表面貼裝技術(shù) (SMT)

SMT允許將電子元件安裝在PCB的表面上，而無需任何鉆孔。這些元件具有較小的引線或根本沒有引線，并且比通孔元件小。由于表面貼裝元件不需要很多鉆孔，因此它們更緊湊，適合更高的布線密度。

通孔技術(shù)

多年來，幾乎所有的PCB都使用了通孔技術(shù)。這種安裝包括將電子元件引線插入PCB上的鉆孔中，并將其焊接到位于PCB另一側(cè)的焊盤上。由于通孔安裝提供了強(qiáng)大的機(jī)械結(jié)合力，因此非?？煽?。然而，在生產(chǎn)過程中鉆孔PCB往往會增加制造成本。此外，通孔技術(shù)限制了多層板上頂層以下信號跡線的布線面積。

通孔技術(shù)與表面貼裝技術(shù) (SMT) 的主要區(qū)別

• SMT 釋放了通孔安裝制造工藝對電路板空間的限制。
• 通孔元件的制造成本高于SMT元件。
• SMT 元件沒有引線，直接安裝在PCB上。通孔組件需要將引線放置在鉆孔中并進(jìn)行焊接。
• 與通孔技術(shù)相比，使用SMT需要先進(jìn)的設(shè)計和生產(chǎn)技能。
• 與通孔組件相比，SMT 組件可以具有更高的引腳數(shù)。
• 與通孔技術(shù)不同，SMT 實現(xiàn)了裝配自動化，與通孔生產(chǎn)相比，它適用于大批量生產(chǎn)且成本更低。
• 與通孔安裝相比，SMT 組件更緊湊，從而導(dǎo)致更高的組件密度。
• 雖然 SMT 可降低生產(chǎn)成本，但機(jī)械設(shè)備的資本投資高于通孔技術(shù)。
• 通孔安裝更適合生產(chǎn)受到周期性機(jī)械應(yīng)力甚至高壓和大功率部件的大型和笨重的部件。
• SMT 更容易實現(xiàn)更高的電路速度，因為它的尺寸減小了，而且使用的孔更少，雜散電容和電感也減少了。

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表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢

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SMT 的整體優(yōu)勢有以下幾個：

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• SMT通過允許更多組件在電路板上更緊密地放置在一起，從而實現(xiàn)更小的 PCB 設(shè)計。這導(dǎo)致設(shè)計更加輕巧和緊湊。
• 與通孔技術(shù)相比，SMT 的生產(chǎn)設(shè)置過程更快。這是因為組裝不需要鉆孔，這也可以降低成本。
• SMT 可實現(xiàn)更高的電路速度，因為使用 SMT 工藝創(chuàng)建的 PCB 更緊湊。
• 組件可以放置在電路板的兩側(cè)，同時具有更高的組件密度，每個組件可能有更多的連接。
• SMT 中的緊湊封裝和較低的引線電感意味著電磁兼容性 (EMC)將更容易實現(xiàn)。
• SMT 可降低連接處的電阻和電感，減輕射頻信號的不良影響，提供更好的高頻性能。

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表面貼裝技術(shù)的缺點：

• 盡管 SMT 有幾個優(yōu)點，但表面貼裝設(shè)備的技術(shù)也帶來了一些缺點：
• 當(dāng)您對組件施加機(jī)械應(yīng)力時，使用表面貼裝作為連接 PCB 的唯一方法是不可靠的。這些組件包括用于與外部設(shè)備連接的連接器，這些連接器會定期移除和重新連接。
• SMD 的焊接連接可能會因操作期間的熱循環(huán)而損壞
• 您需要更高技能或?qū)＜壹墑e的操作員和昂貴的工具來進(jìn)行組件級維修和手動原型組裝。這是因為較小的尺寸和引線空間。
• 大多數(shù) SMT 組件包無法安裝在能夠輕松安裝和更換故障組件的插座中。
• 您在 SMT 中使用較少的焊料用于焊點，因此焊點的可靠性成為一個問題?？斩吹男纬煽赡軙?dǎo)致此處的焊點失效。
• SMD 通常比通孔元件小，因此用于標(biāo)記零件 ID 和元件值的表面積更小。這使得在原型設(shè)計和維修或返工期間識別組件成為一項挑戰(zhàn)。