隨著5G的建設和商用化，預計2019年到2021年三年內，通信（通信設備）和汽車電子有望成為驅動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能。事實上，5G在給PCB產業(yè)帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其對在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。

由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求。主要體現(xiàn)在四大方面：

1）基站射頻單元和天線在結構和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對應PCB面積增大；4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變?yōu)?G的AAU結構(集成了RRU和天線功能)，對應PCB集成度更高。

2）為實現(xiàn)超密集網(wǎng)絡覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。

3）在5G獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡架構下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務器等數(shù)據(jù)傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。

4）PCB產品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。不僅有適應高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用，特殊的散熱結構型PCB需求將會出現(xiàn)。