隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動插裝機的PCB廠家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅泊向上翻起、基板面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜和偏位、斷面粗糙、孔之孔與間裂紋、 外形鼓脹、廢料上跳及廢料堵塞等，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　一、毛刺

產(chǎn)生原因

凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。

凹、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。

刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。

解決方法

合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。

及時對凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進行整修。

確保凹、凸模的垂直同心度，使配合間隙均勻。

確保模具安裝垂直平穩(wěn)。

二、銅箔面孔口周圍凸起

產(chǎn)生原因

凹、凸模沖裁間隙過小，且凸模刃口變鈍。當凸模入被預(yù)熱而軟化的印制板時，板材就在凸模周圍產(chǎn)生向外，向上的擠壓移動。

凸模刃口端有錐度。當凸模不斷進入板材后，孔口周圍凸起的現(xiàn)象就會隨著凸模錐度的增加而增加。

解決方法

被沖裁應(yīng)超過原設(shè)計厚度的百分之二十；否則更換板材或重新設(shè)計沖模。

沖裁應(yīng)有足夠的壓料力，用以克服沖孔時材料移動的反擠力；

三、孔口銅泊向上翻起

產(chǎn)生原因：

由于反沖，使銅箔拉入凹、凸模的沖裁間隙中。

銅箔與基材的結(jié)合力差，當凸模從被從被沖的印制板孔中拔出時，銅箔隨凸模向上提拉。

凸模刃口端有倒錐，鼓脹變形，當凸模從被沖印制板的孔中拔出時，銅箔隨凸模向上提拉

解決方法：

采用正沖。

更換凸模。

凸模與卸料板的配合間隙不能大，應(yīng)采用滑配合。

　四、基板面孔口周圍分層泛白

產(chǎn)生原因

凹、凸模沖裁間隙不適當或凹模式刃口變鈍。沖孔時，被沖板材難以在凹模式刃口處形成剪切裂口。

基板沖裁性能差或沒有在沖裁前預(yù)熱。

壓料力小。

凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，產(chǎn)生膨脹分層。

解決方法：

合理擴大凹，凸模沖裁間隙；

及時修復(fù)變鈍的凹模刃口；

增加壓料力；

調(diào)整基板預(yù)熱溫度；

擴大或鉸光漏料孔

五、孔壁傾斜和偏位

產(chǎn)生原因

凸模剛性較差，定心不穩(wěn)，傾斜沖入工件。

凸模安裝傾斜或與卸料板的配合間隙太大，卸料板對凸模起不到精密導(dǎo)向作用；

凹、凸模的配合間隙不均勻。間隙小的一邊，凸模徑向受力大，向間隙大的一邊滑移； 4）。 凹、凸模式裝配同心度差；推料板與凹、凸模外形偏位；推料板與凹模配合精度太差（指復(fù)合沖裁時）。

解決方法：

合理選擇凸模的材料；提高凸模剛性、強度、硬度和不直度。

提高凸模與凹模的加工同心度和裝配同心度。

提高凸模與卸料板的配合精度，確保精密導(dǎo)向。

確保導(dǎo)柱、導(dǎo)套的加工精度和裝配精度；減少推料板外形與凹模的配合間隙，并使推料板的外形和凹凸外形一致。

六、斷面粗糙

產(chǎn)生原因

凹、凸模沖裁間隙太大；凹模刃口磨損嚴重。

沖床的沖裁力不足，且不平穩(wěn)。 3）。 板材沖裁性能差。例如，基材含膠量過高、基材、老化、層壓結(jié)合力低等。

解決方法

選擇適當?shù)陌?、凸模沖裁間隙。

及時修整凹模刃口。

選用沖裁性能較好的基材并嚴格按工藝要求控制預(yù)熱溫度和時間；