PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

近年來，由于沿海地區(qū)勞動力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長三角、珠三角等電子科技發(fā)達地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產(chǎn)與加工；中游則是印刷線路板的制造，產(chǎn)品加工；隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，下游應用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。

產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

PCB行業(yè)上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來說，PCB行業(yè)原材料成本占總營業(yè)成本50%以上，是對 PCB企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術(shù)壁壘，

產(chǎn)業(yè)鏈中游分析

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是各種印刷電路板的制造，產(chǎn)品加工等。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。

整體來看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進一步輕薄化的趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例減小；常規(guī)多層板和 HDI 板屬于成熟期產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要 PCB廠商全力主攻的產(chǎn)品方向，然而中國廠商此類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結(jié)合板，由于它的產(chǎn)品特點適應于智能手機、平板電腦等移動終端的發(fā)展趨勢，成長性高，我們認為是各個大廠未來的發(fā)展方向。

封裝基板的發(fā)展值得關(guān)注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，具有高密度、高性能、小型化等特點。封裝基板技術(shù)含量最高，同時含有最高的附加值，也是 PCB未來發(fā)展趨勢，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國、臺灣地區(qū)，全球前十大封裝基板業(yè)務廠商市場占有率達到了 81.98%，行業(yè)集中度高。

產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

PCB 的一個顯著特點是下游應用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子等。其中通信、計算機和消費電子已成為 PCB三大主流應用領(lǐng)域。通信、汽車電子以及消費電子三大行業(yè)PCB應用最廣，其中通信占比35%；汽車電子和消費電子分別占比16%和15%，前三行業(yè)應用占比總計超過60%。

移動互聯(lián)網(wǎng)時代到來，隨著5G的到來，5G對天線系統(tǒng)的集成度有更高要求，為滿足隔離需求，需采用多層的印制電路板。自2008年開始，全球消費電子零組件企業(yè)快速發(fā)展，在2012年-2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅(qū)動的。2016年至2021年中國封裝基板產(chǎn)值年復合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。