2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。
另外有可能是在客戶端焊接不當(dāng)導(dǎo)致焊盤脫落（尤其是單雙面板，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，也沒那么容易脫落）：
反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤焊掉； 烙鐵溫度較高容易把焊盤焊掉； 烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時(shí)間過長會(huì)把焊盤焊掉。