現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合，在這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機(jī)會(huì)出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用，相關(guān)廠商都有望跟隨下半年傳統(tǒng)旺季，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的拉貨，營(yíng)運(yùn)持續(xù)走揚(yáng)。

而受惠于蘋果新機(jī)即將發(fā)表，新品陸續(xù)量產(chǎn)出貨下，相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)收亦出現(xiàn)顯著的成長(zhǎng)，不僅第二季有不錯(cuò)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，7月營(yíng)收也有進(jìn)入旺季的氛圍。如臻鼎、臺(tái)郡累計(jì)前7月營(yíng)收已創(chuàng)同期次高，燿華、華通則創(chuàng)下同期新高。

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）分析，為符合線路愈細(xì)的趨勢(shì)，HDI線路制程必需由去除法（Subtractive）改變?yōu)樾薷氖降陌爰映煞ǎ╩SAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進(jìn)階式半加成法（amSAP）以達(dá)成更細(xì)線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機(jī)中僅有蘋果及三星采用類載板，但仍有許多電路板廠商預(yù)測(cè)手機(jī)主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢(shì)，而且智慧手表等其他行動(dòng)裝置也有應(yīng)用的潛力，因此愿意承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)投資新設(shè)備建置mSAP產(chǎn)線。

HDI的技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)應(yīng)用也同時(shí)被向前驅(qū)動(dòng)。例如在技術(shù)發(fā)展需求中線路愈細(xì)，mSAP制程愈重要，μVia孔徑必然也愈來愈?。?0μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鉆孔機(jī)以減少熱效應(yīng)區(qū)域，孔徑比也需達(dá)到0.8～1左右，而配合芯片采扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever Package）電路板也必需要有非常低的翹曲要求等，都需仰賴廠商從材料端及設(shè)備端投入資源。

若從市場(chǎng)面觀察，除了智慧型手機(jī)是最大宗應(yīng)用外，其他可攜式裝置如智慧手表也是潛在應(yīng)用市場(chǎng)，目前產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，陸資電路板廠已經(jīng)逐步進(jìn)入HDI市場(chǎng)，雖然產(chǎn)能及技術(shù)仍和臺(tái)、日、歐美等國(guó)家有一段差距，但也無形中迫使領(lǐng)先廠商再往更高階的SLP產(chǎn)品布局（另一方面當(dāng)然也是有Apple的實(shí)質(zhì)需求），以盡量避開落入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品帶，因此雖然目前SLP的應(yīng)用并不多，但當(dāng)愈來愈多的SLP技術(shù)與產(chǎn)能到位，自然會(huì)帶動(dòng)更多SLP的應(yīng)用，換言之，SLP由一開始從需求帶動(dòng)供給的狀況，將來可能會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)閺墓┙o刺激需求的情境。