開箱和存放

(1) 未開封生產(chǎn)日期后2個(gè)月內(nèi)可直接使用。

(2) 生產(chǎn)日期在2個(gè)月以內(nèi)，開箱后必須注明開箱日期

(3) 生產(chǎn)日期在2個(gè)月內(nèi)，必須在開箱后5天內(nèi)使用

烘烤

（1）自生產(chǎn)之日起2個(gè)月內(nèi)密封打開包裝5天以上，120±5℃烘烤1小時(shí)

(2) 生產(chǎn)日期后2個(gè)月，120±5°C烘烤1小時(shí)

(3) 生產(chǎn)日期后 2 至 6 個(gè)月，并在 120 ± 5 °C 下烘烤 2 小時(shí)

(4) 生產(chǎn)日期后6個(gè)月至1年，120±5℃烘烤4小時(shí)

(5)烘烤后，5天內(nèi)可使用。

（6）超過(guò)生產(chǎn)日期1年，120±5℃烘烤4小時(shí)，重新噴錫后即可在線使用。

烘烤方法

(1) 大型PCB（16 PORT）水平放置，最多可堆疊30片。烘烤后10分鐘內(nèi)打開烤箱，取出自然冷卻

(2) 中小型PCB（8PORT）水平放置。最大堆疊數(shù)量為 40 件。垂直的數(shù)量是無(wú)限的。烘烤后 10 分鐘內(nèi)從烤箱中取出。

不同地區(qū)的保存和烘焙

存放時(shí)間和烘烤溫度不僅與PCB廠家的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)工藝有關(guān)，而且與地域也有很大關(guān)系。

采用OSP工藝和純沉金工藝制成的PCB，封裝后保質(zhì)期為6個(gè)月。對(duì)于 OSP 流程，通常不建議烘焙。

PCB的保存和烘烤時(shí)間與地域有很大關(guān)系。必須在暴露于空氣后24小時(shí)內(nèi)使用，否則容易氧化。

正常開啟后，最好在8小時(shí)內(nèi)用完。對(duì)于一些需要烘烤的PCB，烘烤時(shí)間較長(zhǎng)，烘烤時(shí)間視具體情況而定。