PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。5G時(shí)代的到來更是賦能中國(guó)PCB行業(yè)，幫助其更快速成長(zhǎng)。

5G提升行業(yè)景氣度

根據(jù)對(duì)4G以及5G的對(duì)比，從基站數(shù)量來看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1至1.5倍，同時(shí)微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^900萬(wàn)站。同時(shí)預(yù)計(jì)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元，是過往4G基站所用的約3倍。

5G用PCB的價(jià)高量多的組合勢(shì)必將給5G用PCB的市場(chǎng)帶來新的驅(qū)動(dòng)力，測(cè)算在2022至2023年中國(guó)的5G建設(shè)或?qū)⑦_(dá)到高峰，分別所需PCB價(jià)值量將達(dá)到120億元和126億元。

電子滲透率有望提速

在5G的大趨勢(shì)下，目前仍然停留在4G時(shí)代的手機(jī)將面臨內(nèi)部結(jié)構(gòu)的大變化。5G所需要耗費(fèi)的功率或?qū)⒈?G手機(jī)更大，對(duì)應(yīng)手機(jī)內(nèi)部電池也或?qū)⒗^續(xù)變大。內(nèi)部空間的緊張勢(shì)必帶動(dòng)FPC在手機(jī)內(nèi)部的使用量的進(jìn)一步提高;同時(shí)SLP作為當(dāng)前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板)，將手機(jī)內(nèi)部的集成度進(jìn)一步提高幫助縮小占用空間，在5G的大環(huán)境下勢(shì)必滲透率繼續(xù)提高。

同時(shí)，5G建設(shè)加速落地，對(duì)應(yīng)車聯(lián)網(wǎng)建設(shè)發(fā)展也有望加快進(jìn)程。智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛都對(duì)車聯(lián)網(wǎng)的通信水平提出了強(qiáng)實(shí)時(shí)、低延時(shí)和高安全性的極高要求;此外新能源汽車普及和智能網(wǎng)聯(lián)車逐漸成熟，未來將極大程度上提升汽車電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達(dá)等)。預(yù)計(jì)車用PCB產(chǎn)品在汽車消費(fèi)升級(jí)換代趨勢(shì)下的增長(zhǎng)將大有可為。