃離現(xiàn)場者或破壞現(xiàn)場的一方承擔全部責任。 [...]