微孔基本上是一個非常小的通孔?，F(xiàn)在大多數(shù)PCB都是多層板。通孔用于PCB的每一層之間建立連接。微孔，直徑更小的通孔，因此占用的電路板空間更少，并為布線留出更多空間。同時具有較低的寄生電容，對于高速電路很重要。與常規(guī)通孔相比，更加復雜和昂貴。直徑小于150微米的通孔歸類為微通孔。這些通孔降低了任何類型的制造缺陷的可能性，因為它們是使用激光鉆孔的，從而減少了工藝后留下任何殘留物的機會。由于體積小并且能夠層層相連，因此可以實現(xiàn)更密集和更復雜的設計。同時，大多數(shù)HDI印刷電路板使用微孔。

微孔用于將電路板的一層連接到其相鄰層，與機械鉆孔的孔相比，微孔的直徑非常小。

微孔有兩種類型，堆疊式和交錯式。