PCB廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，無論是手機(jī)、電腦還是復(fù)雜的機(jī)器，都可以找到電路板的身影。

PCB 的缺陷或制造問題可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回設(shè)備并花費(fèi)更多時間和資源來修復(fù)故障。

因此，PCB測試已成為電路板制造過程中不可缺少的一部分。及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

PCB中常用的測試方法有13種。

在線測試（ICT）

ICT，即自動在線測試，是現(xiàn)代PCB廠商必備的測試設(shè)備，功能非常強(qiáng)大。主要通過測試探針檢測PCBA的開路、短路、各部分，并明確告知工作人員。

ICT用途廣泛，測量精度高，發(fā)現(xiàn)問題指示清晰。即使是具有平均電子技能的工人也可以輕松處理有問題的 PCBA。ICT的使用可以大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

飛針測試

飛針測試和在線測試 (ICT) 都是公認(rèn)的有效測試形式，都可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量問題，但飛針測試已被證明是提高電路板標(biāo)準(zhǔn)的一種特別具有成本效益的方法.

與測試探針固定在適當(dāng)位置的傳統(tǒng)測試方法相反，飛針測試使用兩個或多個單獨的探針，它們在沒有固定測試點的情況下運(yùn)行。這些探頭是機(jī)電控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動。

因此，飛針測試的初始成本較低，可以通過修改軟件來完成，而無需改變固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT的初始夾具成本較高，所以對于小批量訂單，飛針測試更便宜，但I(xiàn)CT比飛針測試更快，更不容易出錯，所以對于大批量訂單，或ICT成本更高-有效的。

功能測試

功能系統(tǒng)測試在產(chǎn)線中端和末端使用專用測試設(shè)備對電路板的功能模塊進(jìn)行全面測試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。有兩種主要類型的功能測試最終產(chǎn)品測試和熱模型。

功能測試通常不提供深入的數(shù)據(jù)（例如，引腳位置和組件級診斷）來改進(jìn)過程，但需要專門的設(shè)備和專門設(shè)計的測試程序。編寫功能測試程序很復(fù)雜，因此不適合大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

自動光學(xué)檢測 (AOI)

AOI 使用單個 2D 攝像頭或兩個 3D 攝像頭對 PCB 進(jìn)行拍照，然后將電路板照片與詳細(xì)原理圖進(jìn)行比較。如果電路板與原理圖有一定程度的不匹配，則會對電路板的不匹配進(jìn)行標(biāo)記以供技術(shù)人員檢查，AOI可以及時發(fā)現(xiàn)故障問題。

但是AOI測試不會給電路板供電，不能100%檢測出所有元器件的問題。因此，AOI一般與其他測試方法結(jié)合使用。常用的測試組合是

AOI 和飛針

AOI 和在線測試 (ICT)

AOI 和功能測試

X 射線測試

X射線檢測，即X射線檢測，利用低能X射線快速檢測電路板開路、短路、空焊、漏焊等問題。

X射線主要用于檢測超細(xì)間距、超高密度的有缺陷的電路板，以及組裝過程中產(chǎn)生的橋接、缺片、錯位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來檢測 IC 芯片的內(nèi)部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點是無需花費(fèi)夾具即可檢查 BGA 焊接質(zhì)量和嵌入式組件。

激光檢測

這是PCB測試技術(shù)的最新發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量值并將實際測量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗證，并正在考慮用于組裝板測試。這個速度對于量產(chǎn)線來說已經(jīng)足夠了。輸出快、無夾具、視野無遮擋是其主要優(yōu)勢；初始成本高、維護(hù)和使用問題是其主要缺點。

老化測試

老化試驗是指模擬產(chǎn)品實際使用條件所涉及的各種因素，對產(chǎn)品的老化進(jìn)行相應(yīng)條件強(qiáng)化試驗的過程。目的是測試產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)設(shè)計要求，將產(chǎn)品置于特定溫濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時至7天，記錄性能數(shù)據(jù)，逆向改進(jìn)生產(chǎn)過程，確保其性能滿足市場需求。老化測試通常是指電氣性能測試，類似的測試包括跌落測試、振動測試、鹽霧測試等。

除以上7項測試外，根據(jù)產(chǎn)品要求，還將采用其他測試方法，進(jìn)一步保證PCB質(zhì)量。例如

可焊性測試確保堅固的表面并增加可靠焊點的機(jī)會

PCB 污染測試 檢測可能污染電路板、導(dǎo)致腐蝕和其他問題的高濃度離子

顯微切片分析調(diào)查缺陷、開路、短路和其他故障

時域反射儀 (TDR) 查找高頻板的故障

剝離測試找出將層壓板從板上剝離所需的強(qiáng)度測量值

浮焊測試確定 PCB 孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平

PCBA測試是一個必要的過程，如果正確完成，可以防止產(chǎn)品上市時質(zhì)量問題損害品牌。

脆弱性測試

確保堅固的表面和額外的可成型斷點機(jī)會。

PCB污染測試

可以測量大量受污染的電路板，造成腐蝕等問題。

微量分析

檢查有無故障、開路、短路等故障。

時域反射儀(TDR)

開發(fā)板故障。

剝離測試

測量剝離和壓在板上所需的強(qiáng)度。

浮動測試

確保PCB孔電阻是PCBA測試熱應(yīng)力水平的必要過程。