從發(fā)展歷史來(lái)看，蘋(píng)果自iPhone4開(kāi)始導(dǎo)入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級(jí)至SLP主板，且2020年起所有出貨機(jī)型均將搭載SLP主板。

考慮行業(yè)1-4階HDI、anylayer HDI、SLP的三級(jí)階梯演進(jìn)趨勢(shì)，我們認(rèn)為隨著手機(jī)內(nèi)部空間的進(jìn)一步不規(guī)則壓縮、元器件搭載量提升，未來(lái)SLP在安卓陣營(yíng)的滲透率也有望提高。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)5G手機(jī)主板開(kāi)始出現(xiàn)升級(jí)需求，產(chǎn)業(yè)調(diào)研預(yù)估普通5G手機(jī)至少需要8-12層4階HDI主板、高端旗艦機(jī)將直接升級(jí)到任意層HDI（anylayer HDI）主板，且面積將相比4G手機(jī)提升10-20%。

單價(jià)方面，普通10層anylayer HDI為同樣10層2階HDI的約2-2.5倍。而格局來(lái)看，4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數(shù)內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)的1-3階，唯蘋(píng)果供應(yīng)鏈及部分海外大廠有大規(guī)模技術(shù)儲(chǔ)備且高端產(chǎn)能擴(kuò)張速度較慢，考慮安卓陣營(yíng)各品牌均在大力布局5G手機(jī)，明年高端HDI產(chǎn)能供給將可能偏緊。

而外資大廠產(chǎn)能如果被5G手機(jī)占用，內(nèi)資企業(yè)中HDI布局較為領(lǐng)先的企業(yè)可能將受益于大廠溢出訂單的導(dǎo)入。