全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長，不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半；隨著5G技術(shù)的強(qiáng)勢推動(dòng)，相信PCB將迎來更新一輪發(fā)展，中國PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。

本文將從行業(yè)規(guī)模、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用領(lǐng)域等方面，為您解析全球及中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機(jī)遇。

全球印制電路板市場概況

01行業(yè)規(guī)模

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。02發(fā)展趨勢

在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計(jì)2018年至2023年復(fù)合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。

據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。在PCB公司”大型化、集中化”趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。

03全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB細(xì)分產(chǎn)品的市場結(jié)構(gòu)如下：

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達(dá)19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長迅速。根據(jù)Prismark預(yù)測，2018年至2023年封裝基板的年均復(fù)合增長率約為4.9%，領(lǐng)跑PCB行業(yè);預(yù)計(jì)多層板的復(fù)合增長率為4.3%。

04全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布如下：

電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。從下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來看，2018年通訊行業(yè)的PCB市場規(guī)模最大，占比約為33.4%;其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為29.4%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是消費(fèi)電子、汽車電子。

中國印制電路板市場概況

01市場規(guī)模

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國PCB產(chǎn)值超過日本，中國成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長10.0%。02細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年我國剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比45.9%，單雙面板占比6.6%;其次是HDI板，占比達(dá)16.6%;柔性板占比為16.3%。與先進(jìn)的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板及剛撓結(jié)合板方面。03下游應(yīng)用領(lǐng)域

中國PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，根據(jù)WECC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年中國PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等蓬勃發(fā)展，市場占有率保持較高的水平，占比為30%;其次是計(jì)算機(jī)，市場占比為26%;汽車電子的市場占有率為15%，隨著智能汽車管理系統(tǒng)、汽車多媒體交互系統(tǒng)等的發(fā)展，汽車電子將成為PCB應(yīng)用市場發(fā)展的新機(jī)會(huì)。