四層pcb線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開(kāi)了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。
一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過(guò)命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。
四層板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用4層板，雖然會(huì)增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾。
多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設(shè)計(jì)人員在電路板布線過(guò)程中需要遵循的一般原則如下：
(1)元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件)元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。大小等因素決定的。例如一個(gè)芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【ClearanceConstraint】就不能設(shè)置為10mil，PCB設(shè)計(jì)人員需要給該芯片單獨(dú)設(shè)置一個(gè)6mil的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。同時(shí)，間距的設(shè)置還要考慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。
另外，影響元器件的一個(gè)重要因素是電氣絕緣，如果兩個(gè)元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問(wèn)題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200V/mm，也就是5.08V/mil。所以當(dāng)同一塊電路板上既所以當(dāng)同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時(shí)，就需要特別注意足夠的安全間距。有高壓電路又有低壓電路時(shí)，就需要特別注意足夠的安全間距。
(2)線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要設(shè)置線路的拐角模式，線路拐角走線形式的選擇?？梢赃x擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，最好采用圓弧過(guò)渡或45°過(guò)渡，避免采用90°或者更加尖銳的拐角過(guò)渡。
導(dǎo)線和焊盤(pán)之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補(bǔ)淚滴的方法來(lái)解決。當(dāng)焊盤(pán)之間的中心距離小于一個(gè)焊盤(pán)的外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤(pán)的直徑相同；如果焊盤(pán)之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤(pán)的直徑。導(dǎo)線通過(guò)兩個(gè)焊盤(pán)之間而不與其連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之導(dǎo)線通過(guò)兩個(gè)焊盤(pán)之間而不與其連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距，間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持最大。間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持最大。
(3)印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過(guò)的電流等級(jí)和抗干擾等因素決定的，流過(guò)電流過(guò)電流越大，則走線應(yīng)該越寬。電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定(受地電流大小變流越大，則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬化影響小)，地線也應(yīng)該較寬地線也應(yīng)該較寬。實(shí)驗(yàn)證明：當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為0.05mm時(shí)，印制導(dǎo)線的載流量地線也應(yīng)該較寬可以按照20A/mm2進(jìn)行計(jì)算，即0.05mm厚，1mm寬的導(dǎo)線可以流過(guò)1A的電流。所以對(duì)于一般的對(duì)于一般的的寬度就可以滿足要求了；高電壓高電壓，信號(hào)線來(lái)說(shuō)10～30mil的寬度就可以滿足要求了高電壓，大電流的信號(hào)線線寬大于等于40mil，線～線間間距大于30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)，應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來(lái)降低線路阻抗，提高抗干擾性能。
對(duì)于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。
(4)印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾)印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、和信號(hào)線之間的串?dāng)_等，和信號(hào)線之間的串?dāng)_等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使PCB設(shè)計(jì)出的電路板具備更好的電磁兼容性能。
對(duì)于高頻或者其他一些重要的信號(hào)線，例如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面其走線要盡量寬，對(duì)于高頻或者其他一些重要的信號(hào)線，例如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取(就是用一條封閉的地線將信號(hào)線包裹起來(lái)，包裹”起來(lái)相當(dāng)于加一包地的形式使其與周?chē)男盘?hào)線隔離起來(lái)就是用一條封閉的地線將信號(hào)線“包裹起來(lái)，層接地屏蔽層)。層接地屏蔽層)。
對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開(kāi)布線，不能混用。對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開(kāi)布線，不能混用。如果需要最后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個(gè)電位，則通常應(yīng)該采用一點(diǎn)接地的方式，也就是只選取一點(diǎn)將模擬地和數(shù)字地連接起來(lái)，防止構(gòu)成地線環(huán)路，造成地電位偏移。
完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒(méi)有鋪設(shè)導(dǎo)線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱(chēng)為敷銅，用以有效減完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒(méi)有鋪設(shè)導(dǎo)線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱(chēng)為敷銅，用以有效減小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用。小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用。大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用的寄生電容，對(duì)于高速電路來(lái)說(shuō)尤其有害；同時(shí)，過(guò)多的過(guò)孔電路板中的一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái)大約10pF的寄生電容，對(duì)于高速電路來(lái)說(shuō)尤其有害也會(huì)降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過(guò)孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過(guò)孔在布線時(shí)，應(yīng)盡可能減少過(guò)孔的數(shù)量在布線時(shí)(通孔)時(shí)，通常使用焊盤(pán)來(lái)代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r(shí)，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩甘降倪^(guò)孔(通孔)沒(méi)有被打穿，而焊盤(pán)在加工時(shí)肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來(lái)了方便。
以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不唯一，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于PCB設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和思路?？梢哉f(shuō)，沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以評(píng)判布局和布線方案的對(duì)與錯(cuò)，只能比較相對(duì)的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則僅作為PCB設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評(píng)判優(yōu)劣的唯一標(biāo)準(zhǔn)。