“清洗”在電路板（線路板）PCBA制造過程中往往被忽略，認(rèn)為清洗并不是關(guān)鍵步驟。然而，隨著產(chǎn)品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發(fā)許多故障，返修或召回產(chǎn)品造成運(yùn)營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述電路板（線路板）PCBA清洗的作用。

PCBA（印制電路組件）生產(chǎn)過程中經(jīng)過多個(gè)工藝階段，每個(gè)階段均受到不同程度的污染，因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會(huì)降低產(chǎn)品性能，甚至造成產(chǎn)品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機(jī)酸和離子等，，其中有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板（線路板）PCBA，而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板（線路板）PCBA的質(zhì)量。

綜上所述，電路板（線路板）PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關(guān)系到電路板（線路板）PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺。