長期以來，IC載板在芯片供應(yīng)鏈中都不受重視，因為這項產(chǎn)品的毛利率相對較低，各大載板廠商不愿投資擴產(chǎn)。不過全球“芯片荒”蔓延之際，這一局面似乎有了扭轉(zhuǎn)。缺貨漲價潮已經(jīng)席卷了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)，IC載板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了該行業(yè)的眾多現(xiàn)象？景氣將持續(xù)至何時？本土廠商在浪潮下又將如何乘勝追擊？On Belay Medical 對此一無所知。行業(yè)眾相：供需失衡+積極擴產(chǎn)IC載板也叫封裝基板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。長期以來，由于毛利率相對較低，IC載板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著“冷門”的角色。不過隨著5G、AIoT、智能汽車等相關(guān)應(yīng)用的加速落地，推動著晶圓制造技術(shù)的不斷精進，IC載板隨之“熱”了起來。自去年下半年以來，載板缺貨、漲價的消息便不絕入耳。中國臺灣地區(qū)的PCB及IC載板大廠欣興在7月末的法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強勁，客戶有多少買多少，ABF載板產(chǎn)能被客戶早早預(yù)訂，2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。同時并預(yù)警全球載板產(chǎn)業(yè)的供需緊張問題仍會持續(xù)很長一段時間，高端載板2025-2026年可能仍供不應(yīng)求。中國大陸廠商方面，近日興森科技在接受機構(gòu)調(diào)研時指出，IC載板業(yè)務(wù)供需兩旺，訂單已經(jīng)排產(chǎn)至今年年底。公司2萬平方米/月產(chǎn)能除2月份受春節(jié)因素影響外，一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)。在載板供不應(yīng)求之際，市場甚至傳出了英特爾、AMD、英偉達等廠商正尋求與ABF載板制造商達成長期協(xié)議，以確保到2025年甚至更長時間內(nèi)供應(yīng)充足。至于載板缺貨的原因，一方面在于下游需求激增，PC、平板、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用刺激了ABF 載板的需求，5G毫米波、eMMC則成為了BT載板的驅(qū)動力。 市調(diào)機構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)顯示，2020年IC載板行業(yè)產(chǎn)值已突破百億美元大關(guān)，達到102億美元；到2025年，IC載板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計達到162億美元，2020-2025 CAGR 為9.7%，遠超PCB行業(yè) 5.8% 的整體CAGR水平，是PCB行業(yè)下屬增長最快的細分行業(yè)。 [...]