2019年是新中國(guó)成立70周年。70年披荊斬棘，70年風(fēng)雨兼程。70年來(lái)，在中國(guó)共產(chǎn)黨的正確領(lǐng)導(dǎo)下，新中國(guó)取得了舉世矚目的成就。在科技領(lǐng)域，一代又一代科技工作者艱苦奮斗、不懈努力，中國(guó)科技實(shí)力伴隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展同步壯大，實(shí)現(xiàn)了從難以望其項(xiàng)背到跟跑、并跑乃至領(lǐng)跑的歷史性跨越。作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板PCB ，便是電子科技領(lǐng)域中的杰出代表之一。100 best merchant accounts 安全地完成他的工作。
借著新中國(guó)成立70周年的契機(jī)，邁威科技今天帶大家一起回顧下我國(guó)PCB的發(fā)展歷程。
世界PCB發(fā)展史
1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。
1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi)。
1947年，美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。
1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明并用于商業(yè)用途。
20世紀(jì)50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開(kāi)始生產(chǎn)單面板。
20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。
20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。
20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。
中國(guó)PCB發(fā)展史
1956年，我國(guó)開(kāi)始PCB研制工作。
60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開(kāi)始研制多層板。
70年代，由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國(guó)外先進(jìn)水平。
80年代，從國(guó)外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國(guó)印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平
進(jìn)入90年代，香港和臺(tái)灣地區(qū)以及日本等外國(guó)印制板生產(chǎn)廠商紛紛來(lái)我國(guó)合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國(guó)印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。
2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。
2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，首度超越美國(guó)，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。
2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。
近年來(lái)，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)速度。
中國(guó)PCB行業(yè)現(xiàn)狀
在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國(guó)作為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，以巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類(lèi)型的地區(qū)之一。從整體上來(lái)看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國(guó)大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。2008年至2015年，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至262.00億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)14.85%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度2.94%。2008年金融危機(jī)對(duì)全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國(guó)PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。