pcb電路板打樣鉆到銅就是這樣：從鉆孔邊緣到最近的銅層（墊，澆筑，跡線等）的距離。鉆頭越小，銅制造工藝越昂貴。

例如，pcb打樣中的微孔材料，作為一種電路板打樣高性能基材，高速和高頻層壓板和半固化片的增量是最快的。一般認為，在1MHz下，介電常數(shù)（Dk）低于4的材料是高速材料，高時鐘頻率的應(yīng)用特點需要Dk盡可能低且隨溫度變化盡可能小。

高頻材料通常以在1GHz下耗散因子（0，）低于0.010為特性。使用頻率在800MHz以上的電路板打樣都要求材料具有這種性能。聚四氟乙烯（PTFE）已經(jīng)成為這些應(yīng)用的材料選擇。

具有受控阻抗意味著設(shè)計和產(chǎn)生非常特定且均勻的跡線寬度和空間。必須挑選具有特定介電特性的更昂貴的材料以確保滿足目標電氣性能。必須制造測試試樣以確保pcb廠商符合標準的15％公差-有時甚至是5％的公差。更多的工作，更多的優(yōu)惠券表面積和更多的測試推高了董事會的價格。除非絕對必要，否則不要指定受控阻抗。

當您選擇pcb電路板打樣面板選項時，請記住它就像電路板尺寸：表面積越大，您的成本就越高。因此，您甚至可以支付裝配后扔到垃圾箱中的廢物部分（褪色的綠色）。如果可能，小編建議可將面板上的板放在彼此靠近的位置，以減少浪費和成本。

總而言之，在概念階段您應(yīng)該考慮的硬成本驅(qū)動因素是pcb電路板打樣輪廓，層及其走線/空間和過孔。仔細選擇您需要的材料類型，盡量避免浪費。最后，請記住，減少機器時間（制造和裝配）將降低成本