從2018年下游行業(yè)記錄來看，原材料產值為1兆1,420億韓元（年降幅達5.8%），而前一年市場反彈的PCB設備產值則為3,380億韓元（年降幅達11.3%）。這是由于PCB行業(yè)停滯不前和缺乏新制程所致。包括上游行業(yè)在內，PCB產業(yè)整體下降幅度達3.5%，預計2019年下降幅度達1.8%。

2019年，由于PCB制造預估略減，預計生產的原材料產值為1.126兆韓元（年降幅達1.4%），軟板的的原料產值預計為4,980億韓元（年降幅達1.6%）。2019年，硬板的材料產值預計有1.3%的降幅，產值達6,280億韓元。

銅箔供需一直不平衡。韓國供應商由于需求停滯和銅箔價格下跌，降低了銅箔生產的占比，但同時也增加了電子設備銅箔生產的占比，因為其附加值高且需求增加。預計2019年將繼續(xù)延續(xù)2018年這種供需失衡狀況。

2018年，韓國PCB專用設備產值年降幅為11.3%，達3,380億韓元。電鍍/表面處理制程設備減少了23.6%，產值達550億韓元。

就國內設備行業(yè)而言，受惠于軟板PCB制造商的新設備投資，以及在2017年采用MSAP的類載板（SLPS）的生產投資，該行業(yè)迎來了巨額的成長，但受電路板制造商在2018年暫停新投資的影響，使得設備行業(yè)面臨困難。

2019年，預計生產5G和折疊式手機生產PCB所需設備的投資會持續(xù)，預估PCB設備市場產值可達3,190億韓元（年降幅為5.6%）