PCBA工藝流程

PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。通過下圖詳細(xì)展示PCBA加工工藝流程，讓您快速擁有相關(guān)專業(yè)知識(shí)。電路板加工工藝及設(shè)備

電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。

路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下

覆箔板–>下料–>烘板（防止變形）–>制模–>洗凈、烘干–>貼膜(或網(wǎng)印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) –>蝕刻–>去膜—>電氣通斷檢測(cè)–>清潔處理–>網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）–>固化–>網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)–>固化–>鉆孔–>外形加工–>清洗干燥–>檢驗(yàn)–>包裝–>成品。

雙面板的基本制造工藝流程如下：

圖形電鍍工藝流程

覆箔板–>下料–>沖鉆基準(zhǔn)孔–>數(shù)控鉆孔–>檢驗(yàn)–>去毛刺–>化學(xué)鍍薄銅–>電鍍薄銅–>檢驗(yàn)–>刷板–>貼膜(或網(wǎng)印)–>曝光顯影(或固化)–>檢驗(yàn)修板—->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)–>去膜–>蝕刻–>檢驗(yàn)修板–>插頭鍍鎳鍍金–>熱熔清洗–>電氣通斷檢測(cè)–>清潔處理–>網(wǎng)印阻焊圖形–>固化–>網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)–>固化–>外形加工 –>清洗干燥–>檢驗(yàn)–>包裝–>成品。

裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板–>按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序–>退鉛錫–>檢查—->清洗—>阻焊圖形–>插頭鍍鎳鍍金–>插頭貼膠帶–>熱風(fēng)整平—->清洗—>網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)—>外形加工—>清洗干燥—>成品檢驗(yàn)–>包裝–>成品。

SMT貼片加工工藝

1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃

3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無誤

4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接

8.經(jīng)過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進(jìn)行全面檢測(cè)，確保品質(zhì)OKPCBA測(cè)試

PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。其中ICT(In Circuit Test)測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等；而FCT(Functional Circuit Test)測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架；老化(Burn In Test)測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售；疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，比如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬次或者通斷LED燈1萬次，測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能；惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。