今天，廣東多地紛紛發(fā)出高溫黃色預警信號，中午的廣東大地，一片紅紅火火恍恍惚惚。而據(jù)氣象臺報道，未來幾天，廣東人將繼續(xù)接受雨水和太陽的“關愛”，處于“連蒸帶烤”模式。

既然天氣這么熱，今天我們就來聊聊PCB的散熱降溫設計吧。

對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

PCB設計是緊跟著原理設計的下游工序，設計的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品性能和上市周期。我們知道，在PCB板上的器件都有各自的工作環(huán)境溫度區(qū)間，如果超出這個區(qū)間，器件工作效率將大大降低或失效，導致器件損壞。所以，散熱是PCB設計中需要重點考慮的問題。

那么，作為一名PCB設計工程師，應該如何進行散熱處理呢？

PCB的散熱和板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面都有關系。其中，布局對PCB散熱有著舉足輕重的作用，是PCB散熱設計的重點環(huán)節(jié)。工程師在進行布局的時候，需要考慮以下方面：

（1）把發(fā)熱高、輻射大的元器件集中設計安裝在另一個PCB板上，這樣進行單獨集中通風冷卻，避免與主板相互干擾；

（2）PCB板面熱容量均勻分布，不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；

（3）使傳熱通路盡可能短；

（4）使傳熱橫截面盡可能大；

（5）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；

（6）注意強迫通風與自然通風方向一致；

（7）附加子板、器件風道與通風方向一致；

（8）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；

（9）發(fā)熱器件應盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；

（10）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周邊緣，盡可能安裝散熱器，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢。