銅覆蓋層是pcb設(shè)計的重要組成部分。所謂覆銅就是用實心銅填充PCB之上的空閑空間，也叫覆銅。

包銅的意義在于降低地線的阻抗，提高抗干擾能力，降低電壓降，提高功率效率，而與地線連接也可以減小回路面積。為了使印刷電路板在焊接過程之中盡可能不變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還將要求印刷電路板設(shè)計者在印刷電路板的開放區(qū)域填充銅板或網(wǎng)格狀地線。

眾所周知，在高頻情況之下，印制電路板之上布線的分布電容將起作用。當(dāng)長度大于噪聲頻率對應(yīng)波長的1/20時，將產(chǎn)生天線效應(yīng)，并通過布線向之外發(fā)射噪聲。如果pcb之中存在銅包層，接地不良，銅包層將成為傳輸噪聲的工具。

因此，在高頻電路之中，不要以為接地線的某個地方接地了，這就是“地線”。必須在布線中鉆孔，間距小于λ/20，并與多層板的接地平面“良好接地”。如果包銅處理得當(dāng)，不僅增加了電流，而且起到屏蔽干擾的雙重作用。

有兩種基本的覆銅方式：大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。人們經(jīng)常問，是用銅覆蓋大面積還是用銅覆蓋電網(wǎng)。概括起來不容易！大面積鍍銅具有增大電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積鍍銅通過波峰焊接，可能會使板翹曲甚至起泡。因此，對于大面積鍍銅，通常有幾個凹槽來緩解銅箔的起泡。微信公眾號：深圳LED商會，純電網(wǎng)鍍銅主要是屏蔽效果，增大電流的作用是減小的，從散熱的角度來看，電網(wǎng)是好的。它降低了銅41的受熱面，起到了一定的電磁屏蔽作用。

但是，應(yīng)該注意的是，網(wǎng)格是由交錯的線組成的。我們知道，對于電路來說，線路的寬度對于電路板的工作頻率有其相應(yīng)的“電長度”；實際尺寸可以通過除以與工作頻率相對應(yīng)的數(shù)字頻率來獲得，這可以在相關(guān)書籍之中看到&；41；當(dāng)工作頻率不是很高時，可能是電網(wǎng)線的功能不是很明顯。一旦電長度和工作頻率匹配，就很糟糕了。你會發(fā)現(xiàn)電路根本不能正常工作，干擾系統(tǒng)運(yùn)行的信號到處都在傳輸。因此，對于使用電網(wǎng)覆銅板的用戶，我建議根據(jù)所設(shè)計電路板的工作情況進(jìn)行選擇。

因此，高頻電路需要多柵極覆銅板，而大電流低頻電路通常有完整的覆銅板。

為了達(dá)到預(yù)期的覆銅效果，需要注意下列幾個問題：

1.覆銅過程之中存在的問題。如果有多塊pcb，如sgnd、agnd、gnd等，則需要根據(jù)pcb的不同位置，以主“地”作為獨(dú)立包銅的參考，并將數(shù)字和模擬包銅分開。同時，在鍍銅后，先加粗相應(yīng)的電源線：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結(jié)構(gòu)。

2.對于不同接地的單點連接，其方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。微信公眾號：文德豐科技，覆銅鄰近的晶體振蕩器。電路之中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射源。其方法是將晶體振蕩器用銅包住，然后將晶體振蕩器的外殼分別接地。

四。孤島40；死區(qū)41；如果你認(rèn)為它很大，定義一個要添加的洞不會花費(fèi)太多。

5個。開始接線時，地線應(yīng)同等對待。接線時，接地線應(yīng)運(yùn)行良好。在覆銅之后加通孔不能消除接地針。這個效果不好。

6.盡量不要在板之上有尖角，因為從電磁學(xué)的角度來看，建議沿發(fā)射天線的線使用圓邊。

7號。多層板下方層配線的空曠處不應(yīng)覆銅。因為你很難讓這個包銅的“接地良好”。

8個。設(shè)備外部的金屬，如金屬散熱器、金屬加強(qiáng)條等，必須接地良好。

9號。三端調(diào)壓器散熱金屬塊必須接地良好。晶體振蕩器鄰近的接地隔離帶必須接地良好。

總之，如果覆銅板接地良好，它必須有“利大于弊”。它可以減小信號線的返回面積和信號的內(nèi)部電磁干擾。