當(dāng)涉及到PCB 組裝時(shí),關(guān)于不同 IPC 類組裝檢查標(biāo)準(zhǔn)的問題并不少見。大多數(shù)情況下,第一個(gè)問題是關(guān)于 IPC 2 類和 3 類裝配過程之間的區(qū)別。今天的博客將討論這個(gè)主題,并幫助闡明這個(gè)重要主題。了解有關(guān)以下分類的更多信息。

 

2 類和 3 類標(biāo)準(zhǔn)

這些是由IPC-A-610制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),旨在更好地定義構(gòu)建電子組件的規(guī)則。這些標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了各種因素的可接受標(biāo)準(zhǔn)。這些措施包括組件放置公差、腳跟圓角、焊點(diǎn)和構(gòu)建組件的其他項(xiàng)目的構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)。

看起來我們似乎跳過了第 1 類。雖然有一套針對(duì)第 1 類的標(biāo)準(zhǔn),但很少有人要求它,而且通常,即使有人提出要求,也可能會(huì)使用第 2 類。

大多數(shù)電子電路卡組件的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)是 2 類,除非生產(chǎn)文檔另有說明。與 2 級(jí)相比,3 級(jí)要求更嚴(yán)格的工藝標(biāo)準(zhǔn),通常用于要求最高功能等級(jí)的產(chǎn)品。例如用于航空航天或醫(yī)療領(lǐng)域的產(chǎn)品。

 

2 類和 3 類之間的顯著差異

這些類別之間主要差異的關(guān)鍵在于它們在使用時(shí)能夠承受的質(zhì)量和嚴(yán)苛性。這通常與幾個(gè)因素有關(guān)。一方面,對(duì)于任何殘留污染物都有清潔度要求。表面貼裝元件的放置是另一個(gè)因素。此外,PCB 表面和通孔的鍍層厚度。

 

第 2 類 – 專用服務(wù)電子產(chǎn)品

此類包括任何需要延長使用壽命和持續(xù)性能的產(chǎn)品,但不間斷服務(wù)并不重要。可能需要不間斷的服務(wù),但這并不重要。這意味著故障不會(huì)由最終使用環(huán)境引起。

第 3 類 – 高性能電子產(chǎn)品

此類包括需要按需性能和持續(xù)高性能的產(chǎn)品。不允許任何設(shè)備停機(jī)。來自最終使用環(huán)境的故障將是非常有問題的。這些產(chǎn)品必須在需要時(shí)發(fā)揮作用,因?yàn)樗鼈冇糜谏С值汝P(guān)鍵系統(tǒng)。

檢驗(yàn)差異 2 類和 3 類

牢記這些定義,我們發(fā)現(xiàn)一些檢查差異將一些電路板歸為一類。例如,在組裝過程中,如果表面貼裝元件沒有準(zhǔn)確地放置在焊盤上,則被視為視覺缺陷。它通常不會(huì)影響電路板的機(jī)械和電氣性能。因此,對(duì)于 2 類電路板來說這不是問題。但是,3 類電路板的標(biāo)準(zhǔn)更高。不允許有缺陷或組裝失誤。因此,在這種情況下,電路板將無法通過 3 類檢查。

就通孔引線中使用的桶填充量而言,2 類和 3 類之間存在差異。Class 2 的要求是 50%,而 Class 3 的要求是 75%。將適量的焊膏注入較小的電鍍通孔是一個(gè)精細(xì)的過程。

其他注意事項(xiàng)

除了已經(jīng)討論過的那些之外,還有一些其他注意事項(xiàng)可以幫助您決定應(yīng)該使用哪個(gè)類。一是成本。與 2 類電路板相比,3 類電路板的價(jià)格更高。根據(jù)您的構(gòu)建需求,差異可能不會(huì)很大,但可能高達(dá) 15% 或更高。通常,成本通常與電路板上的大量通孔技術(shù)有關(guān)。

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