技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于普通PCB，行業(yè)玩家少。

IC載板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，兩者存在一定的相關(guān)性，但是IC載板的技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB。極高的技術(shù)要求和眾多的專利限制已經(jīng)造就了IC載板行業(yè)的高門檻，而該行業(yè)的門檻還包括資金壁壘、客戶壁壘和環(huán)保壁壘等，這些要求的存在讓IC載板行業(yè)玩家稀少。

IC載板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

主流封裝基板產(chǎn)品大致分為五類，分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板，這些芯片由于集成度高，基本都已經(jīng)采用基板封裝方案，隨著IC集成度的不斷提升，其他芯片采用IC載板的的比例會(huì)越來(lái)越高。

全球PCB行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，IC載板占比快速提升。

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元，同比增長(zhǎng)6%，2017-2022年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.2%，整個(gè)PCB行業(yè)近年來(lái)維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。IC載板從2017年開(kāi)始迅速提升，占比從2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8個(gè)百分點(diǎn)，份額提升的原因包括汽車電子和個(gè)人終端等領(lǐng)域需求的提升，但更主要是受內(nèi)存芯片景氣周期的影響。

市場(chǎng)集中度高，國(guó)產(chǎn)替代潛力大。

IC載板技術(shù)起源于日本，后來(lái)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣相繼崛起，最終行業(yè)格局變?yōu)槿枕n臺(tái)三足鼎立。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球前十大IC載板企業(yè)總產(chǎn)值占比超過(guò)80%，行業(yè)集中度極高。內(nèi)資IC載板企業(yè)涉足IC載板的時(shí)間基本上都是2005年之后，在整個(gè)IC載板行業(yè)屬于“后起之秀”。雖然我國(guó)IC載板行業(yè)起步晚，但是受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移和中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)及電子制造業(yè)的崛起，行業(yè)發(fā)展正處于加速階段，未來(lái)發(fā)展?jié)摿艽蟆?/p>

在PCB市場(chǎng)內(nèi)份額持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)外發(fā)展前景好。

IC載板在PCB市場(chǎng)份額從2016年的12.12%迅速提升至2018年的20%，提升了近8個(gè)百分點(diǎn)。從全球來(lái)看，高性能芯片尺寸的增大是大勢(shì)所趨，未來(lái)IC載板市場(chǎng)的需求將隨著芯片尺寸的提升而不斷增長(zhǎng)；從中國(guó)來(lái)看，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)為行業(yè)帶來(lái)了巨額增量空間，再加上國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)，內(nèi)資IC載板龍頭有望充分受益。