金手指是印刷電路板邊緣的鍍金窄連接器，可實現多塊電路板之間的連接。它們由肉金制成，這是可用的最硬的金形式，可長時間工作，具有出色的導電性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之間。

選擇黃金是因為具有僅次于銅和銀的最高耐腐蝕性和導電性。有時，黃金與鈷和鎳結合使用以增加手指的抗磨損能力。

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什么是PCB金手指斜邊？

PCB 金手指電鍍工藝在阻焊層沉積之后和表面處理之前開始。它包括以下步驟：

鍍鎳： 最初，在手指的連接器邊緣鍍上 2 到 6 微米的鎳。

鍍金： 在此步驟中，在鎳層上鍍上 1 到 2 微米的硬金。在一般實踐中，鈷也會添加到黃金中以提高表面電阻。

倒角： 然后以特定角度（30 到 45 度）對邊緣進行倒角/錐形處理，以便更容易插入相應的插槽

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PCB金手指設計規(guī)范：

朝向 PCB 邊緣的內部 PCB 層必須不含銅，以防止在斜切時暴露。

不建議將電鍍通孔 (PTH) 包括在金手指 1 毫米內。

金手指和電路板輪廓之間至少保持 0.5 毫米的距離。

對標準間距值的任何妥協(xié)都可能導致 PCB 板薄弱和故障。

金手指附近不應進行阻焊或絲網印刷。

金手指應從 PCB 中心朝外放置。

具有非均勻金手指的 PCB：

對于某些 PCB，金手指的設計目的是比其他 PCB 短。此類 PCB 最相關的示例是用于存儲卡讀卡器的 PCB，其中與手指連接的設備必須首先為與較短手指連接的設備供電。

帶有分段金手指的 PCB

分段金手指的長度各不相同，其中一些在同一 PCB 的相同手指內也脫節(jié)。這種PCB適用于防水和堅固的電子產品。

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PCB金手指的質量措施：

連接電子工業(yè)協(xié)會 (IPC) 為 PCB 金手指的生產制定了一些標準。IPC標準總結如下：

化學成分：為了實現 PCB 金手指邊緣的最大剛性，鍍金層應包含 5% 至 10% 的鈷。

厚度：鍍層厚度應在 2 到 50 微英寸的范圍內。按尺寸劃分的標準厚度為 0.031 英寸、0.062 英寸、0.093 英寸和 0.125 英寸。

目視測試：目視檢查是通過放大鏡進行的。接觸邊緣應該是光滑的，有一個干凈的表面，也沒有像鎳一樣的多余鍍層。

膠帶測試：用于檢查鍍金沿觸點的粘附性。在該測試中，將一條膠帶固定在接觸邊緣上，然后將其取下。