在pcb存取步驟之中，由于需對基板展開分拆，去掉積體電路等元器件制作bom表格，并對分拆之后的pcc裸板展開掃瞄拷貝，因此，在這個(gè)步驟之中，準(zhǔn)確拆除pcb之上的積體電路也是一個(gè)關(guān)鍵議題。

不僅在pcb存取步驟之中，而且在元件保障步驟之中，經(jīng)常需將積體電路從印刷電路板中抽出。由于積體電路管腳的數(shù)目和/，很容易抽出，有時(shí)會(huì)損毀積體電路和基板。在這里，我們獲取了幾種精確的方式來精確拆除積體電路，期望對您大幅協(xié)助。

吸錫拆除方式：透過吸錫設(shè)備拆除整體塊是一種常見的?？品绞健Ｔ摲椒ㄊ且环N吸焊兩用的一般電烙鐵，電壓小于35W，拆除集成塊時(shí)，只要將冷卻的兩用電烙鐵頭放到待拆除集成塊的銷釘之上，焊點(diǎn)晶粒熔融之后，吸進(jìn)細(xì)錫液體之中，吸出所有端口晶粒之后，可抽出集成塊。

醫(yī)用空心針抽出方式：取數(shù)支醫(yī)用空心針8～12支。采用時(shí)，導(dǎo)管的直徑剛好遮蔽集成塊銷。拆除時(shí)，用剝鐵熔化銷釘晶粒，立即用導(dǎo)管蓋住銷釘，然后取下烙鐵并旋轉(zhuǎn)導(dǎo)管，晶粒凝結(jié)之后拔出導(dǎo)管。這樣，引腳就與印刷板全然剝離了。一旦所有的端口都完工，集成塊可很難地移除。

直流鐵刷拆除方式︰只要有地下鐵和大電刷，拆除方式直觀易行。拆集成塊時(shí)，先將電烙鐵加熱，當(dāng)達(dá)熔融濃度時(shí)，將焊腳之上的晶粒熔融，用刷子將熔融的晶粒掃走。這樣，集成塊的端口就可與印制板剝離。這種方式可分成兩部份。最終，用尖鑷子或小螺絲刀撬出集成塊。

添加晶粒工件拆卸法：此方式是一種便于的方式，只要在待拆除的集成塊的端口之上添加一些晶粒，相連每排端口的焊點(diǎn)，以便于熱傳導(dǎo)和拆除。拆除時(shí)，每次冷卻一排銷釘時(shí)，用電烙鐵用尖鑷或大“一”樓螺絲刀撬起一個(gè)撬，依次冷卻兩排銷釘，直到拆除。通常情形之下，每個(gè)銷可通過冷卻兩次來拆除。

多股銅線吸錫拆除方式：即用多股銀芯塑料線拆下塑膠護(hù)套，并用多股銀芯線&40；長絲頭&41；可。采用后，將松香醇溶液涂在多股銀芯線之上，電烙鐵加熱之后，將多股銀芯線涂在集成塊的銷子之上冷卻，使銷子之上的焊錫被銅線吸取，將吸取焊錫的部份剪斷，并針上的焊錫經(jīng)過多次重復(fù)，可全部吸取。如果也許的臺(tái)詞，也可采用屏蔽線之中的編織線。只要吸住晶粒，用鑷子或大“一”漢字螺絲刀輕輕撬動(dòng)，可將集成塊抽出。