放眼本土PCB制造商，正式進(jìn)入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家，分別是深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)。與此同時(shí)，越來(lái)越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱，積極加入5G競(jìng)賽……

1G打電話，2G聊QQ，3G刷微博，4G看視頻，5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國(guó)民對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)迭代的理解。殊不知，第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù)，不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，還是一個(gè)真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M(jìn)，比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和互動(dòng)式多媒體等應(yīng)用會(huì)放量普及，進(jìn)而形成“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代。

PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游消費(fèi)市場(chǎng)的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來(lái)三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車(chē)電子兩大應(yīng)用市場(chǎng)，成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的第一引擎。

中國(guó)PCB挺進(jìn)5G時(shí)代

從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場(chǎng)需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競(jìng)爭(zhēng)力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。

值得自豪的是，在全球電子市場(chǎng)和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國(guó)PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark數(shù)據(jù))。顯而易見(jiàn)，中國(guó)已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，由此中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來(lái)！

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信是一個(gè)龐大而復(fù)雜的集成技術(shù)，其對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)主要集中在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓結(jié)合、高低頻混壓等方面。如此多的工藝技術(shù)對(duì)PCB材料、設(shè)計(jì)、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企業(yè)需要了解變化需求并提出全方位的解決方案。對(duì)材料的要求：5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板