自從印制電路板（PCB）誕生以來，由于銅導體與絕緣（介質）層之間結合力不高、熱膨脹系數差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來最傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導體表面粗糙度技術來實現。這種解決方法，從本質上來說，就是增加銅與絕緣介質層之間接觸面積來提高結合強度，很顯然這是一種增加接觸面積的物理方法。

隨著科技進步和信息技術的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻（或高速）化，特別是信號傳輸高頻（高速）化的發(fā)展與進步，在PCB中銅導體的的趨膚效應和高密度化發(fā)展帶來的銅導線尺寸細小化（導線的粗糙度占比率越來越大），因此高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進行，其結果是使信號傳輸在粗糙度層內發(fā)生“駐波”、“反射”等造成傳輸信號損失或“失真”（信號衰減），嚴重時會造成傳輸信號失敗。因此，在PCB內銅導線表面采用粗糙化來提高結合強度已不合時宜，遇到嚴重挑戰(zhàn)！

在PCB中，結合強度（力）要求是增加銅導體表面粗糙度，而從高頻信號傳輸要求是減少銅導體表面粗糙度，這對矛盾的主要方面就是銅表面粗糙度。在PCB中必須滿足高密度化和信號高頻（高速）化速度發(fā)展要求，因此解決無粗糙度的銅表面與絕緣介質層之間粘結并實現符合（規(guī)定）要求的結合強度（力）的最佳方案是用化學方法取代傳統(tǒng)的增加表面粗糙度的物理方法，如：在銅與絕緣（介質）層之間加入某種極薄的“共用”粘結層，它的一面能與銅表面進行反應，而另一面能與絕緣（介質）層“聚合”或“熔合”（或相容性），這樣的 “共用”粘結層可以牢固地把銅導體與絕緣（介質）層結合在一起，提高或達到其兩者之間結合強度的要求，同時也提供無粗糙度銅表面利于高頻（高速）信號的傳輸發(fā)展。

總體來說，傳統(tǒng)的銅表面粗化（輪廓）工藝技術受到挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)的結果必然會催生新的工藝技術的誕生、成長和發(fā)展，這是事物的發(fā)展規(guī)律。因此，在PCB中微、無粗糙度銅導線與絕緣介質層之間的結合，采用化學方法取代傳統(tǒng)物理結合方法將會走上新階段，也是今后PCB發(fā)展和努力的方向！