PCBA和PCB有什么區(qū)別？

印刷電路板(?PCB?)

印刷電路板組件(?PCBA?)?_

它們之間的主要區(qū)別在于PCB是指空白電路板，而PCBA是指包含所有必要電子元件的電路板。是電子元器件的支撐體，是電子元器件電路連接的提供者。PCB 沒有功能，因為它沒有所需的組件，而 PCBA 是完整的功能板。PCBA 構建在現(xiàn)有 PCB 之上。

簡單來說就是空PCB板先經(jīng)過SMT上料再經(jīng)過DIP插件的全過程，簡稱PCBA。也可以理解為PCB是沒有元件的電路板，PCBA是電子元件焊接而成的電路板。

什么是印刷電路板？

PCB是現(xiàn)代電子設備的基礎。它們以機械方式支撐和電連接電子元件。由于是采用電子印刷技術制成，這些路徑是按照預定的PCB設計印制或雕刻在板上，所以稱為印刷電路板。

在印刷電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是靠導線直接連接形成完整的電路。電路板本身由層壓材料制成，例如玻璃纖維或復合環(huán)氧樹脂，并包含連接電路板不同部分的導電路徑。這些路徑根據(jù)預期的 PCB 設計印刷或雕刻在板上。

今天，電路板僅作為有效的實驗工具存在。其中，按信號層數(shù)分為4層、6層、8層。第 4 層和第 6 層是最常見的。

PCB基板

基材一般按基板的絕緣部分分類。常見的原材料有電木板、玻璃纖維板和各種塑料板。PCB制造商一般使用玻璃纖維、無紡布材料和樹脂組成的絕緣部分，然后用環(huán)氧樹脂和銅箔壓合。

常見底物及主要成分：

FR-1 ─ 酚醛紙（比FR-2更經(jīng)濟）
FR-2 ─ 酚醛紙
FR-3 ──棉紙
FR-4
──玻璃布 FR-5 ─ 玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ─ 磨砂玻璃、聚酯
G-10 ─ 玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ─ 衛(wèi)生紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ─ 衛(wèi)生紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ─ 玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM -4 ─ 玻璃布，環(huán)氧樹脂
CEM-5 ─ 玻璃布，聚酯
AIN – 氮化鋁
SIC – 碳化硅

PCB的類型

PCB的主要類型包括：

單層PCB是最簡單的PCB類型，涂有單層導電材料和一層阻焊層。PCB 的元件用絲印標記。

雙層PCB在板的頂部和底部都有一層導電材料，這使它們比單層PCB具有更大的靈活性和更小的尺寸。

多層 PCB 有兩個以上的導電層，用于更復雜的應用。

其他常見類型的 PCB 包括柔性 PCB、剛性 PCB 和柔性剛性 PCB。

應用

手機

觸控面板

計算機

電子書

數(shù)碼相機

醫(yī)療系統(tǒng)

工業(yè)控制

數(shù)據(jù)存儲設備

衛(wèi)星系統(tǒng)

液晶電視

LED照明

PCBA的定義是什么？

雖然 PCB 指的是一塊空白板，但 PCBA 是一個完整的 PCB 組件，其中包含使電路板按要求發(fā)揮功能所需的所有電子元件。PCBA也可能指將電路板與必要組件組裝在一起的過程。

PCBA制造商用于PCB組裝的最主要方法：

SMT（表面貼裝技術）

表面貼裝技術主要是利用貼片機在PCB板上貼裝一些微小的零件。生產(chǎn)流程如下：
PCB板定位
印刷錫膏
貼片機放置
回流爐
制作檢驗

隨著技術的發(fā)展，SMT也可以貼裝一些大尺寸的零件，例如，一些較大尺寸的機械零件可以貼裝在主板上。

PCB行業(yè)現(xiàn)狀

由于印制電路板的生產(chǎn)處于電子設備制造的下半場，因此被稱為電子行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板在全球電子元器件產(chǎn)品中占有最高的市場份額。

目前，日本、中國、臺灣、西歐和美國是主要的PCB制造基地。