7/6nm 未來幾個(gè)季度的利用率下降

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米及6納米產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下滑，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，臺(tái)積電說法確認(rèn)5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及系統(tǒng)單芯片（SoC）庫(kù)存仍在調(diào)整，并預(yù)估明年上半年臺(tái)積電7納米及6納米產(chǎn)能利用率恐將下探到80～90％。

臺(tái)積電在日前法人說明會(huì)中指出，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和PC等終端市場(chǎng)疲軟，以及客戶的產(chǎn)品進(jìn)度延遲。

從第四季開始，臺(tái)積電7納米及6納米產(chǎn)能利用率將不再處于過去三年的高點(diǎn)，預(yù)期這種情況將延續(xù)到明年上半年，因?yàn)榘雽?dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存需要幾個(gè)季度才能重新平衡達(dá)到較健康的水準(zhǔn)。

雖然臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2022 年第四季度對(duì)其當(dāng)前 5/4nm節(jié)點(diǎn)的高利用率也有穩(wěn)定的需求，但它對(duì) 7/6nm 節(jié)點(diǎn)的預(yù)測(cè)為未來幾個(gè)季度的利用率下降提供了保守的指導(dǎo)。

臺(tái)積電將此歸因于智能手機(jī)的疲軟以及與 PC 相關(guān)的芯片組的產(chǎn)品延遲。該公司預(yù)計(jì)，臺(tái)積電所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)和芯片生產(chǎn)的庫(kù)存調(diào)整周期可能會(huì)持續(xù)到 2023 年。

為此臺(tái)積電已經(jīng)相應(yīng)調(diào)整了對(duì)7納米及6納米的資本支出，包括因市場(chǎng)需求不確定而調(diào)整的高雄 Fab 22 中的新 7/6nm 線的興建時(shí)程。

臺(tái)積電的 7/6nm 節(jié)點(diǎn)是其 2022 年第三季度之前最大的收入組成部分，在 2022 年前三季度貢獻(xiàn)了近 30% 的業(yè)務(wù)，但第三季營(yíng)收占比降至26％。

臺(tái)積電指出，長(zhǎng)期而言會(huì)繼續(xù)與客戶密切合作，開發(fā)特殊和具差異化的技術(shù)，有信心在未來幾年內(nèi)推升另一波結(jié)構(gòu)性需求浪潮，并回填7納米及6納米產(chǎn)能，7納米家族將繼續(xù)成為臺(tái)積電大規(guī)模且被長(zhǎng)期需求的制程技術(shù)。

盡管臺(tái)積電仍對(duì)其 2023 年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)充滿信心，但該公司在 2022 年第三季度的投資者會(huì)議上承認(rèn)，由于某些節(jié)點(diǎn)的利用率下降，庫(kù)存逆風(fēng)將影響其近期銷售前景。

將 2022 年全年資本支出從 400 億美元下修至 360 億美元，與其在全球半導(dǎo)體低迷時(shí)期推遲新產(chǎn)能建設(shè)的保守觀點(diǎn)相呼應(yīng)，包括因市場(chǎng)需求不確定而撤出

通過分解臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)品的晶圓出貨量，我們發(fā)現(xiàn) HPC 相關(guān)產(chǎn)品（包括 PC 和服務(wù)器 CPU、GPU、數(shù)據(jù)中心加速器和 ASIC/FPGA）在 2022 年占 38%，其次是智能手機(jī)相關(guān)（主要在 AP/SoC 上）芯片組為 32%。聯(lián)發(fā)科、AMD 和高通似乎是這一類別的前三大客戶。

更多的是 7/6nm 的周期性調(diào)整問題

臺(tái)積電認(rèn)為7納米及6納米的需求較傾向周期性因素，而非結(jié)構(gòu)性現(xiàn)象，預(yù)計(jì)將在明年下半年回升。

Counterpoint研判，5G智能手機(jī)的AP及SoC庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)到明年，是影響臺(tái)積電7/6納米產(chǎn)能利用率滑落的主因，而臺(tái)積電說法也再度確認(rèn)此一市場(chǎng)變化。

由于智能手機(jī)終端市場(chǎng)銷售疲弱，在5G智能手機(jī)AP及SoC訂單需求尚未回溫前，臺(tái)積電未來2～3個(gè)季度的7納米及6納米產(chǎn)能利用率恐將滑落到80～90％，直到包括WiFi及射頻芯片、SSD控制IC等新訂單開始上量投片，利用率就會(huì)明顯回升。